核心观点
- “十五五”规划明确科技产业重点地位,加速科技自立自强,推动关键核心技术突破。
- 规划重点部署加强原始创新、产业创新融合、教育科技人才发展、数字中国建设。
- 明确关键核心技术突破方向:集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等。
- 前瞻布局未来产业:量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等。
关键数据
- 国产芯片国产化率:2021年10%至2024年18%,AI芯片中国品牌渗透率约30%。
- 半导体设备国产化率:28nm及以上领域80%以上,14nm领域50%以上,14nm以下10%左右。
- 全球半导体材料市场:日本企业占据52%,中国大陆依赖进口,但本土企业加速突破。
研究结论
- “十五五”期间国产芯片替代需求迫切,看好国产芯片加速突破,国产化提升空间巨大。
- 国产设备与材料进程加速,设备厂商已基本实现28nm及以上领域全覆盖,材料领域加速突破。
- 投资建议:关注AI芯片、模拟芯片、存储芯片、晶圆制造、半导体设备、半导体材料等领域。
风险提示
- 市场竞争加剧;政策进一步变化的风险;国产技术研发不及预期。