业绩简评
2025年前三季度,公司实现营业收入106.41亿元,同比增长8.29%;归母净利润2.39亿元,同比减少43.24%。其中,三季度营业收入42.06亿元,环比增长22.23%;归母净利润5834.72万元,环比下降35.89%,扣非后归母净利润1.14亿元,环比增长67.65%,业绩符合预期。
经营分析
- 盈利受非经性损益扰动:三季度归母净利润受非经常性损益项目影响约5612万元,主要来自对冲存货的场外衍生品及租赁白银的公允价值变动。
- 经营性现金流增加:单三季度公司经营性现金流为-23.5亿元,环比Q2流出增加,主要由于购买商品、接受劳务支付的现金增加,以及存货环比增加4.2亿元(主要因白银价格上涨及国庆备货)。预计四季度经营性现金流将环比改善。
业务发展
- 投资半导体产业链空白环节:2025年9月,公司与韩投伙伴共同设立SPC,拟收购SKE关于空白掩模的业务板块,投资金额680亿韩元(约3.5亿人民币),目标交割时间为2026年1月30日。该业务主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术的空白掩模基板,已实现量产并覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场。此次投资有助于强化国内半导体产业链自主可控能力,并拓展半导体客户资源,与现有"浆、粉、胶"业务形成协同发展。
盈利预测与评级
- 盈利预测:调整公司2025-2027年盈利分别为3.86/5.05/6.37亿元,对应EPS为1.60/2.09/2.63元,当前股价对应PE分别为41/31/25倍。
- 评级:维持“买入”评级。
风险提示
附录
- 三张报表预测摘要。
- 市场中相关报告评级比率分析说明。
- 最终评分与平均投资建议对照。
- 投资评级说明。
- 特别声明。