高通正式发布数据中心AI芯片高通于1028发布数据中心AI芯片

高通于10/28发布数据中心AI芯片AI200和AI250，该产品旨在支持快速数据中心生成式AI推理，此外，公司表示该产品是每年发布的多代数据中心AI推理路线图的一部分，AI200和AI250预计于2026年、2027年实现商用。 内存配置方面，QualcommAI200支持每卡768 GB LPDDR，QualcommAI250则首次使用近内存 高通正式发布数据中心AI芯片 高通于10/28发布数据中心AI芯片AI200和AI250，该产品旨在支持快速数据中心生成式AI推理，此外，公司表示该产品是每年发布的多代数据中心AI推理路线图的一部分，AI200和AI250预计于2026年、2027年实现商用。 内存配置方面，QualcommAI200支持每卡768 GB LPDDR，QualcommAI250则首次使用近内存计算架构；互联方面，AI200和AI250均采用PCIe实现Scale up，采用以太网实现Scale out；AI200、AI250的机架级功耗为160kW，将采用直接液冷方案冷却。 公司于同日宣布和沙特阿拉伯HUMAIN公司的合作细节（双方于5/13 Trump访问中东期间签署了一份谅解备忘录），根据计划，HUMAIN将于2026年起装载200MW的AI200、AI250（约1250柜AI200、AI250），为沙特阿拉伯以及全球客户提供AI推理服务。 AI200、AI250聚焦于低功耗推理场景，有望在主权AI市场获得一定份额，并为高通后续的AI芯片软硬件迭代奠定基础，行业层面短期内预估对头部GPU、ASIC影响有限。