北交所行业报告：PCB周期上扬，北交精兵大有可为

证券分析师：朱洁羽证券分析师：易申申证券分析师：余慧勇证券分析师：薛路熹研究助理：武阿兰 执业证书编号：S0600520090004联系邮箱：zhujieyu@dwzq.com.cn执业证书编号：S0600522100003联系邮箱：yishsh@dwzq.com.cn执业证书编号：S0600524080003联系邮箱：yuhy@dwzq.com.cn执业证书编号：S0600123070027联系邮箱：xuelx@dwzq.com.cn执业证书编号：S0600124070018联系邮箱：wual@dwzq.com.cn 核心要点 一、PCB在全球电子元件细分产业中产值占比最大，近年来持续高增。随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，创造了AI服务器及人工智能领域产品的大时代，助力PCB行业持续增长。根据Prismark数据，整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。 二、PCB产业结构升级，下游需求持续增长。PCB产业链经多年发展已趋于成熟。同时，随着技术进步，PCB产业链下游行业如消费电子、汽车电子与工业控制呈现对PCB更高要求与更高标准的需求，进一步推动PCB行业的智能化发展，推动柔性PCB、HBI板等细分领域的高端化发展。 三、北交所产业链标的： 1）雅葆轩，占据中大批量PCBA市场，2025年中报亮眼，工控、汽车两大业务齐头并进，业绩有望维持高增长。2）万源通，对消费电子、汽车电子与工业控制领域布局完备，长期与台资大厂合作，逐渐渗透至光通信高端市场。3）则成电子，布局AI穿戴设备领域，实现AI眼镜批量订单交付。 ➢风险提示：1）政策风险；2）流动性风险；3）企业盈利不及预期。 目录 1.PCB在全球电子元件细分产业中产值占比最大，近年来持续高增 2. PCB产业结构升级，下游需求持续增长 3.北交所产业链标的 4.风险提示 PCB在全球电子元件细分产业中产值占比最大，近年来持续高增 1.1 PCB：电子产品之母 ◆PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子元器件的支撑体和相互连接的载体，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。它通过在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面铺设导电铜箔图案，实现电子元器件间的电气连接和信号传输，是电子元器件电气相互连接的载体。 2011-至今：高阶化发展期 •随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显。 •受欧美等国PCB产能转移影响，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。 •20世纪80和90年代国外技术及外资企业引进使我国的PCB行业发展迅速，且家用电器等下游需求快速增长，带动了行业发展。 •1956年，我国开始PCB研制工作。1960年起，我国开始批量生产单面板、小批量生产双面板并开始研制多层板。 1.2 PCB行业正处于上扬周期 ◆PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。 •PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近年来产值增长迅速。随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，创造了AI服务器及人工智能领域产品的大时代，助力PCB行业持续增长。 •受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。 1.3行业供需两旺，景气度高企 ◆覆铜板涨价体现行业高景气度。覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价，我们判断主要系：①覆铜板原材料铜、玻璃布等原材料价格维持高位；②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板作为核心原材料需求旺盛企业议价权提升。 ◆在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1120亿美元，预计至2029年将增至3240亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。 1.4国家政策大力支持PCB行业发展 ◆国家政策扶持力度大：近年来我国印制电路板行业在政策支持下有了较快的发展，从“十二五”规划中的提高基础专用材料自给保障能力和制备技术水平，到“十三五”规划中的形成产业集群、加强印制电路板技术创新和成果应用，再到“十四五”规划中的发展高性能印制电路板(PCB)产品，研发新型印刷电路板及覆铜板材料，印制电路板(PCB)行业朝着高端化、规模化、绿色化方向不断发展。近年来，国家发布一系列政策重点发展高性能、高频高速印制电路板(PCB)产品，同时鼓励行业创新发展，研发新型印刷电路板及覆铜板材料。 PCB产业结构升级，下游需求持续增长 2.1 PCB产业结构不断升级，高端多层板亟待爆发 ◆在AI服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用场景不同，PCB可分为双面板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从产品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI板在AI服务器中已成为关键互联结构，例如NvidiaGB200架构中，ComputeTray（OAM模块）与SwitchTray均广泛采用多阶HDI板以支撑高密度、高速信号连接；2）高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。 2.2 PCB厂商围绕高端产品加速扩产 ◆AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，PCB厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1主流8家企业资本开支达42.55亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加PCB新产线较长的建设周期，主流厂商或将加速扩产。 ◆国内主流PCB厂商正围绕高阶HDI与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦AI服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端PCB投资项目，行业高端化趋势明确。 2.3 PCB行业下游：消费电子领域应用范围广阔 ◆市场情况：消费电子是指消费者购买用于满足其生活与工作中对沟通、资讯、事务处理和娱乐等方面的需求的电子产品，主要包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑，以及近几年兴起的可穿戴设备等智能电子产品。由于消费电子产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，因此对PCB产品的加工精密度具有较高的要求。目前在消费电子领域，公司的PCB产品主要应用于游戏机、笔记本电池保护板、电源适配器、触摸屏、转接头、拓展坞和鼠标等。 2.4 PCB行业下游：消费电子迭代升级对PCB提出更高需求 ◆行业趋势：消费电子行业的技术升级正呈现全链条创新态势，从智能手机、笔记本电脑到智能穿戴设备，均推动了对高性能PCB的增量需求。智能手机领域，折叠屏技术加速普及，推动柔性PCB等高难度需求。同时，据Canalys数据，2024年全球AI手机渗透率达18%，并有望在2029年进一步升至57%。对比传统手机，AI手机主板层数明显提升、FPC用量增长，此外HDI和类载板加速普及，驱动高端PCB需求激增与技术迭代。 ◆笔记本电脑市场向AI PC转型，据Canalys数据，2024年大中华区AIPC渗透率达15%，并有望在2029年进一步升至77%。AIPC对于PCB增量需求的核心在于本地运行AI任务需集成更强NPU，同时对HDI、类载板及散热基板提出更高要求，平均售价也会显著高于传统PC主板。 ◆智能穿戴设备的对于贴合身体及舒适度的要求推动柔性PCB的需求增长，柔性PCB在可穿戴设备中渗透率持续提升，据智能制造网统计，2030年市场规模或超200亿美元。另外，可穿戴设备小型化要求PCB集成更多传感器，HDI板通过微盲埋孔技术实现线宽/距≤30μm的精密布线。同时，高性能穿戴设备如AR眼镜对于散热提出更高要求，现已有PCB散热管理技术通过采用高导热材料、优化布局设计、增加散热器等方式，有效提高了设备的散热效率，保证了设备的稳定运行。 图：2025年中国PCB市场结构占比情况 2.5 PCB行业下游：汽车电子领域应用范围广 ◆汽车电子领域市场规模大、增速快：汽车电子是指车体汽车电子控制装置、车载汽车电子控制装置以及充电电子装置。由于汽车部件的使用寿命通常在15年以上，需要在复杂多变环境中精准平稳运行，汽车安全部件还涉及生命安全，因此对PCB产品的可靠性、稳定性和安全性等要求非常严苛。 ◆目前在汽车电子领域，公司的PCB产品主要应用于汽车驾驶控制系统、逆变器、电池管理系统、压力传感检测系统、充电桩控制系统、车灯控制系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微控制器、汽车电源控制系统等。 2.6 PCB行业下游：汽车电子领域市场前景广阔 ◆汽车产销持续增长：据中汽协数据显示，2025年5月，汽车产销分别完成264.9万辆和268.6万辆，环比分别增长1.1%和3.7%，同比分别增长11.6%和11.2%。2025年1-5月，汽车产销分别完成1282.6万辆和1274.8万辆，同比分别增长12.7%和10.9%。 ◆汽车电子领域市场规模大、增速快：我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，带动我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升，市场规模持续增长。据中商产业研究院统计，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上年增长10.95%，预计2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。 2.7 PCB行业下游：工业控制 ◆工控PCB要求较高：工业控制是指利用电子电气