光通信和国产算力更新-20250914 中信20250916

光通信与国产算力发展最新动态纪要（2023年9月14日） 本次会议由中信证券通信行业首席分析师魏峰城主持，围绕近期国内外光通信领域的重要展会（如深圳光博会、OFC、HouseTrip等）进行深度复盘，并结合产业趋势、技术演进及投资机会展开系统性分析。整体来看，2023年是光通信行业关注度空前高涨的一年，无论是从一级市场参与热度，还是二级市场投资情绪，均达到近年来高点。核心驱动力来自AI算力需求爆发下对高速互联的迫切要求，推动“光进铜退”趋势加速深化。 一、行业两大显著变化 1.AI网络架构向“光为主导”演进趋势明确 当前数据中心网络正从传统的Scale-Out架构逐步转向Scale-Up架构，光通信的应用场景持续拓宽。不仅在长距离传输中占优，更深入到芯片级互连（如CPO、OCS）、板级互联等领域。尽管“光进铜退”尚未完全替代，但其渗透速度远超市场预期，尤其在高带宽、低延迟、低功耗场景中优势凸显。 2.产业链重心由“卷速率”转向“重落地” 过去几年产业聚焦于提升单波速率和模块速率（如400G→800G），而当前更多企业开始探索可规模商用的新方案。例如，“CPO+可插拔混合模式”（即CPC+Plugable）成为新热点，标志着行业从单纯追求性能指标转向综合考虑可靠性、成本、兼容性和生态开放性。 二、关键技术方向进展详析 （1）传统光模块：1.6T需求旺盛，3.2T仍处技术路线博弈期 1.6T光模块：市场需求强劲，主流厂商与上游器件供应商反馈订单饱满，后续仍有进一步上修空间。 3.2T光模块： -技术路径尚不统一，处于“百花齐放”阶段。 -发端主流方案包括：单波400G差分EML（Coherent展示）、薄膜铌酸锂+硅光集成方案（NeoPhotonics、讯创主推）。 -探测器侧，30（Lumentum）已展出400G探测器；电芯片方面，400GSerDes亦有厂商积极推进。 -功耗问题突出：初步估算3.2T模块功耗达40–50W，初代产品可能更高。 -液冷将成为标配方案：头部厂商（如讯创、光迅）已在光模块设计中引入液冷结构，采用类似“快插式”连接，通过机柜内循环制冷液实现高效散热。该趋势将带动液冷接口、密封材料等相关配套产业链发展。 >预计3.2T真正规模化落地时间点或在2025年下半年至2026年，属于重大代际升级，短期内难以快速普及。 （2）共封装光学（CPO）：进展超预期，国内厂商表现亮眼 多家厂商展示突破性成果： -Sicoya推出基于量子点梳状激光器的CPO方案，实现单光源多波长输出，显著降低功耗与光纤使用密度。 -Ruijie（锐捷）联合华山发布51.2TCPO-NIC产品，采用Intel3.2T光引擎，验证了国产化推进能力。 国内互联网大厂（阿里、腾讯）已有明确导入计划，预计2024年下半年为关键落地窗口期。 -短期内CPO主要应用于Scale-Up集群内部高速互联； -在Scale-Out网络中，更可能优先落地的是NPO（近封装光学）或新兴的CPC+Plugable方案。 #####关于三种先进封装方案对比说明： |方案|核心特点|优势|挑战| |NPO|光电转换单元置于PCB板上|缩短电信号走线|封装复杂度高，热管理难||CPC+Plugable|使用高速铜缆替代PCB走线|降低电损耗，提升信号完整性；产业链更开放|标准未定，生态系统待建| |CPO|光引擎直接集成于ASIC旁|极致降功耗、小型化|成本高，维修困难| >观点提示：CPC方案在工程落地难度上低于CPO，且具备较好的兼容性和扩展性，极有可能成为下一代交换机互联的主流过渡方案，建议重点关注。 重点受益标的： 光模块厂商：受益于可插拔形态延续，长期技术担忧缓解，有望拓展至3.2T甚至6.4T应用；系统方案商：讯创、合力、力讯等国内企业在CPC方案布局领先，具备先发优势。 （3）光电路交换（OCS）：从边缘走向主流，产业化进程提速 此次展会上几乎所有主流厂商（光迅、德科立、太辰光、腾景科技、讯创）均加大OCS布局力度，海外龙头（如Coherent、Infinera）财报中也释放乐观预期，认为2024年将迎来出货拐点。关键技术瓶颈逐步突破：-波长数提升至300~500通道，容量大幅增强；-延迟控制在1毫秒以内，已满足多数数据中心交换需求；-集成度显著提高，整机体积缩小，部署便利性改善。 主流技术路线： 1.MEMS光开关阵列（MAMS）：最成熟，谷歌长期推动，性价比高，生态完善； 2.液晶波导（DLC）：ConvergePhotonics主推，成本低但存在串扰与延迟较高问题，适用于对时延不敏感的性价比场景； 3.DDS（直接偏转光束）：理论上延迟最低、可靠性最高，但当前集成度低、价格昂贵，尚处早期阶段。 >投资建议：关注两类机会——一是具备整机交付能力的企业（如光迅、德科立、讯创）；二是核心光器件供应商（如棱镜、微透镜阵列、FAU微型槽等），因OCS系统中光器件价值占比极高。 （4）空芯光纤（HollowCoreFiber）：技术突破超预期，国产领先 长飞公司此次展出单盘可达54公里的空芯光纤产品，衰减控制在0.9dB/km以下，优于微软实验室公布的论文数据，属全球领先水平。国内多家机构积极参与：包括彭承实验室、南开大学孵化的领先科技、中国移动等均有技术展示。海外云厂商态度积极：-微软明确推进空芯光纤商用；-AWS在2024年路线图中提及；-谷歌也在开展相关测试。 >判断空芯光纤将成为未来超低延迟网络的关键基础设施，尤其适用于高频交易、AI训练集群等场景。国内企业在该领域具备较强卡位优势，值得长期跟踪。 三、总结与投资建议 1.光通信大方向确定性强：无论最终采用CPO、OCS还是CPC方案，光技术在数据中心网络中的渗透率将持续提升，AI驱动下的“光进铜退”不可逆。 2.国产化进程加速：在国内厂商积极推动下，我国在CPC、OCS、空芯光纤等多个前沿方向已具备全球竞争力，部分领域实现领跑。 3.重点关注三类企业： -头部光模块厂商（如中际旭创、新易盛、光迅科技）；-新架构领先布局者（如讯创、合力、力讯）； -高价值光器件/子系统供应商（如腾景科技、太辰光、炬光科技）。 现场问答（整理自录音内容） 1.问：3.2T模块何时能量产？是否需要液冷？ 答：预计最快2025年下半年开始小批量出货，全面推广可能到2026年。由于功耗普遍在40–50W以上，液冷将成为必需配置，目前头部厂商已在进行相关设计。 2.问：CPC方案相比CPO有哪些优势？ 答：CPC保留可插拔特性，便于维护和升级；同时通过高速铜缆绕过PCB走线，大幅降低电损耗，工程实现难度低于CPO，更适合现阶段大规模部署。 3.问：OCS在哪些客户中有明确导入计划？ 答：北美大型云厂商（如谷歌、AWS）已有试点项目，国内BAT也在评估中，预计2024年起逐步进入采购流程。 4.问：空芯光纤的成本现状如何？ 答：目前成本仍较高，约为传统光纤的数倍，但随着工艺成熟和产量提升，预计未来三年内有望下降50%以上。 5.问：国内厂商在CPO领域是否有短板？ 答：主要挑战在于高端光电共封装工艺和良率控制，但在系统集成和应用场景理解上有优势，且政策支持力度大，追赶速度快。