更新台积电法说会日久光电裕太微socpcb国产算存华福电子20251017

全文摘要 华福电子晨会纪要：台积电超预期引领，算力与存储成核心主线一、核心结论：电子行业聚焦“算力+存储+国产，多板块迎确定性机会电子行业当前核心逻辑围绕“台积电超预期验证AI需求+算力链涨价延续+存储超级周期+国产算力加速” 展开，各细分板块机会明确：台积电：Q3财务数据（收入、毛利率）与Q4指引超预期，AI需求强劲，上调2026年智能芯片（400-420 亿）与AI长期增速预期，资本开支无下调风险，印证海外算力产业趋势加速； 算力链：PCB上游材料（覆铜板、玻纤布、BT板）多轮涨价，供需缺口持续至2026Q2甚至下半年，中芯国际估值低位（3.5倍PB），成国产算力核心标的； 存储：AI服务器需求驱动DRAM、NAND、HBM进入“超级周期”，2026年缺口或超10%，价格持续上涨（Q4NAND涨5%-10%），国内龙头受益； 国产算力：三大运营商（电信、移动、联通）加速布局适配中心，工信部推动全域算力互联，国产芯片与服务器适配进度超预期； 其他板块：玉台威（车规/交换机芯片高增）、SOC板块（全智/巨星利润创新高）、日久光电（汽车导电膜放量）具备结构性机会。 二、台积电：AI需求超预期，引领海外算力产业趋势（一）财务与指引：Q3超预期，Q4指引乐观 Q3表现：收入、毛利率均超市场预期，核心驱动为AI相关订单（高算力芯片需求强劲）； Q4指引：收入指引超市场前期预期，反映AI需求持续释放，无边际走弱迹象； 长期展望：上调2026年智能芯片规模至400-420亿（此前380-420亿），计划2026Q1进一步明确数据；将AI长期（至2029年）增速预期从40%上修，明年或进一步上调。 （二）关键交流要点：供需与资本开支无忧 AI供需：AI相关芯片供需缺口仍大，台积电正加速扩产，产能释放优先满足AI需求； 资本开支：明确表示不会因中美贸易摩擦或中国市场需求波动下调资本开支，即使中国市场下滑，AI需求（token指数级增长，每3个月翻倍）也能对冲，2026年将披露具体扩产数字； 产业信号：海外芯片龙头持续加码先进制程投资，台积电订单增长验证算力产业趋势“加速而非放缓”，北美终端厂商（如CS Boss与谷歌合作、ChatGPT与沃尔玛合作）在C端与B端应用持续落地，进一步拉动芯片需求。 华福电子|更新：台积电法说会，日久光电，裕太微，soc，pcb，国产算存会议时间：2025年10月17日参会人：华福证券电子首席 全文摘要 华福电子晨会纪要：台积电超预期引领，算力与存储成核心主线一、核心结论：电子行业聚焦“算力+存储+国产替代”，多板块迎确定性机会电子行业当前核心逻辑围绕“台积电超预期验证AI需求+算力链涨价延续+存储超级周期+国产算力加速” 展开，各细分板块机会明确：台积电：Q3财务数据（收入、毛利率）与Q4指引超预期，AI需求强劲，上调2026年智能芯片（400-420 亿）与AI长期增速预期，资本开支无下调风险，印证海外算力产业趋势加速； 算力链：PCB上游材料（覆铜板、玻纤布、BT板）多轮涨价，供需缺口持续至2026Q2甚至下半年，中芯国际估值低位（3.5倍PB），成国产算力核心标的； 存储：AI服务器需求驱动DRAM、NAND、HBM进入“超级周期”，2026年缺口或超10%，价格持续上涨（Q4NAND涨5%-10%），国内龙头受益； 国产算力：三大运营商（电信、移动、联通）加速布局适配中心，工信部推动全域算力互联，国产芯片与服务器适配进度超预期； 其他板块：玉台威（车规/交换机芯片高增）、SOC板块（全智/巨星利润创新高）、日久光电（汽车导电膜放量）具备结构性机会。 二、台积电：AI需求超预期，引领海外算力产业趋势（一）财务与指引：Q3超预期，Q4指引乐观 Q3表现：收入、毛利率均超市场预期，核心驱动为AI相关订单（高算力芯片需求强劲）； Q4指引：收入指引超市场前期预期，反映AI需求持续释放，无边际走弱迹象； 长期展望：上调2026年智能芯片规模至400-420亿（此前380-420亿），计划2026Q1进一步明确数据；将AI长期（至2029年）增速预期从40%上修，明年或进一步上调。 （二）关键交流要点：供需与资本开支无忧 AI供需：AI相关芯片供需缺口仍大，台积电正加速扩产，产能释放优先满足AI需求； 资本开支：明确表示不会因中美贸易摩擦或中国市场需求波动下调资本开支，即使中国市场下滑，AI需求（token指数级增长，每3个月翻倍）也能对冲，2026年将披露具体扩产数字； 产业信号：海外芯片龙头持续加码先进制程投资，台积电订单增长验证算力产业趋势“加速而非放缓”，北美终端厂商（如CS Boss与谷歌合作、ChatGPT与沃尔玛合作）在C端与B端应用持续落地，进一步拉动芯片需求。 三、算力链：涨价延续+国产替代，中芯国际成确定性标的（一）PCB及上游材料：多环节涨价，缺口持续 涨价环节：1.覆铜板：经历多轮涨价，仍有继续上涨预期，供需缺口显著；2.玻纤布/ BT板/代板：上游材料端涨价从Q3 初开始，持续至2026Q2，不排除2026H2部分料号续涨；3.PCB料号：若供需进一步紧张，后续或出现部分PCB料号涨价，当前重心仍在upstream材料端； 驱动逻辑：AI服务器需求拉动PCB高端料号需求，叠加季节性旺季与成本传导，涨价具备持续性。 （二）中芯国际：估值低位，国产算力核心 估值优势：当前PB约3.5倍，显著低于台积电（近10倍PB），历史上中芯国际PB多为台积电一半以上，当前存在估值修复空间； 需求支撑：国内云厂商与运营商（三大运营商）加速国产算力适配，国产GPU /芯片产能依赖中芯国际，订单确定性强； 风险对冲：中美贸易摩擦担忧下，市场存在情绪扰动，但产业趋势（算力需求）主导性将逐步增强，中芯国际后续有望突破前高。 四、存储芯片：超级周期开启，缺口与涨价双驱动（一）供需缺口：2026年缺口或超10% 需求端：AI服务器对存储需求为传统服务器的5-10倍，2026年高规格存储芯片需求同比增长超200% 供给端：1.产能受限：海外三大原厂（三星、美光、海力士）产能向DDR5与HBM倾斜，DDR4 产能收缩，新建晶圆厂投资大（50-100亿美元）、周期长（1-3年）；2.成本上升：DDR4转DDR5导致方案调整，三星第九代HBM良率仅65%，单颗成本飙升35%； 缺口测算：2025Q4 NAND缺口约8%，2026年整体存储缺口或超10%，HBM需求2030年将达1000亿美元（2025年约350亿美元）。 （二）价格趋势：Q4延续上涨，2026年无拐头迹象 短期价格：Q4 NAND价格预计涨5%-10%，服务器SSD涨幅超10%，DDR4价格2025年涨幅已超12% 长期展望：存储进入“DRAM+HBM+NAND”超级周期，需求驱动下，价格上涨或延续至2026年全年，甚至2027年，核心跟踪海外原厂资本开支进度。 （三）标的机会：国内龙头受益 国内存储厂商（如长江存储、长鑫存储）：受益于国产替代与价格上涨，利润弹性显著，当前股价仍有上涨空间； 产业链公司：存储封测、设备、材料端同步受益，可关注具备技术壁垒的细分龙头。 五、国产算力：运营商引领，适配进度超预期 运营商动作：1.中国电信：2025年10 月揭牌国产算力适配中心，推动国产芯片与服务器适配；2.中国移动：联合芯片、存储、服务器厂商展示自主创新成果，构建全栈自主算力体系；3.中国联通：完成深腾、昆仑芯、平头哥等国产芯片适配，11月前后公布大额订单； 政策支持：工信部开展“全域毫秒级算力”专项行动，推动算力中心互联、用户侧算力覆盖（目标80%以上）、全光交换机等技术部署； 投资逻辑：国产算力从“政策推动”向“实际落地”过渡，后续国内云厂商（阿里、腾讯等）适配进度有望加速，具备技术储备的国产芯片与服务器厂商优先受益。 六、其他板块：结构性机会显著（一）玉台威：车规与交换机芯片高增 业绩表现：2025H1营收增长43%，预计未来2-3年维持高速增长； 增长驱动：1.2.5G PHY芯片量产，实现收入突破； 2.车规级芯片（收入1300万，同比翻倍）、交换机芯片（收入700万，同比翻倍）放量； 估值空间：研发投入占比70%（暂未盈利），但产品布局契合汽车电子与以太网需求，国产替代逻辑下估值具备提升空间。 （二）SOC板块：三季报分化，长期增长确定 业绩表现：全智科技（Q3利润1-1.3亿，2023年以来新高）、巨星科技（Q3利润6000万，历史新高）利润增长显著；瑞星微、泰金威Q3利润下滑（受DDR4向DDR5方案调整短期影响）； 核心标的：1.全智科技：人形机器人SOC 、扫地机器人芯片需求强劲；2.巨星科技：端侧AI芯片切入头部音频品牌，收入倍增；3.瑞星微：DDR5方案调整后需求有望恢复，与教育创新合作推出3DRAM端侧芯片，后续迭代可期。 （三）日久光电：传统业务稳，新业务打开空间 业务表现：1.传统IT 导电膜：业务平稳，提供稳定现金流；2.汽车电池变色玻璃：Q3排产良好，利用率最高，成增长主力；3.AR膜/可穿戴电池变色：Q4在手机端实现“0- 1”突破，AR眼镜合作推进中（ASP较低，偏估值期权）；4.OC胶：当前以白牌市场为主，后续计划切入高端安卓折叠机，毛利率有望提升； 业绩预期：Q3扣非后业绩中规中矩（股权费用约1500万），后续新业务放量有望带动业绩改善。 七、风险提示 台积电扩产不及预期：AI芯片供需缺口扩大，制约行业增长； 存储价格上涨不及预期：海外原厂资本开支超预期，缺口缩小； 国产算力适配缓慢：国内云厂商投入不足，国产芯片落地进度滞后； 中美贸易摩擦升级：影响先进制程芯片供应，冲击国内电子产业链。 八、投资策略：聚焦核心主线，把握阶段机会（一）短期（2025Q4）： 优先配置：台积电产业链（AI芯片需求）、存储龙头（价格上涨）、中芯国际（估值修复）； 关注涨价：PCB上游材料（覆铜板、BT板）、功率半导体（IGBT涨价预期）。 （二）长期（2026年）： 核心主线：国产算力（运营商+国产芯片）、存储超级周期（DDR5+HBM）、AI算力链（PCB +芯片）； 标的选择：具备技术壁垒与国产替代逻辑的龙头，规避短期情绪扰动，聚焦产业趋势确定性强的板块。 九、总结：电子行业多点开花，核心主线明确当前电子行业由“台积电超预期”验证AI需求，存储“超级周期”与算力链“涨价延续”提供双主线，国产算力加速落地打开增量空间。建议投资者紧扣“算力+存储+国产替代”三大逻辑， 在短期情绪扰动中把握优质标的布局机会，长期看好具备技术壁垒与需求支撑的细分龙头。