超微半导体(AMD)与 OpenAI 的合作可能显著提升其行业地位和财务表现。此次合作涉及向 OpenAI 提供 MI450 系列芯片/Helios 机柜方案的 AI 算力产品,共建 6GW 数据中心,预计从 2026 年起显著提升 AMD 的收入和利润。该合作意味着 MI400/450 系列芯片的市场和技术前景取得重大进展,AMD 的人工智能生态方案(包括 Instinct 系列 GPU、ROCm 开源软件系统、UALink 通信系统和 Helios 机柜部署)已获行业领先客户的认可,为其系统成为行业主流算力部署方案之一奠定基础。
共建 6GW 数据中心项目预计未来五年带来超过 1,000 亿美元收入。第一个 GW 的数据中心需要约 50-60 万片 MI450 系列芯片,使用台积电 2nm 工艺制程,每机柜 72 个 GPU 方案,预计带来 150-210 亿美元的收入,主要在 2027 年之前完成。考虑到台积电后续可能推出更节能的 1.6 纳米(2026 年)和 1.4 纳米(2028 年前后)工艺,以及 AMD 拟在 2027 年后推出 MI500 系列产品,预计今后每 GW 的部署为 AMD 带来的收入将显著高于首个 GW。
维持买入评级,上调目标价至 248 美元。相应上调 AMD 2026/27 年收入预测至 422/558 亿美元(前值 388/439 亿美元),上调 Non-GAAP EPS 至 6.16/8.76 美元(前值 5.60/6.51 美元),目标价对应 2026/2027 年市盈率 40/28 倍。
风险提示:1)发行窝轮可能进一步改变 GAAP EPS,OpenAI 或在行权后出售股票以获得购买 AMD 芯片的现金;2)项目进展不及预期;3)AI 终端需求不及预期,竞争加剧。