芯原股份(688521)AI+ASIC龙头，收购芯来扩充CPU+IP布局

芯原股份(688521) 证券研究报告 半导体/公司深度研究报告/2025.09.11 投资评级:增持(维持) 核心观点 ❖在手订单大幅增长，业绩有望逐步修复：截至2Q2025，公司在手订单金额为30.25亿元，在手订单金额创历史新高，单Q2新签订单金额达到11.82亿元，环比增长150%，其中芯片定制设计ASIC业务订单超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。伴随订单起量，公司营收和盈利能力有望逐步修复。 核心IP储备丰富，云端和端侧AI ASIC/SOC同步发展：公司作为国内AI ASIC龙头，储备GPU、NPU、VPU等6大处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP，流片工艺覆盖至5nm，与全球主要晶圆厂深入合作。公司除了云端的VPU和潜在AI ASIC产品广泛应用于互联网厂商和云服务厂商以外，在端侧AI领域公司亦有长期且深厚的布局，NPU IP已在91家 客 户 的140余 款 芯 片 中 获 得 采 用 ， 多 核 扩 展NPU算 力 储 备 至400TOPS。公司已然形成端云两侧核心卡位优势。 拟收购芯来智融半导体科技，进一步补齐CPU IP短板：公司于2025年9月4日公告拟收购芯来，填补公司唯一空缺的CPU主控核心IP，实现处理器IP全覆盖，将进一步加深公司在AI ASIC/SOC领域的客户合作。 分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002zhangym02@ctsec.com 分析师朱陈星SAC证书编号：S0160525020002zhucx@ctsec.com ❖投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营业收入30.16、39.34、50.93亿元，对应PS分别为26.7、20.4、15.8倍。维持“增持”评级。 ❖风险提示：研发失败、产品或服务客户端认证失败风险、研发人员流失风险、行业增长趋势放缓或行业出现负增长风险、海外经营风险、汇率波动风险、限售股解禁风险。 相关报告 1.《在手订单金额创新高，业绩环比快速提升》2025-08-052.《需求逐步回暖，业绩环比显著改善》2024-08-103.《IP业务短期波动，在手订单充足》2023-11-03 内容目录 1在手订单大幅增长，业绩有望逐步修复.......................................................................32AI ASIC龙头，外延并购加速布局.............................................................................53风险提示..............................................................................................................8 图表目录 图1：公司营收有所下滑............................................................................................3图2：公司归母净利润短期承压..................................................................................3图3：2Q2025公司在手订单金额大幅上升...................................................................3图4：公司研发费用增长与营收节奏短期错配................................................................4图5：公司毛利率稳定与净利率承压............................................................................4图6：公司研发持续投入............................................................................................4图7：AI ASIC市场规模高速增长...............................................................................5图8：定制加速芯片市场规模快速增长.........................................................................5图9：Google TPU Roadmap..................................................................................5图10：META MTIA芯片架构.................................................................................5图11：边缘算力承接推理负载..................................................................................6图12：核心IP储备丰富..........................................................................................6图13：公司不同节点工艺制程全覆盖.........................................................................7图14：芯来CPU产品布局广泛................................................................................7 1在手订单大幅增长，业绩有望逐步修复 业绩短期下行，2Q2025环比改善。2019-2022年，公司营收快速增长，2022-2024年受到行业周期下行以及客户端去库存等影响，公司营收略有下滑，进入2025年，公司上半年实现营收9.74亿元，同比增长4.49%。近年来由于IP设计行业高研发投入的特点，公司费用率有所提升，对利润端有较大影响，1H2025公司实现归母净利润-3.2亿元，同比-12.30%，Q2单季度归母净利润为-1.00亿元，环比大幅减亏。 数据来源：iFinD，财通证券研究所，单位：亿元 数据来源：iFinD，财通证券研究所 ASIC业务订单环比大幅增长：至2Q2025，公司在手订单金额为30.25亿元，在手订单金额创历史新高，单Q2新签订单金额达到11.82亿元，环比增长150%，其中芯片定制设计ASIC业务订单超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。2025年第三季度初（7月1日至9月11日），公司新签订单金额达12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，创历史新高，其中AI算力相关订单占比约64%。伴随订单起量，公司营收和盈利能力有望逐步修复。 数据来源：公司业绩会，财通证券研究所 公司毛利长期维持健康水平，高研发投入影响短期盈利水平。公司毛利率长期维持40%左右及以上相对健康水平，而研发端公司坚持大力投入，行业周期下行阶段仍然维持研发费用绝对值稳健增长，短期对净利率水平有一定影响。我们预计伴随公司AI ASIC以及IP订单起量，公司盈利能力将有望逐步修复。 数据来源：iFinD，财通证券研究所 数据来源：iFinD，财通证券研究所 周期下行阶段坚持高研发投入奠定未来增长基础。公司研发费用数年保持高速增长，在Chiplet先进封装、高性能GPU IP、人工智能处理器、物联网以及车规级芯片解决方案等多个项目上持续投入研发，奠定未来发展基础。 数据来源：iFinD，财通证券研究所 2AI ASIC龙头，外延并购加速布局 云端加速芯片市场快速增长。根据Marvell预计，2023年AIASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，2023-2028年CAGR为53%；2023年 定 制 芯 片 市 场 规 模 约 为210亿 美 元 ， 其 中 包 括 定 制 化 加 速 芯 片（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计2028年定制芯片市场规模将达到940亿美元，2023-2028年CAGR为35%。 数据来源：Marvell，公司公告，财通证券研究所 数据来源：Marvell，公司公告，财通证券研究所 ASIC可用性提升，云厂商加速布局。伴随未来AI模型逐步收敛，在推理侧指向特定模型和应用场景的ASIC定制芯片的可用性将逐步提高，有望迎来长期渗透率提升。海内外CSP厂商已在加速布局自家AI ASIC加速芯片。 数据来源：Google官网，财通证券研究所 数据来源：ServeTheHome，财通证券研究所 端侧AI市场同步加速。在生成式AI快速发展的背景下，混合AI架构凭借其灵活性成为AI模型规模化部署的关键，伴随终端算力不断增强，更多生成式AI负载将转移至终端，降低对云端算力和数据中心的依赖，推动生成式AI在多元终端场景中的广泛落地。 数据来源：高通官网，财通证券研究所 公司IP种类布局广泛。公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 数据来源：公司业绩会，财通证券研究所 公司技术能力覆盖从成熟到先进制程工艺。自2003年起，公司已在全球多个领先晶圆厂的不同工艺节点上成功开发了涵盖从4nm、5nm、6nm等节点一直延伸至成熟制程250nm的大量半导体IP，芯片定制设计和流片业务也与全球FAB龙头广泛合作，拥有全球稀缺的供应链整合能力。 公司拟收购芯来智融半导体科技，进一步补齐CPU IP短板。芯来成立于2018年，是国内领先的RISC-V CPU IP厂商，拥有覆盖低功耗到高性能的完整产品线，并在安全、汽车电子及AI等专用领域推出定制内核。目前芯来累计授权出货量已达数亿颗，客户超过300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、5G通信、物联网和工业控制等领域。公司于2025年8月29日公告拟收购芯来，填补公司唯一空缺的CPU主控核心IP，实现处理器IP全覆盖，将进一步加深公司在AIASIC/SOC领域的客户合作。 数据来源：芯来智融半导体科技官网，财通证券研究所 3风险提示 1)研发失败、产品或服务客户端认证失败风险： 公司业务多为定制化服务，假如公司产品或服务面临研发失败，或未能满足客户认证等情况，可能导致公司业绩下行。 2)研发人员流失风险： 公司所处集成电路设计行业属于技术密集型产业，对研发技术人员依赖度高，截至2022年6月30日，公司有研发人员1104人，占员工总人数86.38%。未来如果公司未能保持在同行业内薪酬水平及晋升制度的竞争优势，未能落实技术人员激励机制，将难以吸引高端人才，甚至骨干技术人员的流失，对公司业绩产生负面影响。 3)行业增长趋势放缓或行业出现负增长风险： 目前，全球集成电路行业主要受汽车、工业等应用的高需求带动，如果未来行业增长趋势放缓或行业出现负增长，可能会导致市场竞争加剧，产品需求下降的情况，对公司业绩及经营产生不利影响。 4)海外经营风险： 公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支