数字经济周报：全球首款力学计算芯片正式流片

【数字经济周报】全球首款热力学计算芯片正式流片 摘要：数字经济动态事件速览第27期（2025.08.09-2025.08.15） 1）全球首款热力学计算芯片正式流片2）首台国产商业化电子束光刻机启动应用测试3）晶心科技推出AutoOpTune™加速RISC-V软件优化 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）禾赛获得丰田汽车旗下品牌激光雷达定点2）小鹏汽车与大众汽车集团签订扩大电子电气架构技术战略合作的协议3）吉利星座第四轨卫星组网，赋能吉利“天地一体化”智能出行生态 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）智元机器人发布行业首个机器人世界模型开源平台2）英伟达发布多语言语音AI模型3）谷歌开源Gemma 3 270M模型 元宇宙板块动态： 1）PICO推出XR机器人遥操作解决方案2）Vuzix推出用于仓库运营的LX1智能眼镜3）HTC发布首款AI智能眼镜VIVE Eagle 稳步攀升，越南领涨——东南亚指数双周报第5期2025.08.16【AI产业跟踪】Qwen开源4B端侧模型2025.08.13【AI产业跟踪-海外】GPT-5发布，OpenAI开源推理模型2025.08.13【新材料产业周报】旭化成与丰田签约向其供应锂电池隔膜，天羿鹏博等多家新材料企业完成融资2025.08.11长征十二号运载火箭发射成功，商业航天指数单周大涨8.14%——商业航天跟踪12期2025.08.11 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1.全球首款热力学计算芯片正式流片............................................................31.2.首台国产商业化电子束光刻机启动应用测试............................................31.3.晶心科技推出AutoOpTune™加速RISC-V软件优化................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.禾赛获得丰田汽车旗下品牌激光雷达定点................................................42.2.小鹏汽车与大众汽车集团签订扩大电子电气架构技术战略合作的协议52.3.吉利星座第四轨卫星组网，赋能吉利“天地一体化”智能出行生态....53. AI板块动态..........................................................................................................63.1.智元机器人发布行业首个机器人世界模型开源平台................................63.2.英伟达发布多语言语音AI模型..................................................................63.3.谷歌开源Gemma 3 270M模型 ....................................................................74.元宇宙板块动态...................................................................................................74.1. PICO推出XR机器人遥操作解决方案.......................................................74.2. Vuzix推出用于仓库运营的LX1智能眼镜.................................................84.3. HTC发布首款AI智能眼镜VIVE Eagle.....................................................85.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险............................................................................95.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................9 1.半导体板块动态 1.1.全球首款热力学计算芯片正式流片 根据tomshardware官网，Normal Computing宣布成功流片全球首款热力学计算芯片CN101。该ASIC专为AI/HPC数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。 热力学芯片与传统计算截然不同——在实践中更接近量子和概率计算领域。噪声是标准电子产品的大敌，而热力学和概率芯片则积极利用噪声来解决问题。NormalComputing的硅工程主管Zachary Belateche在接受IEEESpectrum采访时表示：“我们专注于能够利用噪声、随机性和不确定性的算法，这个算法空间非常巨大，涵盖从科学计算到AI再到线性代数的一切。” 根据IEEE Spectrum解释，热力学芯片的组件始于半随机状态。将程序输入到组件中，一旦这些部件之间达到平衡，便将平衡结果读出作为解决方案。这种计算方式仅适用于涉及非确定性结果的应用程序；热力学芯片不会用于访问网络浏览器，但各种人工智能任务（例如人工智能图像生成和其他训练任务）都依赖于这种硬件。 Normal Computing最新流片的芯片CN101专门用于高效求解线性代数和矩阵运算，并利用Normal专用的采样系统来解决其他概率计算。这些任务专门针对现代数据中心的人工智能训练需求，在这些工作负载下可实现高达1000倍的能耗效率。Normal对热力学计算及其基于物理的ASIC（例如CN101）的目标是，让人工智能训练服务器包含所有必要的部件，从而为每个问题提供最高效的解决方案：CPU、GPU、热力学ASIC，甚至包括概率和量子芯片。 1.2.首台国产商业化电子束光刻机启动应用测试 根据余杭发布公众号，2025年8月13日，杭州城西科创大走廊浙大成果转化基地首批签约孵化的项目之一——首台国产商业化电子束光刻机已在客户现场进入应用测试。 团队负责人表示：“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城市地图的‘纳米神笔’。”依托省重点实验室，研究院自主研发的新一代100kV电子束光刻机“羲之”已正式走向市场。之所以取名“羲之”，是因其精密“书写”能力与书法家王羲之的毛笔神韵相契合，只不过“毛笔”是电子束，在芯片上刻写电路。这台设备专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节，它通过高能电子束在硅基上“手写”电路，精度达到0.6纳米，线宽8纳米，可灵活修改设计图案，无需传统光刻所需的掩膜版，如同用纳米级毛笔在芯片上精准作画。以往芯片研发初期会设计很多版型、图案，常常需要一条线一条线进行修改，电子束光刻机精度高、刻写便捷，极大提升了芯片研发初期反复调试的效率。 “羲之”的落地具有破局意义。此前，此类设备受国际出口管制，国内顶尖科研机构和企业长期无法采购，“羲之”的落地助力打破这一困局，研究团队目前已与多家科研机构展开接洽。 1.3.晶心科技推出AutoOpTune™加速RISC-V软件优化 根据AndesTech公众号，2025年8月13日，Andes晶心科技宣布推出AndesAutoOpTune™v1.0。该智能工具可通过微调程序编译选项，自动进行软件对象的优化与编译，量身打造以满足多样化的软件开发需求。AutoOpTune™协助开发人员简化并加速效能与程序代码体积的调校流程，全面提升开发效率。 Andes AutoOpTune™采用基因算法，智能探索超过280种编译选项，无论是追求效能最大化、程序代码体积最小化，或两者之间的平衡，都能依据用户目标自动识别最佳设定。该工具提供直观的可视化分析，呈现各项配置的取舍关系，协助开发人员免除繁复的手动反复测试，高效做出明确且有效的决策。凭借简洁易用的操作接口，AutoOpTune™可快速设定优化目标与限制，通过分布图清晰展现结果差异，并迅速选择理想目标，或将最佳标志套用于构建配置。 基准检验结果显示，AndesCore® RISC-V处理器在多种应用场景展现显著提升：在程序代码体积缩减模式下，嵌入式与音频工作负载的程序代码体积较GCC标准体积缩减优化编译减少高达18%；在效能优化模式下，主要SPECint2006基准检验的效能优化较GCC最高等级优化对比可提升最高达37%。平衡模式则可实现程序代码体积与效能的均衡改善，典型提升幅度介于5%至10%。这些优化成果可直接转化为更快的加载速度、更低的内存使用率、卓越的效能表现及功耗控制，为资源受限环境带来关键优势。 “Andes AutoOpTune™大幅降低软件优化所需的时间与人力成本，”Andes晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示，“此版本的推出，是协助开发人员充分发挥Andes RISC-V处理器核心效能与效率的重要里程碑。” 2.汽车电子板块动态 2.1.禾赛获得丰田汽车旗下品牌激光雷达定点 根据禾赛科技公众号，2025年8月15日，禾赛科技宣布获得丰田汽车旗下合资品牌激光雷达量产定点。其新能源车型将搭载禾赛小巧型超高清远距激光雷达ATX，于2026年开启量产。 禾赛ATX搭载了禾赛最前沿的第四代芯片架构技术，全面升级了光机设计和激光收发模块，实现了小巧体积与强劲性能的结合，备受广大主机厂青睐。ATX已获多家头部主机厂的多款车型量产定点，并被众多客户规划为2025-2026年量产车型标配。 此次合作，不仅意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国际知名汽车厂商的认可。另一方面，也标志着禾赛开启了与日系车企合作的新局面。未来，禾赛科技将依托前沿的激光雷达研发与制造实力，赋能丰田汽车树立合资品牌新能源市场新标杆，携手打造面向大众市场的智能驾驶体验，致力于让辅助驾驶系统更加安全、舒适、智能。 2.2.小鹏汽车与大众汽车集团签订扩大电子电气架构技术战略合作的协议 根据小鹏汽车公众号，2025年8月15日，小鹏汽车与大众汽车集团共同宣布，基于双方对于扩大电子电气架构的应用范围，在大众集团实现跨平台跨动力能源形式的电子电气架构平台化的共识，双方已签订扩大电子电气架构技术战略合作的协议。该扩大合作协议的签署标志着双方联合开发的行业领先的电子