IPO专题：新股精要-快速成长的高可靠功率半导体设计企业锴威特

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内快速成长的高可靠功率半导体设计企业，功率器件及功率IC双轮驱动，高可靠领域业务快速发展驱动公司营收及盈利能力同步提升。公司积极拓展SiC基功率半导体布局， 是国内为数不多具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，布局新能源汽车、光伏发电等领域，有望成为新业绩增长点。（2）公司本次公开发行股票数量为1842.1053万股，发行后总股本为7368.4211万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25.00%。公司募投项目拟投入募集资金金额5.3亿元，本次募投项目有助于增强公司的技术研发能力，提升产品的质量及测试考核能力，进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位。 主营业务分析：公司主营业务包含功率器件、功率IC和技术服务，高可靠领域业务快速发展驱动公司业绩提升，2020~2020年营收复合增速分别为31.09%，2021年实现净利润由负转正。高毛利产品功率IC自身毛利率及收入占比同步提升带动公司整体毛利率上行，期间费用率呈下行趋势。 行业发展及竞争格局：中国功率半导体行业在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素合力下市场前景广阔。MOSFET成为功率器件主流产品，预计2025年中国市场规模将增长至64.7亿美元。中国PWM控制IC市场规模2028年预计可达7.61亿美元，栅极驱动IC市场规模预计2025年可达15.0亿美元。目前，海外巨头仍占据MOSFET领域主要市场，市场竞争格局稳定，国产品牌崭露头角但市场份额较国外品仍有差距；功率IC领域，外资企业仍占据PWM控制IC和栅极驱动IC主要市场规模。公司核心技术、产品性能参数处于业内先进水平，2021年平面MOSFET国内市占率1.26%，FRMOS市场份额位列本土企业第四。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至8月1日）静态市盈率为35.78倍。根据招股意向书披露 ， 选择士兰微 （600460.SH） 、 华微电子（600360.SH）、新洁能（605111.SH）、东微半导（688261.SH）、臻镭科技（688270.SH）、振华风光（688439.SH）作为可比公司。 截至81日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为50.92倍（剔除极值华微电子），对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为36.90倍和27.30倍。 风险提示：1）收入增长可持续性的风险；2）市场竞争风险。 1.锴威特：快速成长的高可靠功率半导体设计企业 公司是国内快速成长的高可靠功率半导体设计企业，功率器件及功率IC双轮驱动，高可靠领域业务快速发展驱动公司营收及盈利能力同步提升。公司是快速成长的功率半导体设计企业，2020~2022年营收复合增速达31%，实现功率器件和功率IC双轮驱动，下游广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，客户覆盖晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等，终端客户覆盖小米、美的、雷士照明、佛山照明等。在功率器件方面，公司产品目前以平面MOSFET为主，2019年推出碳化硅MOSFET和碳化硅SBD系列，于2021年成功导入SiC6英寸产线，并积极拓展沟槽MOSFET和超级结MOSFET研发。在功率IC领域，公司产品主要包PWM控制IC和栅极驱动IC，其中高可靠领域客户收入占比逐年提升，2022年达到91%，公司高可靠领域客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，客户数量由2021年18个进一步增长至2022年的75个。高可靠领域客户对供应商的产品质量、管理及保密要求较高，采购具有小批量、多品类及多型号需求，客户粘性较强，且国产化替代需求迫切。近年来，公司在高可靠领域收入增长有效驱动业绩提升，截至2023年3月23日，公司产品类及项目类不含税在手订单为9547.42万元，其中，来自高可靠及工业控制应用领域的在手订单占比为83.83%，明显高于消费电子领域的占比16.17%。 高可靠及工业控制相关产品的销售价格及毛利率相对较高，随着订单的相关产品实现收入以及新订单的持续增加，有望持续推动公司业绩及盈利能力同步提升。 公司积极拓展SiC基功率半导体布局，是国内为数不多具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，积极布局新能源汽车、光伏发电等领域，有望成为新业绩增长点。公司同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”实现了SiCMOSFET稳定的性能和优良的良率控制，主要产品包括SiCMOSFET和SiCSBD，是国内为数不多的具备650V-1700VSiCMOSFET设计能力的企业之一，SiCSBD已形成650V-1200V电压规格的产品系列，均已实现小批量供货。公司SiC MOSFET产品性能指标与国外竞争对手相接近，未来将在现有设计及工艺平台基础上，围绕新能源汽车、光伏发电应用领域等，展开产品系列化研发及可靠性改善提升的研究，不断丰富产品系列，有望帮助公司进一步实现营收扩张。公司目前已与西安微晶微、汉磊科技等晶圆制造厂商及华天科技、泰州海天等封测厂商形成了长期合作关系，建立了较为稳定的晶圆制造、封装和测试的供应渠道。并于2021年以购置价值7377.06万元（含税）的晶圆加工设备并投放于西安微晶微的形式与其合作，进一步扩大西安微晶微的晶圆代工产能供给，约定扩产完成后，西安微晶微将保证为公司提供不低于18000片/月的晶圆代工产能供给。预计2022年西安微晶微将完成扩产，公司上游晶圆代工产能供给稳定有保障。 2.主营业务分析及前五大客户 高可靠领域业务快速发展驱动公司业绩提升，2020~2020年营收复合增速分别为31.09%。公司主营业务包含功率器件、功率IC和技术服务，其中功率器件包括平面MOSFEET和其他功率器件两大类，收入合计占比始终在60%以上，为公司主要收入来源。2020~2022年，公司营业收入分别为1.67亿元、2.10亿元和2.35亿元，年均复合增速31.09%；归母净利润分别为-0.20亿元、0.48亿元和0.61亿元，2021年成功实现盈利。分产品来看：1）功率器件：2020~2022年收入分别为1.21亿元、1.78亿元和1.44亿元，收入占比分别为90.65%、87.51%和63.33%。 2020~2021年上半年受半导体市场需求旺盛等影响，功率器件产品收入稳定增长，2022年受消费电子领域需求疲软等因素影响，功率器件收入金额及占比有所下降。2）功率IC：2020~2022年收入分别为0.03亿元、0.12亿元和0.57亿元，收入占比分别为2.41%、5.76%和25.07%。 随着芯片国产化替代加速推进，公司在高可靠领域持续进行研发投入，原有客户基于其下游市场需求的增长，加大了对公司功率IC产品的采购。同时，公司还开发了较多新客户并且逐步起量，因此，2022年功率IC产品的收入增长明显。 图1：公司营业收入持续增长 图2：功率IC收入占比逐年提升 高毛利产品功率IC自身毛利率及收入占比同步提升带动公司整体毛利率上行。2020~2022年公司综合毛利率分别为17.84%、39.53%和46.19%，随着高毛利率产品功率IC自身毛利率及收入占比同步提升，公司毛利率成逐年上行趋势。分产品来看：1）功率器件 ：2020~2022年毛利率分别为14.39%、35.20%和25.76%，2020~2021年，受半导体市场需求旺盛影响，平面MOSFET产品毛利率增长明显，2022年由于下游消费电子领域需求疲软以及封装成品市场国内外厂商竞争加剧，公司MOSFET中测后晶圆及封装成品毛利率均有所下降，影响功率器件整体毛利率下行。公司功率器件除平面MOSFET外还包括其他功率器件，主要是SiC功率器件，下游主要为高可靠领域客户，整体毛利相对较高，2020~2022年分别为19.09%、27.06%和38.1%。2）功率IC：2020~2022年毛利率分别为38.54%、63.44%和83.15%，呈逐年上行趋势，主要是由于来自高可靠领域客户的收入占比提升，由2020年的28.85%上升至2021年55.25%和2022年90.57%。功率IC领域单一型产品需求量较小，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入，因此该领域产品的平均销售单价和毛利率较高，带动产品毛利率上行。 公司期间费用率有所下降 。2020~2022年，公司期间费用率分别为34.02%、20.03%和20.35%，整体下降。其中，1）销售费用率分别为2.44%、3.17%和3.29%，逐年上升。主要是由于公司持续加大封装成品的销售力度，2021年工资薪酬增幅较大，此外公司业绩增长较快，销售人员数量以及人均工资薪酬也有相应增长，导致销售费用率不断增长。2）管理费用率分别为21.42%、7.48%和7.20%，大幅降低。2020年，公司的管理费用率略高，主要是公司业务规模较小导致。2021年和2022年公司筹备上市，发生的中介机构咨询服务费和业务招待费占比较大，管理费用率与可比公司相比较高。但与科比高可靠领域企业相比，公司对产品质量、管理及保密要求相对较低以及人员配置及组织架构不够完善，从而导致管理费用率较低。3）财务费用率分别为0.33%、0.38%和0.21%，整体较低，公司的财务费用主要由利息费用构成，为公司借款产生。4）研发费用率分别为10.14%、8.99%和9.65%，整体较稳定。公司除了研发功率IC，还包括功率器件等产品，并且除了面向高可靠领域，还面向消费电子领域和工业控制领域，公司的研发费用率与同时涉及功率器件和IC的研发的可比公司较为接近。 图3：2020~2022年公司毛利率持续上升 图4：公司2020~2022年期间费用率有所下降 表1：公司2022年前五大客户 因素合力下，取得了长足的进步与发展。根据Omdia数据及预测，2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元，中国作为全球最大的功率半导体市场，发展前景十分广阔。 MOSFET成为功率器件主流产品，预计2025年全球市场将增长至113.2亿美元，中国市场规模将增长至64.7亿美元。功率半导体主要可分为功率器件和功率IC两大类。根据Omdia数据，2020年全球功率器件市场规模约为149.82亿美元。随着各个领域对功率器件的电压和工作频率要求逐渐提升，能较好满足该需求的MOSFET等功率器件产品成为了功率器件的主流产品。根据Omdia数据，2020年全球MOSFET器件市场规模为80.8亿美元，在所有功率器件类别中占比最高，占比达53.90%。根据芯谋研究（ICwise）数据，2021年全球MOSFET市场规模为113.2亿美元，预计2025年将增长至150.5亿美元，年化复合增长率达7.4%。全球MOSFET市场规模预计将保持稳定扩张，市场前景广阔。2021年中国MOSFET市场规模约为46.6亿美元，占全球市场的41%。预计2025年中国MOSFET市场规模将增长至64.7亿美元，年化复合增长率为8.5%，增速高于全球市场增速。MOSFET进一步按照器件结构划分可以分为平面MOSFET、沟槽型MOSFET、超结MOSFT等。 根据芯谋研究，2021年中国平面MOSFET的市场规模约为20.8亿美元，预计2025年可增长至30.2亿美元；2021年中国沟槽型MOSFET的市场规模约为19.0亿美元，预计2025年可增长至23.9亿美元；2021年中国超结MOSFET的市场规模约为6.8亿美元，预计2025年可增长至10.7亿美元。整体来看，未来三类MOSFET的市场规模均将继续增长，三类MOSFET共存于市场。国产化率方面，整体来看高压MOSFET的国产化率低于中低压产品。根据芯谋研究，2021年中低压平面（400V以下）MOSFET的国产化率约为42.