公司经营情况与业务发展
聚辰半导体2025年上半年经营情况良好，全球市场副总裁邵丹介绍了相关情况。公司在工业级存储芯片领域市场份额快速提升，已成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，并与众多全球领先设备厂商形成长期合作关系。同时，公司积极推广高性能工业级NOR Flash芯片，进一步完善工业应用市场的产品布局。
智能终端应用展望
根据Counterpoint统计，2025年上半年全球AI眼镜出货量同比增长110%，有望成为消费电子领域新的增长点。聚辰股份WLCSP EEPROM芯片已大规模应用于市场主要品牌的AI眼镜产品，并积极把握AI向智能终端设备渗透的市场机会，通过内生和外延等方式完善消费电子领域的产品布局，持续加强对产品的推广、销售及综合服务力度，满足AI智能终端普及带来的存储芯片需求。
研发投入与知识产权
聚辰股份是上海市专利工作试点企业，截至上半年累计获得发明专利58项（其中境内发明专利53项、美国发明专利5项）、实用新型专利23项、集成电路布图设计登记证书90项、计算机软件著作权9项、外观设计专利1项，正在申请的境内发明专利34项、外观设计专利1项。上半年研发投入达1.03亿元，其中第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过50%，研发人员数量较上年同期增长32%。
汽车电子市场进展
汽车级EEPROM市场规模预计在4-6亿美元，聚辰股份2024年度销售收入不足1亿元人民币，提升空间较大。公司基于技术积累和客户资源优势，将汽车级NOR Flash芯片向应用端延伸，上半年已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中。
光学防抖式(OIS)驱动芯片进展
聚辰股份是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。上半年光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展，多个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型中实现商用。
DDR5 SPD市场进入壁垒与公司市场地位
DDR5 SPD市场进入壁垒较高，需要具备全方位的技术底蕴和经验。聚辰股份拥有近二十年的量产经验，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，已建立明显的技术领先优势，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，并成功导入多家行业头部内存模组厂商。
