担忧马斯克天价薪酬方案无法通过，机器人板块调整

根据中国台湾新闻通讯社，黃仁勳周日接受福斯商業頻道訪問時，提及總部位於美國亞利桑那州坦佩的半導體封裝與測試服務商Amkor Technology。 先进封装概念走强截至1103，过去七个交易日，台古日月光、京元电子分别上涨28%、23% 。 S 【华西中小磐】Amkor大涨17%，先进封装引市场关注11.03全球封装龙头Amkor大涨17%。 根据中国台湾新闻通讯社，黃仁勳周日接受福斯商業頻道訪問時，提及總部位於美國亞利桑那州坦佩的半導體封裝與測試服務商Amkor Technology。 先进封装概念走强截至1103，过去七个交易日，台古日月光、京元电子分别上涨28%、23%。 根据集邦，3D IC封装的碳化硅应用有两个可能方向，首先是散热载板，将以「导电型SiC」优先测试；下一阶段则可能在硅中间层（Silicon Interposer）导入半绝缘型SiC。 受益标的：晶升古份、晶盛机电、三安光电、天岳先进、长电科技、通富微电等。 风险提示：新技术推进不及预期等。