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数字经济周报:全球首款全频6G芯片发布

2025-09-07鲍雁辛、朱峰、汪玥国泰海通证券乐***
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数字经济周报:全球首款全频6G芯片发布

【数字经济周报】全球首款全频6G芯片发布 摘要:数字经济动态事件速览第30期(2025.08.30-2025.09.05) 1)全球首款全频6G芯片发布2)豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x3)AMD正式发售锐龙5 9500F 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态: 1)禾赛获美国Motional全球独家激光雷达订单2)小马智行与卡塔尔国家运输公司达成战略合作3)高通和宝马集团共同推出驾驶辅助系统 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态: 1)优必选斩获全球人形机器人最大合同2)仙工智能与星尘智能达成合作,推进人形机器人在工业及物流场景规模化应用3)首个面向具身智能的大规模强化学习框架开源 元宇宙板块动态: 1)欧宝来多款智能眼镜新品即将亮相2)Rivet公司获得1.95亿美元美国陆军合同,为指挥系统提供XR技术支持3)VITRUE获得两轮共计1亿美元的B轮融资 【AI产业跟踪】美的打造全球首个智能体工厂,首个高刷视频理解开源端侧模型MiniCPM-V 4.5问世2025.09.03【AI产业跟踪-海外】BindCraft实现功能性结合蛋白设计,谷歌PH-LLM发布2025.09.03【具身智能产业动态】黑芝麻智能与云深处达成战略合作,共推具身智能平台全球市场应用2025.09.01【新材料产业周报】旭化成宣布扩产PSPI产能,中科科乐等多家新材料企业完成融资2025.08.31【数字经济资本市场周概览】巴兰仕北交所挂牌上市,飞骧科技向港交所递交招股书2025.08.31 风险提示: 1)市场竞争风险2)技术进步不及预期的风险3)市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1.全球首款全频6G芯片发布.........................................................................31.2.豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x...............................................31.3. AMD正式发售锐龙5 9500F........................................................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.禾赛获美国Motional全球独家激光雷达订单...........................................42.2.小马智行与卡塔尔国家运输公司达成战略合作........................................42.3.高通和宝马集团共同推出驾驶辅助系统....................................................53. AI板块动态..........................................................................................................63.1.优必选斩获全球人形机器人最大合同........................................................63.2.仙工智能与星尘智能达成合作,推进人形机器人在工业及物流场景规模化应用................................................................................................................63.3.首个面向具身智能的大规模强化学习框架开源........................................74.元宇宙板块动态...................................................................................................84.1.欧宝来多款智能眼镜新品即将亮相............................................................84.2. Rivet公司获得1.95亿美元美国陆军合同,为指挥系统提供XR技术支持............................................................................................................................84.3. VITRUE获得两轮共计1亿美元的B轮融资.............................................95.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险............................................................................95.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................9 1.半导体板块动态 1.1.全球首款全频6G芯片发布 根据半导体行业观察公众号,2025年9月3日,中国研究人员发布了全球首款“全频”6G芯片。该芯片能够提供超过每秒100千兆比特(Gbps)的移动互联网速度,由北京大学和香港城市大学的科学家领导的团队开发。 这款新芯片尺寸仅为11毫米x1.7毫米,大小与拇指指甲差不多。它的工作频率范围很广,从0.5 GHz到115 GHz,而传统上需要九个独立的无线电系统才能覆盖这个频谱。该团队的主要创新之一是将无线系统的所有重要部件封装到一个由薄膜铌酸锂(TFLN)材料制成的微型芯片中。传统系统需要多个独立的组件来实现每项任务。该芯片还采用了一种创新的信号生成和传输方法。首先,宽带电光调制器将无线信号转换为光信号,然后通过光电振荡器产生所需的射频信号。振荡器利用光和电产生稳定、清晰的信号,涵盖从微波到太赫兹波的频段。在测试中,该系统在180微秒内实现了6 GHz频率调谐,比现有技术快得多。 研究人员在发表于《自然》杂志的论文中评论道:“我们提出的系统代表着向未来全频谱、全场景无线网络迈出了显著的一步。与之前的光子辅助无线演示相比,这实现了可重构的全链路无线通信,并具有更高的带宽、数据速率和系统功能。” 1.2.豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x 根据豪威集团公众号,2025年9月5日,豪威集团(全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商)专门针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x,最大支持1500V的电机控制系统,采用电容隔离技术,支持高达10000V的浪涌隔离电压,共模瞬变抗扰度高于150V/ns,保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。 ORX110x具有死区保护功能,死区保护时间挡位为0us/0.5us/1.0us/1.5us/2.0us。当驱动芯片检测到PWM输入引脚INP和INN的死区时间小于芯片内部设置的死区时间时,ORD110x会将输出端强制设为芯片内部的死区时间,避免IGBT/SIC发生上下桥直通的风险。当IGBT/SIC发生短路并处于退保和工作状态时,DESAT引脚通过检测其VCE/VDS的电压状态来触发ORD110x的内部关断机制。当DESAT故障被触发时,驱动芯片立即启动软关断功能,保证IGBT/SIC快速并安全的关断。ORD110x通过高压侧的AIN引脚采样模拟电压,通过编码的方式传输到低压侧并通过AOUT引脚以400KHz的PWM方式输出,用户通过获取其PWM的占空比得到模拟电压的采样值。其中,AIN的输入电压范围为0.6到4.5V,AOUT全温度范围内的输出精度为±4%。 为了防止驱动信号异常或者丢失,ORD110x提供IGBT/SIC的栅极电压监控功能。当IGBT/SIC开通时,ORD110x以PWM的上升沿为计时起点,经过7.8us的延时后检测栅极电压是否到达开通阈值,如果低于该阈值则报告栅极电压故障并立即关闭输出;当IGBT/SIC关断时做同样的检测。该功能有效避免了因驱动信号异常导致的丢波时电控系统持续异常工作时带来的危害。 在电机逆变器应用系统中,隔离驱动芯片高压侧的GND在IGBT/SIC开关瞬间会产生高速的瞬变共模电压的上升/下降,为了防止高速瞬变信号穿过隔离层对低压侧信号产生影响,ORD110x加强了高低压侧的隔离强度,使得CMTI性能高于150V/ns。为验证ORD110x在电机逆变器系统中的稳定和可靠性,豪威基于ORD110x的三相驱动板搭配IGBT模块HPD进行了长时间的台架耐久测试,测试稳定、可靠。 1.3.AMD正式发售锐龙5 9500F 根据tomshardware网站,2025年9月5日,AMD公司正式发售锐龙5 9500F处理器。这款芯片目前是中国市场独占产品。 锐龙5 9500F采用基于Granite Ridge架构的6核12线程设计,基准频率3.8GHz,最高加速频率可达5GHz。该处理器配备32MB三级缓存,热设计功耗为65W-与更高规格的锐龙5 9600和9600X保持一致。 相较于前代产品7500F,新型号9500F的性能提升至少达到7%,在部分CPU密集型游戏中性能提升幅度最高可达24%。AMD官方基准测试显示,9500F平均性能较7500F领先约15%,实现了相当可观的代际性能跃升。虽然芯片制造商未公布生产力场景的具体数据,但这些性能指标与上周曝光的Geekbench跑分高度吻合-在该测试中,9500F尽管时钟频率较低,但其表现与9600和9600X两款型号十分接近。 2.汽车电子板块动态 2.1.禾赛获美国Motional全球独家激光雷达订单 根据禾赛科技公众号,2025年9月4日,全球激光雷达行业领导者禾赛科技宣布,公司已连续两年作为Motional全电动IONIQ 5 Robotaxi的近距激光雷达独家供应商,持续为其自动驾驶车队提供核心感知支持。该车型单车搭载4颗禾赛激光雷达,这一合作印证了双方长期、稳定的战略伙伴关系。 作为无人驾驶领域的全球领军者,总部位于美国波士顿的Motional致力于L4级自动驾驶汽车的研发与商业化落地,通过引用具身基础模型在内的先进AI技术,打造高性能、高安全性的自动驾驶系统,已在多个城市高效实现规模化部署。目前,Motional已与全球领先的网约车平台长期保持合作,为数十万消费者提供过自动驾