电子行业周报：重点关注半导体自主可控受益产业链

电子周观点： 重点关注半导体自主可控受益产业链。美国4月2日宣布对中国大陆加收34%关税，时间将在4月9日生效。4月4日，中国宣布反制措施，自2025年4月10日起，对原产于美国的进口商品加征34%关税。根据海关数据，2024年中国自美进口半导体制造设备金额约为45亿美元，此外在半导体设备零部件方面，精密机械部件（如真空系统、精密传感器）向美进口较多，芯片方面，2024年中国从美国直接进口金额约118亿美元。受美方持续制裁影响，从年初至今部分核心fab厂美系parts已断供，部分美国半导体设备公司已经在国内领先晶圆厂完成运维人员撤出，这几年美国企业在沉积、蚀刻等环节的设备份额持续下滑，此次加税，美国核心半导体设备厂商AMAT、LAM、KLA等公司半导体设备将受到影响，国内企业高端产品不断突破，国产设备再次迎来新的发展机遇，建议关注国内公司高端设备突破、新产品放量及半导体设备高端零部件的国产替代机会。从芯片进口数据来看，主要为CPU/GPU/MCU/模拟/功率芯片等，我们认为美国向全球征税，导致与世界脱钩，全产业链脱美加速，建议关注CPU/GPU、模拟芯片、存储芯片及通信芯片等产业链机会。我们认为对苹果链受到的关税影响无需过分悲观：1）苹果将基带芯片与蓝牙/wifi芯片将逐步从外采切换至自研，苹果每年采购高通基带芯片与博通蓝牙/wifi芯片合计约近150亿美元，切换自研后成本有望大幅降低，抵消部分关税影响；2）苹果需要供应链配合持续研发、保持技术创新带来的必须资本开支，需要进一步让供应商承担的成本有限。苹果服务业务保持超70%以上毛利率，持续维持双位数增长，为苹果盈利能力提供较好基础。整体来看，建议关注半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。 投资建议与估值 重点关注半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。受关税影响，建议重点关注半导体自主可控受益产业链（半导体设备、零部件、CPU/GPU、模拟芯片、存储芯片及通信芯片），对苹果链利润影响相对可控，无需过分悲观。小米、字节等厂商有望在Q2发布Ai智能眼镜，建议重点关注AI智能眼镜、AR智能眼镜受益产业链，包括SOC芯片、光波导光学、其他关键零部件、制造代工等环节。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。重点公司：北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、精测电子、江丰电子、汇成真空、正帆科技、生益科技、立讯精密、沪电股份、东山精密、建滔积层板、蓝特光学、统联精密、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：美国对等关税落地，对果链无需过度悲观 美国4.2日宣布对等关税清单，其中对中国大陆加收34%关税，对东南亚地区如印度、泰国、越南分别加征26%、36%、46%关税，时间将在4月9日生效。截至目前，已落地的中国大陆出口到美国的关税税率约20%，美国关税政策落地后，中国大陆合计对美国出口税率为54%，，此次关税为进口关税，针对出口到美国的产品征收，面向大部分国家和地区都有较大幅度的关税增幅，强迫制造业回流。考虑后续影响，一方面参考2018年情况，苹果有豁免可能，另一方面如此大幅度的税率，作为大陆供应商FOB模式难以承载利润压力，后续关税可能由苹果公司、终端售价、供应链环节承担，若严格执行，未来产品价格或带来上涨。 我们认为对果链受到的关税影响无需过分悲观：1）苹果将基带芯片与蓝牙/wifi芯片将逐步从外采切换至自研，苹果每年采购高通基带芯片与博通蓝牙/wifi芯片合计约近150亿美元，切换自研后成本有望大幅降低，抵消部分关税影响；2）台积电美国工厂产能快速爬坡，Arizona Fab1已经量产，后续台积电将加大在美国投入，有望大幅降低芯片端关税对苹果影响，给其他环节更多空间；3）本次对等关税政策，对于加拿大和墨西哥符合美加墨协定的商品继续豁免，考虑到特朗普本次任期对汽车关税的政策当中，符合美加墨协定的汽车零部件关税也得到豁免，我们认为果链当中符合美加墨协定的零部件也将得到关税豁免。 苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。 重点关注半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。受关税影响，建议重点关注半导体自主可控受益产业链（半导体设备、零部件、CPU/GPU、模拟芯片、存储芯片及通信芯片），对苹果链利润影响相对可控，无需过分悲观。小米、字节等厂商有望在Q2发布Ai智能眼镜，建议重点关注AI智能眼镜、AR智能眼镜受益产业链，包括SOC芯片、光波导光学、其他关键零部件、制造代工等环节。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。重点公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、寒武纪、江丰电子、汇成真空、正帆科技、恒玄科技、茂莱光学、福光股份、恒玄科技、瑞芯微、生益科技、立讯精密、胜宏科技、沪电股份、东山精密、建滔积层板、蓝特光学、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、领益智造、三环集团、顺络电子、华勤技术、深南电路、生益电子、东睦股份、传音控股。 1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 从PCB产业链最新数据和3月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 1.3元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中 1）被动元件：台达确认GB300超容配置 台达官网公布展示超容产品，在AI服务器中，超级电容作为可以瞬间释放大功率的元器件，可以起到功率补偿/调频作用，预计后续随着算力升级功率进一步提升，超容应用将持续标配。竞争格局好有望高份额供应，盈利水平高。EDLC传统超容原来市场没有打开，玩家很少，LIC方案武藏+江海（收购ACT）具备技术储备，江海更具备产能和成本优势，武藏大量产能释放要到26年。 持续看好AI端侧对于价值量的带动：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：以旧换新政策持续LCD面板涨价 LCD：国内以旧换新政策持续带动需求增长，电视面板价格获上涨支撑；显示器Open Cell面板或率先上涨；笔电面板价格持平。1）根据WitsView最新面板报价，2月32/43/55/65吋面板价格上涨0.5/1/1/2美金，涨价趋势符合前期判断，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持较强的采买动能，订单趋势持续向上。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：存储器合约价涨价提前，持续看好存储板块 3月6日，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。3月17日，美光、三星电子、SK海力士等NAND厂商均将从4月起提高报价。3月25日，美光发函渠道端，指出内存和存储市场已经开始复苏，并预计在2025年和2026年会有增长。美光观察到各个业务领域的需求超出预期，决定提高产品价格。3月26日，集邦咨询发布报告指出，归因于减产奏效、买方回补库存，2Q25 NAND Flash价格逐步回升。 我们认为此轮提价主要归因于供需结构变化：1）需求端，随着AI基础设施建设开启（CSP大厂capex大幅上修）和Ai应用端爆发拉动存储器需求，行业库存加速消化；2）供给端，24年12月底以来几家大厂减产幅度在15-20%，共同促成涨价周期到来。 持续看好企业级存储相关厂商及端侧AI拉动存储需求。建议关注存储模组相关：香农芯创、德明利、联芸科技、江波龙、佰维存储、朗科科技；存储接口芯片：澜起科技、聚辰股份端侧Ai存储：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。 建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在2024年增长4%至993亿美元，并在2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元