2025芯片测封行业白皮书人力核心指标行业报告系列

样本分布

• 公司总部分布、公司规模分布、公司性质分布均提供了样本分布情况。

离职率

• 「日化用品」行业离职率连续六年（2019-2024）最高。

应届生起薪

• 芯片测封行业：
  • 大专学历应届生起薪近4年变化幅度为2.6%
  • 本科学历应届生起薪近4年变化幅度为3.3%
  • 硕士学历应届生起薪近3年变化幅度为6.8%
• 2024届应届生起薪按学历和职能：
  • 大专：销售类最高
  • 本科：IT类最高
  • 硕士：研发类最高
  • 博士：工程类最高
• 2024届应届生起薪按城市：所有学历均为「全国」最高。

城市薪酬差异系数

• 2024年以宁波为基准城市计算的城市薪酬差异系数数据缺失。

招聘趋势

• 2025-Q3招聘量下降，招聘薪酬上涨。

招聘动态

• 近8季：
  • 扩招公司占比上涨6.7%
  • 平招公司占比上涨7.6%
  • 缩招公司占比下降14.3%
• 典型公司招聘动态：
  • 深圳市日联科技有限公司：0%
  • 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司：0%
  • 日月光半导体（上海）有限公司：0%
  • 江阴长电先进封装有限公司：0%
  • 捷敏电子（上海）有限公司：0%
  • 渠梁电子有限公司：-4.4%
  • 招聘动态数据缺失。

热门职能

• 近1个月招聘量前30的细分职能（不含支持职能）数据完整，但未提供具体职能名称。

热门岗位及薪酬数据

• 一线城市芯片测封行业近12个月薪酬数据缺失。