锴威特：2025年半年度报告

公司简称：锴威特 苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的相关内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者关注投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................68第七节债券相关情况........................................................................................................................73第八节财务报告................................................................................................................................74 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司营业收入大幅变动的主要原因系改变产品结构，订单增加。2、经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因系营业收入增加导致销售回款增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处的功率半导体行业，作为半导体产业链中极为关键的构成部分，不仅强调芯片设计与制造工艺的深度融合，其研发设计环节更依赖深厚的工艺经验以及长期的实践积累，需要具备丰富研发实力的专业人员在相关领域进行长年累月的深耕细作。 2025年，国家层面持续强化对半导体产业链，特别是关键核心技术与高端芯片的自主可控战略支持，相关产业政策如“十四五”规划后续落实措施、集成电路税收优惠延续、新型电力系统建设指导意见等进一步深化，为国产功率半导体企业创造了有利的成长环境，加速了国产替代进程。国家“双碳”战略的深入推进，对能源转换效率和电能管理提出了更高要求，直接拉动了光伏逆变器、新能源汽车及充电设施、变频家电及工控等应用领域对高性能、高可靠性功率半导体产品的强劲需求。 受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等高成长性下游需求持续拉动，技术革新持续引领行业向前迈进，高效率、高可靠、高集成以及高端化成为发展潮流。芯片结构的深度优化、模块散热效果的显著提升等关键技术突破，不断为行业发展注入新的活力，推动着产品性能的全方位升级。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在功率器件领域的应用渗透率持续提升。特别是在新能源汽车BMS、800V高压快充平台、数据中心/通信电源、高端光伏逆变器等领域，SiC功率器件凭借其高频、高效、耐高温高压的特性优势，展现出显著的性能提升和系统成本优化潜力，市场接受度快速提高。 随着功率半导体国产化纵深发展的持续推进，为具备核心技术、可靠质量和优质服务的本土企业提供了广阔的发展机遇。公司将继续聚焦主业，紧跟技术前沿，深化市场拓展，积极应对挑战，把握行业发展的战略机遇期。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，完善了沟槽、SGTMOSFET的工艺平台及产品的系列化开发，并在平面MOSFET工艺平台基础上丰富完善产品系列、技术升级迭代了集成快恢复 高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局及技术迭代升级，代表产品进入中试阶段；在功率IC方面，公司产品系列主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。 （三）主要经营模式 公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封装和测试。通过将晶圆制造、封装、测试环节委外，公司集中力量于功率半导体芯片设计、可靠性考核及产品销售环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。 1、研发模式 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发产出符合公司要求，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。 2、采购模式 公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。 公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。 3、销售模式 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确规定。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2025年上半年，公司实现营业总收入11,103.00万元，较上年同期增长92.66%；实现归属于母公司所有者的净利润为-3,322.39万元，较上年同期下降18.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,795.97万元，较上年同期下降9.11%。 面对复杂多变的市场环境与激烈的行业竞争，公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的战略定位，基于多年的深厚技术积累，以应用牵引为导向，聚焦高可靠、新能源、智能电网等高附加值领域，持续推进技术研发、产品升级与市场拓展，努力提升核心竞争力和市场份额。报告期内，公司主要经营管理工作如下： (一)研发创新持续深化，技术平台加速突破 报告期内，研发费用为3,525.50万元，同比增长41.13%，公司保持高强度投入，稳步推进产品研发及迭代升级，持续推进关键技术攻关与产品平台建设。 PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规