炬光科技更新炬光科技不管是光模块cpo还是ocs交换机cpo交换机

随着光通信传输速率越来越高，低损耗、低功耗需求日益迫切，CPO共封装产业趋势加快，发展趋势由光模块CPO→OCS→CPO交换机→OIO。 1）光模块CPO：目前光模块CPO处于爆发式增长阶段，旭创引领行业发展。 基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠 炬光科技更新：炬光科技，不管是光模块cpo，还是ocs交换机、cpo交换机，还是未来的OIO，炬光都是最核心供应链。 随着光通信传输速率越来越高，低损耗、低功耗需求日益迫切，CPO共封装产业趋势加快，发展趋势由光模块CPO→OCS→CPO交换机→OIO。 1）光模块CPO：目前光模块CPO处于爆发式增长阶段，旭创引领行业发展。 基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠加EML芯片缺货，硅光方案有望超预期放量，明年1.6T光模块开始爆发式增长；2）OCS交换机：谷歌引领，已处于放量前期阶段；2）交换机CPO：NV、博通引领，行业有望于26年开始批量，27年开始加速渗透；3）柜内OIO：台积电引领，NV roadmap预计28年开始量产。 下一个算力时代看硅光互联，包括OCS（全光交换机）、CPO交换机（光电共封装）取代插拔式光模块；OIO（光引擎直接封装至GPU）取代柜内铜连接。 OCS推广进度有望超预期，谷歌引领，NV等巨头加速布局OCS，25年开始批量，26-28年呈爆发式增长；CPO交换机英伟达、博通进展较快，26年开启批量交付，27-29年呈爆发式增长；OIO台积电主导，预计28年开启批量。 从产业趋势看，OCS、CPO陆续起量，逐步取代传统插拔式光模块；28年OIO量产，逐步取代铜连接。 从卡位看：一、炬光科技卡位硅光无源器件，技术实力全球领先，在全球知名客户份额靠前，产品包括：1、应用于OCS全光交换机的2D准直器阵列；2、应用于CPO的V型槽阵列（用于光纤插拔，技术全球领先）、一体化棱镜透镜阵列（全球唯一）；3、用于OIO方案的微透镜阵列。 二、罗博特科（ficonTEC）卡位光耦合设备，其下游客户同炬光科技，全球份额领先。 算力下一个时代看OCS/CPO/OIO，炬光是最大受益者。 硅光必然取代现有传统光电转换及互联方式，26年行业开启1N，行业进入爆发式增长阶段。 炬光除卡位硅光算力外，公司还卡位XR，客户均为北美消费电子巨头，布局微型摄像头等，用于眼动追动、手势识别等。 AI时代是硅光时代，炬光提供跟硅光相配套的硅基无源器件，技术实力全球领先，客户均为光通信、消费电子等引领全球龙头企业。 此外，公司新加坡子公司heptagon还定位做foundry，未来发射端VCSEL/接收端PD、APD将直接集成微透镜阵列（wafer to wafer），实现高度集成化，用于消费电子及短距离光通信等领域，今年接到了很多类似需求。 炬光（AI+自主可控）作为全球微纳光学及光子应用解决方案平台型企业。