产业观察18期：【数字经济周报】蔚来汽车发布首款手机、首颗自研芯片

产业观察 产业研究中心 2023.09.25，18期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】蔚来汽车发布首款手机、首颗自研芯片 摘要：数字经济动态事件速览（2023.09.18-2023.09.25） 半导体板块动态 （1）英特尔全面发力AI，288核至强在路上 （2）蔚来汽车发布首款手机、首颗自研芯片 （3）美国公布《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则 汽车电子板块动态 往期回顾 （1）北京启动车内无人驾驶出行服务商业化试点，开启出行服务（Robotaxi）付费 【新能源车产业跟踪】半固态先行，引领固态电池产业化浪潮 2023.09.25 【氢周一见】清氢科技完成数千万元种子轮融资 2023.09.24 【科技制造周报】致瞻科技完成数亿人民币B轮融资 2023.09.23 【科技制造周报】积塔半导体完成135亿人民币D轮融资 2023.09.23 【数字经济周报】新款iPhone15发布，全球首颗3nm芯片A17的亮相 2023.09.21 （2）宝马披露L3级自动驾驶技术细节 （3）一体化压铸成汽车价格战新筹码 AI板块动态 （1）基于大语言模型的WPSAI已接入金山办公旗下全系产品 （2）华为提出全面智能化战略，加速千行万业的智能化转型 （3）OpenAI打造最强AI绘画工具DALL·E3 元宇宙板块动态 （1）WMC2023第二届世界元宇宙大会开幕工信部负责人解读元宇宙政策 （2）燧光发布醒空®MRGC系统及RhinoX2虚实融合交互终端 （3）IDC：AR/VR头显出货量连续四个季度下滑，2024年将有所反弹 目录 1.半导体板块动态3 1.1.英特尔全面发力AI，288核至强在路上3 1.2.蔚来汽车发布首款手机、首颗自研芯片3 1.3.美国公布《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则4 2.汽车电子板块动态4 2.1.北京启动车内无人驾驶出行服务商业化试点，开启出行服务 （Robotaxi）付费4 2.2.宝马披露L3级自动驾驶技术细节4 2.3.一体化压铸成汽车价格战新筹码5 3.AI板块动态5 3.1.基于大语言模型的WPSAI已接入金山办公旗下全系产品5 3.2.华为提出全面智能化战略，加速千行万业的智能化转型6 3.3.OpenAI打造最强AI绘画工具DALL·E36 4.元宇宙板块动态7 4.1.WMC2023第二届世界元宇宙大会开幕工信部负责人解读元宇宙政策7 4.2.燧光发布醒空®MRGC系统及RhinoX2虚实融合交互终端7 4.3.IDC：AR/VR头显出货量连续四个季度下滑，2024年将有所反弹8 1.半导体板块动态 1.1.英特尔全面发力AI，288核至强在路上 北京时间2023年9月20日凌晨，英特尔在旧金山举行了隆重的“IntelInnovation”盛会。本届峰会不仅面向下一代的AI（人工智能）PC发布了全新酷睿Ultral处理器，还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展，以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。 英特尔透露了下一代的AI芯片Gaudi3将基于更先进的5nm工艺， Gaudi3的BF16性能将是上一代的4倍、计算性能将是上一代的2倍， 网络带宽将是上一代的1.5倍，HBM容量也将是上一代的1.5倍。这也意味着Gaudi3将会带来更强劲的AI性能。英特尔还宣布将在2023年12月14日正式发布代号为MeteorLake的英特尔酷睿Ultra处理器。英特尔酷睿Ultra处理器将配备其首款集成式的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。同时，该款处理器还是首个采用3DFoveros封装技术的客户端芯粒设计，并且采用了Intel4制程工艺，并集成了英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。英特尔还透露了288核至强服务器处理器——SierraForest将于2024年上半年上市。与第四代至强处理器SapphireRapids相比，新芯片的机架密度提高了2.5倍，每瓦性能提高了2.4倍。 （来源：芯智讯https://mp.weixin.qq.com/s/9nWjnSQjTwp8bSrzU_xCVw） 1.2.蔚来汽车发布首款手机、首颗自研芯片 2023年9月21日，在蔚来创新科技日上，蔚来汽车正式发布首款智能手机——NIOPhone，起售价为6499元，并宣布首颗自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”将于2023年10月量产。 这颗激光雷达主控芯片为蔚来正式发布的第一颗自研芯片，型号为NX6031，其采用8核CPU、拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，每秒点云处理能力800万/秒。蔚来CEO李斌表示，做芯片的目的是为“毛利”，“杨戬”可使蔚来单车激光雷达成本下降数百元，一年左右可收回研发成本。这款芯片是蔚来小试牛刀的产品，并没有用到芯片团队太多的精力，后续还会再开发主力的芯片，并将在合适的时候进行发布。 除了发布的首颗自研芯片外，正式发布的与汽车进行深度融合的首款智能手机——NIOPhone也是亮点之一。基于NIOLink蔚来全景互联技术，NIOPhone可以实现远程控车、近场控车、车内控车，可完全取代车钥匙，并支持48小时内无电解锁，30项控车功能可通过手机左侧首创设计的物理车控键一键直达，并在手机没有网络的情况下也可实现解锁、闪灯鸣笛、车辆召唤、遥控泊车等功能。NIOPhone还可以和汽车中控双向互联，支持导航路线接力、剪贴板接力、无缝流转、“天空视窗”等功能。在外观和参数上，NIOPhone正面为居中挖孔屏设计，后置采用三颗5000万像素摄像头的三摄方案，处理器搭载了骁龙8Gen2领先 版处理器，存储为12+512GB起步（最高支持16GB+1T） （来源：52RDhhttps://mp.weixin.qq.com/s/3He3bP0voen455TNq02HrQ） 1.3.美国公布《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则 2023年9月22日，美国商务部发布实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则详细阐述了该法案的两大核心条款：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力。第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。《芯片和科学法案》是美国总统拜登投资美国议程的一部分，旨在释放制造业和创新热潮，驱动美国的竞争力，加强经济和国家安全。该法规是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的最后障碍。具有里程碑意义的“芯片与科学”法为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了527亿美元。该法规于三月份首次提出，设置了“护栏”，限制美国资金的接受者在中国和俄罗斯等受关注的国家投资扩大半导体制造，并限制激励资金的接受者与美国进行联合研究或技术许可工作以及值得关注的外国实体。 （来源：每经网http://www.nbd.com.cn/articles/2023-09-23/3032484.html） 2.汽车电子板块动态 2.1.北京启动车内无人驾驶出行服务商业化试点，开启出行服务（Robotaxi）付费 2023年9月19日，百度萝卜快跑、小马智行宣布获得北京市智能网联汽车政策先行区首批乘用车“车内无人、车外远程”出行服务商业化试点通知书，获准在北京亦庄开启车内无人自动驾驶出行服务（Robotaxi）付费。 取得商业化试点通知书后，小马智行在北京经开区开启试点，价格标准将与此前“主驾有安全员”和“主驾无安全员、副驾有安全员”阶段一致。为提升车内无人形态下乘客的出行和乘坐体验，小马智行已在叫车软件PonyPilot+上线无人化站点、预约车内无人出行、定制专属迎宾灯、分享自动驾驶成就等多个新功能，并对车内后排的用户界面进行更新，提高实时画面细节，新增关于“车内无人”服务流程和车辆功能的介绍。萝卜快跑也计划在北京经开区划定范围内开展车内无人商业化试点，面向居民提供车内无人的自动驾驶付费出行服务，用户可通过萝卜快跑App/小程序、百度地图、百度App等平台呼叫“车内无人”萝卜快跑车辆。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/TZFBPtShrvCH0r1ncZtNNw） 2.2.宝马披露L3级自动驾驶技术细节 2023年9月19日，宝马集团在北京“宝马未来出行规划媒体沟通会”上 称，宝马将于2023年底至2024年初推出L3级高度自动驾驶，宝马7系将会配备L3级自动驾驶技术。宝马公关团队向媒体详细介绍了宝马自动驾驶研发的历程以及最新进展，披露了很多关于L3级自动驾驶的 相关技术细节。宝马的L3级自动驾驶技术套件，能够集成更多高性能传感器，如新的激光雷达系统，并将所有传感器信息与长距离雷达、前置摄像头数据相互关联，建立起完整的环境模型，这也使得驾驶者可以享受游戏、流媒体视频等车载影音娱乐。目前，L3级高度自动驾驶已经涵盖全交通场景，在各种路况场景下都可以享受到自动驾驶带来的乐趣和便利。同时，宝马中国研发团队也已启动L3级自动驾驶的本土化研发，为今后L3级自动驾驶功能在中国的适配和应用做好充分准备。 （来源：ICVS自动驾驶及智能座舱https://mp.weixin.qq.com/s/fimPKSLEffIBZADQhB7LaA） 2.3.一体化压铸成汽车价格战新筹码 在特斯拉宣布一体压铸技术取得突破性技术进展，全球销冠汽车公司丰田也表示计划采用该项技术来提升电动汽车的性能并降本。曾经放弃一体化压铸路线的通用等传统主机厂也在计划重新引入，并作为未来汽车降本、轻量化发展的重要手段之一。一体化压铸技术再次搅动汽车制造市场。 作为全球竞争最为激烈的汽车市场，中国车企早已跟进一体化压铸技术，如阿尔特研发的Rubik平台，通过引入一体化铸造技术，将传统机舱纵梁、扭力盒、副车架等零部件“多件合一”，简化了车身制造工艺，提升了制造效率及制造精度，并且实现减重。一体化压铸技术还获得小鹏汽车、极氪汽车、零跑汽车、理想汽车等造车新势力的追捧。根据乘联会数据，2021年，我国新能源汽车一体化压铸底板渗透率已达6%，市场预计，到2025年，我国新能源汽车一体化压铸技术在前底板、后底板、电池盒领域的渗透率将分别达到15%、31%、35%。市场方面，根据智研咨询数据，2021年，我国一体化压铸技术市场规模约为85亿元，中汽协预计到2025年将达323.6亿元，行业同时预计到2030年接近1900亿元，未来成长空间巨大。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/1w5Jh8tYE0ChVNDo5ehCbg） 3.AI板块动态 3.1.基于大语言模型的WPSAI已接入金山办公旗下全系产品 2023年9月20日，在2023金山办公技术开放日活动中，金山办公宣布，基于大语言模型的智能办公助手WPSAI已接入旗下全系产品。目前，WPSAI已经进入了邀请测试的阶段，可以通过ai.wps.cn申请体验。在国内，WPS甚至比微软的Microsoft365Copilot还快了一步，成了第一个将大语言模型（LLM）应用在办公软件领域，并真正交付了可用产品的公司。 在已经开放的WPSAI“智能文档”功能中，我们看到它可以生成很多非常实用的文本类型，比如招聘岗位介绍、产品需求文档、运营策划案、教学教案、电商直播台本等。除了已经开放的“智能文档”，WPSAI还对外展示过一键生成PPT等功能，只用一分钟左右就可以生成一份15 页左右的PPT，而且支持风格选择、局部修改，解决了演示文稿制作难度大、耗时长的办公难题。除此之外，WPSAI可以迅速帮助用户阅读资料，并把它们变成一个可以以问答形式交互的知识库。 金山