光通信和国产算力更新-20250914 中信20250916

核心观点与关键数据

2023年是光通信行业关注度空前高涨的一年，主要驱动力来自AI算力需求爆发下对高速互联的迫切要求，推动“光进铜退”趋势加速深化。行业呈现两大显著变化：AI网络架构向“光为主导”演进，产业链重心由“卷速率”转向“重落地”。

关键技术方向进展

1. 传统光模块

   • 1.6T需求旺盛：市场需求强劲，主流厂商与上游器件供应商反馈订单饱满，后续仍有进一步上修空间。
   • 3.2T技术路线博弈：技术路径尚不统一，发端主流方案包括单波400G差分EML和薄膜铌酸锂+硅光集成方案；探测器侧已有400G探测器展出；功耗问题突出（初步估算40–50W），液冷成为标配方案，预计2025年下半年至2026年规模化落地。

2. 共封装光学（CPO）

   • 进展超预期：Sicoya推出基于量子点梳状激光器的CPO方案，Ruijie联合华山发布51.2TCPO-NIC产品。
   • 国内厂商表现亮眼：阿里、腾讯已有明确导入计划，预计2024年下半年为关键落地窗口期。
   • 方案对比：NPO封装复杂度高，CPC+Plugable兼容性好但标准未定，CPO成本高但极致降功耗。CPC方案或成为主流过渡方案。

3. 光电路交换（OCS）

   • 产业化进程提速：主流厂商加大布局力度，预计2024年迎来出货拐点。
   • 关键技术突破：波长数提升至300~500通道，延迟控制在1毫秒以内，集成度显著提高。
   • 主流技术路线：MEMS光开关阵列（最成熟）、液晶波导（低成本但存在串扰）、DDS（理论上延迟最低但集成度低）。
   • 投资建议：关注具备整机交付能力的企业（如光迅、德科立、讯创）和核心光器件供应商。

4. 空芯光纤（HollowCoreFiber）

   • 技术突破超预期：长飞公司展出单盘可达54公里的空芯光纤产品，衰减控制在0.9dB/km以下，属全球领先水平。
   • 国内机构积极参与：彭承实验室、领先科技、中国移动等均有技术展示。
   • 海外云厂商态度积极：微软、AWS、谷歌均在推进相关商用或测试。
   • 判断：空芯光纤将成为未来超低延迟网络的关键基础设施，国内企业具备卡位优势。

投资建议

重点关注三类企业：

• 头部光模块厂商（如中际旭创、新易盛、光迅科技）；
• 新架构领先布局者（如讯创、合力、力讯）；
• 高价值光器件/子系统供应商（如腾景科技、太辰光、炬光科技）。

现场问答要点

1. 3.2T模块量产时间：预计2025年下半年开始小批量出货，全面推广可能到2026年，液冷成为必需配置。
2. CPC方案优势：保留可插拔特性，工程实现难度低于CPO，更适合大规模部署。
3. OCS导入计划：北美大型云厂商（如谷歌、AWS）已有试点项目，国内BAT也在评估中，预计2024年起逐步进入采购流程。
4. 空芯光纤成本：目前成本仍较高（约传统光纤的数倍），预计未来三年内有望下降50%以上。
5. 国内厂商CPO短板：主要挑战在于高端光电共封装工艺和良率控制，但在系统集成和应用场景理解上有优势，追赶速度快。