锴威特：苏州锴威特半导体股份有限公司2024年半年度报告
公司简称：锴威特 苏州锴威特半导体股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分的相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。截至2024年06月30日，公司总股本73,684,211股，以此计算合计拟派发现金红利7,368,421.10元（含税）。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者关注投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................33第六节重要事项...............................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................73第八节优先股相关情况...................................................................................................................78第九节债券相关情况.......................................................................................................................78第十节财务报告...............................................................................................................................79 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司营业收入大幅变动的主要原因系行业竞争加剧，市场拓展不及预期。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润大幅变动的主要原因系营业收入下滑、费用增加以及库存减值计提所致。 3、基本每股收益、稀释每股收益以及扣除非经常性损益后的基本每股收益大幅变动的主要原因系本期归属于上市公司股东的净利润减少所致。 4、研发投入占营业收入的比例大幅变动的主要原因系研发投入增加及营业收入下滑所致。 5、经营活动产生的现金流量净额大幅变动的主要原因系营业收入下滑导致销售回款减少及经营性支出增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 公司所处的功率半导体行业属于半导体产业链中的重要组成部分，强调芯片设计与制造工艺的结合，研发设计需要深厚的工艺经验、实践积累，需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。近年来，在强化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新质生产力的背景下，功率半导体产业已经成为国民经济先导性、战略性、支柱性产业。美、日、欧龙头公司如英飞凌、意法半导体、安森美等凭借着先进制造优势、人才集聚优势、大规模研发投入和技术积累，处于行业领先地位。国内功率半导体厂商在芯片设计或制造工艺方面亦积累较为深厚的技术，在国内市场已形成一定品牌效应和规模效应，市场份额稳步提升，但受到企业规模及技术水平的制约，在高端功率半导体产品领域尚未形成整体的规模效应，在技术能力、经验和客户积累上同国外企业尚存在一定差距。因此，中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制及高可靠领域的高性能产品，国产化替代空间较大。 公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司具备坚实理论基础，掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，凭借专利技术和工艺诀窍（Know-how）的积累和丰富的行业经验，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台。公司产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可，业已成为高品质功率器件及智能功率IC的国内优质供应商之一。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段；在功率IC方面，公司产品系列主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。 （三）主要经营模式 公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市 场需求对其进行委外封装和测试。通过将制造、封装、测试环节委外，公司集中力量于功率半导体芯片设计、可靠性考核及产品销售环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。 1、研发模式 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发产出符合公司要求规定，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。 2、采购模式 公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。 公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。 3、销售模式 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确规定。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。报告期内公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。 截至报
