深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的高新技术企业，主要生产印刷电路板（PCB）和封装基板（CSP），在中国深圳、无锡、南通和泰国设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立了长期战略合作关系，并主导或参与制定了多项行业标准，是中国印制电路板和封装基板领域的领先企业。
2025年上半年业绩表现：
- PCB业务：实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。主要增长动力来自AI加速卡等AI算力产品需求释放、数据中心领域占比提升、400G及以上高速交换机和光模块需求增长，以及汽车电子需求增长。
- 封装基板业务：实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。主要增长来自国内存储市场机遇和订单显著增长，但毛利率下降主要由于广州封装基板项目产能爬坡阶段成本增加。
业务布局与发展：
- PCB业务：下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子，并深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子均对PCB业务营收增长做出贡献。公司积极布局AI算力领域，产品结构优化助力毛利率提升。
- 封装基板业务：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。国内存储市场增长推动订单增长，但产能爬坡阶段成本压力导致毛利率下降。
- 电子装联业务：作为PCB业务的下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，通过一站式解决方案增强客户粘性。2024年和2025年上半年分别实现收入28.23亿元和14.78亿元，占公司营业总收入15.76%和14.14%。
产能与扩产规划：
- PCB业务工厂综合产能利用率处于高位，主要受益于算力和汽车电子市场需求提升。
- 封装基板业务工厂综合产能利用率同比改善，受国内存储市场需求明显提升推动。
- PCB新增产能主要来自现有工厂技术改造和升级，以及南通四期项目（预计四季度连线）和泰国工厂建设。
- 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接部分批量订单，但总体仍处于产能爬坡阶段，上半年亏损环比收窄。
技术与应用：
- 公司具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
- 积极布局AI算力领域，产品需求受益于大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品需求提升趋势。
研究结论：
深南电路凭借技术驱动和全价值链服务，在PCB和封装基板领域保持领先地位，并积极布局AI算力等新兴市场。公司产能扩张有序，产品结构优化助力盈利能力提升，未来发展前景良好。
