深南电路机构调研纪要

调研日期: 2025-10-15 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 交流主要内容: Q 1、请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。 公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年,公司实现营业总收入 104.53 亿元,同比增长 25.63%,归母净利润 13.60 亿元,同比增长37.75%。PCB业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放,高速交换机、光模块需求的显著增加,以及汽车电子市场需求的增长。PCB 业务实现主营业务收入 62.74 亿元,同比增长29.21%,业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点;封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖,公司在持续聚焦能力建设的同时,加速推进市场开发,推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入 17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点;电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比增长0.34个百分点。 Q 2、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。 公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年,通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。在通信、数据中心领域,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升,营收增长明显。在汽车领域,公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇,实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率进一步提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。 3、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。 公司 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求持续提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升 ,工厂综合产能利用率同比明显改善。 Q 4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司已具备 20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。 Q 5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同 PCB 业务,发挥公司电子互联产品技术 平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。公司电子装联业务 2024 年及 2025 年上半年分别实现主营业务收入 28.23 亿元、14.78 亿元,分别占公司营业总收入的15.76%、14.14%。Q 6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年上半年以来,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格仍呈上涨趋势。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。