博通财报解读：XPU业务大超预期，英伟达“最强对手” – 华尔街见闻 20250908

博通公布财报，数据和指引大超预期，盘后涨6%。 更重要的是，这份AI产业第二重要的仅次于英伟达的财报，在和资本市场以及巨头讲一个完全不同的故事——如果英伟达是像苹果一样暴力的封闭系统，那么ASIC就是巨头们自己的安卓。 AI的分叉加速会在2026年更加猛烈，英伟达叙事最强的挑战者应该是博通。 一、发生了什么？博通财报强劲 博通公布昨夜公布2025财年第三财季报告，并提供下个财季的业绩指引。强劲的业绩助推盘后大涨6%。 其中营收159.52亿美元，同比增长22%，创同期新高；GAAP净利润41.4亿美元；调整后EBITDA 107.02亿美元，同比增长30%；自由现金流70亿美元，同比增长47%，自由现金流比营收和利润增长更强劲，显示博通业务的强势程度。 收入构成方面，AI相关半导体收入同比增长63%至约52亿美元，并且指引四季度升至约62亿美元，环比增速19%，高于三季度的18%，显示加速迹象，这一块是令市场最振奋的核心指引。 非AI业务相比峰值下滑40%，占比下降至27%，在市场定价中已逐步边缘化，影响可控。 当然市场最兴奋的还是客户与订单进展情况——公司宣布新增“第四家”超大规模客户，带来约100亿美元XPU订单，强化定制ASIC（XPU）在训练场景的渗透与弹性。 我们再来看一下后续财季的重要指引—— 四季度营收预计约为174亿美元，同比增长23.8%，超越分析师预期的170.5亿美元； 四季度EBITDA利润率预计约67%，分析师预期66%。 博通的AI半导体业务持续亮眼，一方面是对于整个产业的积极提振，另一方面其实也是对英伟达的强势挑战，ASIC为代表的XPU很快就会在2026年与英伟达GPU展开正面竞争。 二、为什么重要？英伟达劲敌 Jon Peddie Research公布最新的GPU市况报告，上个季度英伟达附加板出货量增长了27%，Team Green的总份额提升至94%。2025年第二季度，全球基于PC的图形AIB市场规模达到1160万台，环比增长近30%。与此同时，数据中心GPU的出货量也出现增长，环比增长4.7%。 英伟达保持在该领域的主导地位，而AMD则处于劣势，英特尔则份额为0。 但英伟达“太过于强势”的地位，自然会引起巨头的担忧。比较明显的是谷歌，它和博通联合研发设计的ASIC产品TPU,已经成为英伟达在明年潜在的劲敌。 在最近的HOT Chips2025上，谷歌介绍了最新的TPU产品——带好Ironwood。 其每瓦性能比相比上一代提升2倍，并且创新使用OCS光电路开关，可以容纳9216个芯片，相比上一代芯片数量翻倍。 所谓“ASIC”，是指专为特定领域或功能量身定制的集成电路。市场对于ASIC的超大叙事，是预计三年后ASIC与GPU至少平分天下——考虑到目前博通仅有谷歌、亚马逊和META三家客户就 已如此强劲，即将到来的OPENAI甚至未来的字节等大客户，有望将ASIC业务推向新高度。 博通CEO预计，到2027财年，ASIC需求规模将达600亿至900亿美元。这意味着未来三年博通ASIC的AI半导体业务将实现每年翻倍增长。 除了单纯的计算芯片以外，包括英伟达最近推出的以太网产品，投资人也在交流会上对管理层提出疑问，博通会有匹配的竞争力吗？ 公司认为现在谈到集群时——假设是超过10万个GPU或XPUs，在许多情况下，由于电源容量的限制，数据中心的电力供应可能不易获取，土地使用也可能较为繁琐。因此，许多云计算客户会建设多个数据中心站点，让彼此处于100公里范因内，并通过网络将它们连接起来。过去两年博通一直有将这种产品（Jericho3）交付给超大规模企业，现在又推出了Jericho4——性能为51太比特每秒，以处理更多带宽，且是公司经过10年~20年测试和验证的成熟技术，已经销售给了超大规模客户。这证明了博通ASIC和英伟达GPU之间的战争几乎是全方位的生态争夺战。 （Jericho4） 三、接下去关注？新客户入局 更值得市场关注的是博通客户的进展——伴随公司在电话会上表示新的大客户入局，下了“百亿美元级别”的大订单。外媒爆料，神秘大客户就是“OpenAI”，明年起生产自研芯片，以此削弱英伟达的依赖。 公司预计在2026年会有强力出货表现——现有的三个大客户，谷歌、亚马逊、META是增量组合，第四个大客户的出现了改变 公司对2026年的看法和指引——AI收入在2026年的指引并未有具体数字，但管理层表态会高出之前预估50-60%的增速，增长的驱动力就是XPUS，除了现有的3个重要客户，公司还预计将会有另外4个重要客户出现，这样的组合意味着更多的XPUS——这也意味着英伟达潜在的客户基础将被削弱。毕竟，英伟达从大厂手里赚走了太多的钱，“逼得”大厂不得不寻找一个备选方案，以防止未来英伟达的产品持续提价。 最后，在博通积压的1100亿美元订单中，公司给出了大概的结构轮廓——非AI产品，实现两位数增长，交付周期40周；但其他订单至少50%以上是半导体，且AI产品大于非AI产品。这样的结构足够市场给2026年的博通一份更高的预期。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。