生益科技机构调研纪要

调研日期: 2025-09-19 广东生益科技股份有限公司成立于1985年,是全球电子电路基材核心供应商之一。公司通过不断努力,覆铜板板材产量从建厂之初的60万平方米发展到2020年度的10382万平方米。根据美国Prismark调研机构的数据,从2013年至2019年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司总部位于中国最具经济活力的城市——广东东莞,并在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,员工近万人。生益科技始终以高标准、高品质、高性能和高可靠性为产品理念,生产高端电子材料,包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜等产品。公司产品广泛应用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中,已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。此外,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,持续为客户创造更大价值。 1.公司跟英特尔合作的可降解项目进展如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司一直以践行ESG理念为己任、为义务,早在十年前就关注电子废弃物(E-Waste)污染问题,自主研发可降解覆铜板技术,并于2013至2015年间取得行业首创的技术突破。2016至2017年,公司率先推出概念性产品Recyclad1,实现从0到1的产品突破。2021至2024年,公司与国内外知名企业合作,应用无卤可降解覆铜板Recyclad1G产品并持续创新,为计算机等领域的低碳绿色可持续发展提供了PCB材料端的优质解决方案。谢谢关注。