数字经济动态事件速览第 33 期（2025.09.20-2025.09.26）：智元机器人 GO-1 通用具身基座大模型全面开源

【数字经济周报】智元机器人GO-1通用具身基座大模型全面开源 产业研究中心 摘要：数字经济动态事件速览第33期（2025.09.20-2025.09.26） 1）MediaTek发布天玑9500智能体芯片2）英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性3）应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）小马智行获得迪拜Robotaxi路测许可2）奔驰携手Momenta打造新一代智能辅助驾驶3）小鹏汽车与阿里云签署后量子加密安全合作协议 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）智元机器人GO-1通用具身基座大模型全面开源2）高通助力面壁智能发布全新GUI Agent智能体AgentCPM3）新一代原生全模态大模型Qwen3-Omni正式发布 元宇宙板块动态： 1）JBD携手应用材料公司与雷鸟创新，突破AR显示画质瓶颈2）Vuzix与TCL华星合作开发AR用Micro-LED+光波导集成方案3）当当狸发布智能眼镜NEOMIX AI Glasses 降息难阻回调，马来逆势独涨——东南亚指数双周报第8期2025.09.27天龙三号一级动力系统海上试车成功，商业航天指数成交减弱——商业航天跟踪16期2025.09.24【AI产业跟踪-海外】全球首个AI Agent交易市场MuleRun上线，Meta发布MobileLLM-R1系列小模型2025.09.23【AI产业跟踪】腾讯云发布智能体开发平台3.0，Ring-mini-2.0高性能推理型MoE模型发布2025.09.23【新材料产业周报】九州星际新增1.2万吨超高分子量聚乙烯纤维产能，塑新科技等多家新材料企业完成融资2025.09.22 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1. MediaTek发布天玑9500智能体芯片..........................................................31.2.英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性....................................31.3.应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展........42.汽车电子板块动态...............................................................................................52.1.小马智行获得迪拜Robotaxi路测许可.......................................................52.2.奔驰携手Momenta打造新一代智能辅助驾驶...........................................52.3.小鹏汽车与阿里云签署后量子加密安全合作协议....................................63. AI板块动态..........................................................................................................73.1.智元机器人GO-1通用具身基座大模型全面开源.....................................73.2.高通助力面壁智能发布全新GUI Agent智能体AgentCPM.....................73.3.新一代原生全模态大模型Qwen3-Omni正式发布....................................84.元宇宙板块动态...................................................................................................94.1. JBD携手应用材料公司与雷鸟创新，突破AR显示画质瓶颈.................94.2. Vuzix与TCL华星合作开发AR用Micro-LED+光波导集成方案...........94.3.当当狸发布智能眼镜NEOMIX AI Glasses...............................................105.风险提示............................................................................................................115.1.市场竞争风险..............................................................................................115.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................115.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................11 1.半导体板块动态 1.1.MediaTek发布天玑9500智能体芯片 根据Media Tek公司官网，2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程，集成了强力焕新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP图像处理器等高算力单元，在端侧AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面全面提升。 天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1闪存架构。天玑9500的单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。天玑9500采用第二代天玑调度引擎，将强劲性能转化为用户可感知的超凡体验，赋能终端日常应用和重载场景兼顾高流畅和高能效特性。 天玑9500搭载新一代旗舰GPU G1-Ultra，其峰值性能相较上一代提升33%，功耗相较上一代峰值性能下降低42%，光线追踪渲染性能较上一代提升119%。该芯片搭载全新GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline技术、天玑星速引擎-倍帧技术3.0等业界领创的图形处理技术，同时率先支持让画面效果更逼真的虚幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite方案，以超乎想象的冷劲性能，为移动游戏提供行云流水的满帧流畅度、3A级震撼画质、广泛的生态合作优化，打造全球手游玩家喜闻乐见的主机级体验。 天玑9500集成了全新超性能和超能效双NPU，革命性的设计赋予智能手机远超以往的AI能力。超性能NPU 990为超强端侧AI体验而生，峰值性能相较上一代提升111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现4K高清画质文生图；同时，NPU 990还兼顾让AI体验更持久的卓越能效，相较上一代在峰值性能下的功耗降低56%。NPU 990还集成了生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58bit大模型运算，通过减少端侧AI运算的存储需求来显著降低模型运行的功耗。天玑9500的超能效NPU采用先进的存算一体架构，运行功耗显著降低助力实现AI模型常驻运行，以更先进的主动式AI进一步提升终端用户体验。 天玑9500搭载Imagiq 1190图像处理器，为智能手机提供专业影像能力。Imagiq1190采用RAW域处理引擎，结合强劲的NPU性能加速算法处理，实现2亿像素高画质直出的专业效果。此外，其超能效NPU可支持实时追焦技术，为追焦拍摄提供稳定算力，带来帧帧追焦、张张清晰的拍摄体验。天玑9500还率先支持4K60帧人像视频录制，涵盖电影级光斑、细腻肤质优化、丰富色彩滤镜等技术，让质感大片触手可及。此外，基于该芯片高能效ISP，支持在4K 120帧视频录制上叠加双轨防抖算法，实现画面超稳定的高规格视频。 1.2.英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性 根据英飞凌官微公众号，2025年9月25日，英飞凌宣布与全球知名半导体制造商罗姆就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升客户在设计与采购环节的便利性。 作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部散热平台（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封装）。该平台将所有封装统一为2.3mm的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。 同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构SiC模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产品组合新增SiC半桥解决方案。罗姆先进的DOT-247封装相比传统分立器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个TO-247封装连接的独特结构，较TO-247封装降低约15%的热阻和50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到TO-247封装的2.3倍。 英飞凌与罗姆计划未来扩大合作范围，将涵盖采用硅基及碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带功率技术的更多封装形式。此举也将进一步深化双方的合作关系，为客户提供更广泛的解决方案与采购选择。 SiC功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助英飞凌与罗姆的SiC功率器件，客户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。 1.3.应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展 根据应用材料公众号，2025年9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。此次合作依托于新加坡蓬勃发展的光子技术生态系统，涵盖材料、传感器、集成、封装、测试及应用等领域。 这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，作为下一代人工智能应用的基础，光子技术将为增强现实（AR）和以人为本的数字体验提供超高效、轻量化、高性能的光学系统。作为格罗方德新加坡工厂大规模量产的合作伙伴，应用材料公司与格罗方德将充分运用双方数十年的半导体专业知识共同开发波导组件。 格罗方德高级副总裁兼亚太区制造及新加坡工厂总经理Yew Kong Tan表示：“格罗方德很荣幸能与应用材料公司合作，在新加坡推进光子技术创新。通过将我们