电子行业研究：重点关注自主可控受益产业链

电子周观点： 重点关注自主可控受益产业链。美国总统特朗普10月10日表示，美国将自11月1日起，对中国进口商品加征100%的新关税，同时，特朗普宣布，美国也将于同日对所有关键软件实施出口管制。近期美国众议院中国问题特别委员会呼吁美国及其盟友对向中国出售芯片制造设备实施更广泛的禁令。10月9日，中国对部分稀土设备和中重稀土相关物项实施出口管制。10月10日，中国对高通对高通公司开展反垄断立案调查。从近期一系列事件来看，中美贸易摩擦有升级的趋势，在美国对中国半导体产业高端技术封锁的背景下，中国半导体产业逆势加速资本化与技术突破，近期NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿，或将启动IPO，DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导。长存长鑫IPO上市，有望继续加大扩产力度，对国产半导体设备及材料拉动较大，国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料也取得了积极进展，正在加速国产替代，建议重点关注自主可控受益产业链。Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新，在物理准确性、逼真度和一致性上表现突出，OpenAI正在推动其产品从工具向生态的彻底转型，ChatGPT旨在成为连接用户与所有数字服务的更上级操作系统和统一入口。近期，Open AI动作不断，与韩国芯片巨头三星电子和SK海力士宣布建立合作关系，为“星际之门”（Stargate）项目提供芯片及其他解决方案，并与英伟达及AMD从股权上形成深度绑定关系，与博通合作，加速自研ASIC芯片，通过外部购买通用GPU及自研ASIC相结合的方式，加大算力投资力度。建议关注台积电将于10月16日法说会，我们研判先进制程产能持续供不应求，第四季度美元营收也可望再攀新高，有望超过之前预期的年增30%的目标。我们预测，VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。 投资建议与估值 看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。从近期一系列事件来看，中美贸易摩擦有升级的趋势，近期NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿，或将启动IPO，DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导。长存长鑫IPO上市，有望继续加大扩产力度，对国产半导体设备及材料拉动较大，国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料也取得了积极进展，正在加速国产替代，建议重点关注自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：苹果新机热销，关注AI端侧新产品发布 苹果9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热，单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前，OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。 端侧AI加速落地，有望迎来密集催化期。25年下半年至26年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence的创新及AISiri、端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等），端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence创新及大模型合作，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短。 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来AI眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注AI眼镜板块。 1.2PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从PCB产业链最新数据和10月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效 LCD：根据WitsView最新面板报价，10月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。面板厂计划在十一期间控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，至10月份修正至80%以下。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计 算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 从近期一系列事件来看，中美贸易摩擦有升级的趋势，近期NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿，或将启动IPO，DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导。长存长鑫IPO上市，有望继续加大扩产力度，对国产半导体设备及材料拉动较大，国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料也取得了积极进展，正在加速国产替代，建议重点关注自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，我们继续看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。相关标的：生益科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、芯源微、中科飞测、江丰电子、先锋精科、安集科技、鼎龙股份、沪电股份、工业富联、立讯精密、胜宏科技、东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、鹏鼎控股、蓝特光学、瑞可达、东睦股份、寒武纪、兆易创新、蓝思科技、华勤技术、水晶光电、汇成真空、领益智造、传音控股、铂科新材、三环集团、顺络电子。 沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的