博通公布2025财年第三财季财报,营收159.52亿美元,同比增长22%,AI相关半导体收入约52亿美元,同比增长63%,指引四季度AI相关半导体收入约62亿美元,环比增速19%。公司宣布新增第四家超大规模客户,带来约100亿美元XPU订单,强化定制ASIC(XPU)在训练场景的渗透。
核心观点与关键数据
- AI业务超预期:AI相关半导体收入同比增长63%,成为市场焦点,指引四季度环比增速19%,加速迹象明显。自由现金流同比增长47%,达70亿美元,显示业务强势。
- 客户与订单进展:新增第四家超大规模客户,带来约100亿美元XPU订单,推动ASIC在训练场景渗透,预计2026年强力出货。
- 市场地位与竞争:英伟达GPU市场份额94%,但巨头担忧其强势地位,谷歌TPU性能提升2倍,容纳9216个芯片,与博通ASIC形成竞争。市场预计三年后ASIC与GPU平分天下,博通CEO预计2027财年ASIC需求达600-900亿美元,未来三年AI半导体业务将每年翻倍增长。
- 生态争夺战:博通推出Jericho4(51Tbps带宽),成熟技术已销售给超大规模客户,与英伟达GPU展开全方位生态竞争。
- 2026年展望:AI收入增速预计高于之前预估50-60%,驱动力为XPU,预计新增4个重要客户,削弱英伟达客户基础。积压订单中半导体占比超50%,AI产品大于非AI产品。
研究结论
博通AI业务持续亮眼,对英伟达形成强势挑战,ASIC将在2026年与GPU展开正面竞争。新客户入局(传闻OpenAI)及订单加速,推动公司2026年业绩预期提升,英伟达潜在客户基础面临削弱。未来三年博通ASIC业务将实现每年翻倍增长,生态争夺战全面展开。