深南电路2025年半年度经营业绩表现强劲，实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。公司主要业务板块均实现增长：PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%；封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%。
PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。2025年上半年，通信领域400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，数据中心AI加速卡、服务器需求提升，汽车电子需求持续增长，均对PCB业务营收增长做出贡献。PCB业务毛利率提升主要得益于营收规模增加、产能利用率提升及产品结构优化。
公司工厂产能利用率保持高位：PCB业务受算力及汽车电子需求提升推动，产能利用率处于高位；封装基板业务受国内存储市场需求提升，产能利用率同比明显改善。
FC-BGA封装基板技术能力方面，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品订单，上半年亏损环比收窄。
电子装联业务定位为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在通过一站式解决方案平台协同PCB业务，增强客户粘性。2024年及2025年上半年电子装联业务收入分别为28.23亿元、14.78亿元，占公司营业总收入15.76%、14.14%。
原材料价格方面，2025年上半年金盐等部分原材料价格呈上涨趋势，公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
