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AMD举行数据中心和AI技术首映会议，展示了新产品以及在数据中心、人工智能以及高性能计算等领域解决方案的发展趋势。会上，AMD发布了Instinct MI300A（APU）、Instinct MI300X（GPU）、具备3D V-Cache 技术的EPYC Genoa-X、定位云计算场景的EPYC Bergamo、针对电信和边缘工作负载的EPYC Sienna以及数据中心DPU、智能网卡等一系列新产品。Instinct MI300A集成了24个Zen 4 CPU核心、CNDA 3架构GPU核心以及128GB HBM3的APU，被认为在性能上有望与英伟达的Grace Hopper相媲美。MI300A在设计上采用3D堆叠和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的小芯片（Zen 4通常为8核Die，因此我们推测9个小芯片为3个CPU+ 6个GPU的配置），9个小芯片被堆叠在4个基于6nm制程的小芯片之上，其晶体管总数高达1460亿，多于英伟达H100的800亿，是AMD目前生产的最大规模芯片。在性能表现上，与上一代Instinct MI250相比，Instinct MI300A进行人工智能训练的表现（TFLOPS）将成长8倍，能效表现（TFLOPS/watt）将成长5倍，MI300A已经开始推出样品。Instinct MI300X集成了12个5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的带宽，晶体管数量高达1530亿。MI300X提供的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍，意味着在MI300 X上可以训练比H100更大的模型，单张加速卡可运行一个400亿参数的模型。AMD还推出了Instinct训练平台，内置8个MI3 00X，提供总计1.5TB的HBM3内存，MI300X和Instinct训练平台将于23Q3开始推出样品。EPYC Genoa-X为带有3D V-Cache服务器处理器，Genoa-X最高为96 Zen 4
