公司事件点评报告：乘AMD与AI东风，先进封装驱动高增长

公司业绩表现

2025年上半年，通富微电实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。第二季度单季表现更为强劲，营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。毛利率方面，第二季度销售毛利率为16.12%，同比和环比均有所提升。业绩增长主要得益于公司在手机、家电、车载等领域的市场份额提升，以及与重要客户（尤其是AMD）的紧密合作。

AMD合作与驱动作用

AMD业务增长显著，2025年第二季度营收76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润8.72亿美元，同比增长229.06%。客户端业务和游戏业务增长尤为突出，分别同比增长67%和73%。数据中心业务也持续增长，同比增长14.33%。AMD在AI和HPC领域布局深入，预计到2028年数据中心AI加速器市场规模将达5000亿美元。通富微电是AMD最大的封测供应商，占据其80%以上订单，通过收购AMD苏州和槟城股权，在两地拥有生产基地。AMD的强劲发展为通富微电提供稳健营收基础，未来增长潜力将持续注入动力。

技术突破与多元化布局

公司在先进封装技术方面取得重要进展：

1. 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，解决超大尺寸产品翘曲和散热问题；
2. CPO领域技术取得突破性进展，产品通过初步可靠性测试；
3. Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，成功在Power DFN全系列实现大批量生产。 公司产品布局广泛，覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子等多领域，通过深化高景气赛道合作和国产化替代需求，降低单一行业周期波动影响。从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，为向高阶封测迈进奠定基础。

盈利预测与投资建议

预测公司2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元，对应PE分别为54.2、41.9、34.7倍。鉴于公司技术领先、受益于AMD增长和AI等新兴领域需求，维持“买入”评级。

风险提示

IC封装行业景气度下滑、新技术产业化不及预期、地缘政治扰动、贸易战升级等风险。