锴威特：苏州锴威特半导体股份有限公司2023年年度报告

苏州锴威特半导体股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司经营产生实质性影响的特别重大风险，公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，并提请投资者特别关注如下风险。 业绩大幅下滑的风险：报告期内，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%。2023年度受宏观经济环境、行业周期等因素影响，功率半导体市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期，产品销售价格承压，同时研发费用等经营性费用同比提升，导致全年业绩大幅下滑。若未来功率半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出现重大不利变化，下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受功率半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本73,684,211股，以此计算合计拟派发现金红利12,526,315.87元（含税）。 2/278在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调 整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者关注投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................46第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................64第六节重要事项...........................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................116第八节优先股相关情况.............................................................................................................125第九节债券相关情况.................................................................................................................125第十节财务报告.........................................................................................................................126 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 √适用□不适用 公司总资产及归属于上市公司股东的净资产大幅变动的主要原因系：公司首次公开发行股票并在科创板上市，受股本及股本溢价影响，归属于母公司所有者权益增加。 公司净利润及每股收益大幅下降的主要原因系：一方面，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向高可靠领域的功率IC产品，也受到行业不利因素及行业采购周期的影响，出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱，客户订单不及预期。另一方面，2023年度，公司期间费用占营业收入的比例为34.97%，较上年度有所提升，主要原因是公司基于未来发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。 经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因系：市场低迷，相应回款较为缓慢所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司部分信息涉及商业秘密，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，公司已按照《苏州锴威特半导体股份有限公司商业秘密管理制度》《苏州锴威特半导体股份有限公司信息披露管理制度》《苏州锴威特半导体股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》完成相应的审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年度，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1,779.50万元，较上年同期下降70.89%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为813.79万元，较上年同期下降83.59%。2023年公司的营业收入及利润水平较2022年同期均有不同程度的下滑。 2023年度，公司出现业绩下滑的具体分析如下：一方面，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向高可靠领域的功率IC产品，也受到行业不利因素及行业采购周期的影响，出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱，客户订单不及预期。另一方面，2023年度，公司期间费用占营业收入的比例为34.97%，较上年度有所提升，主要原因是公司基于未来发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。 面对复杂严峻的内外部环境，公司积极应对挑战，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，紧紧围绕生产经营计划和奋斗目标不松懈，紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势，积极拓展市场份额，创新优化产品服务，精细化管控以降本增效，严控资金及运营风险，持续加大产品研发投入，提升产品的品质和丰富产品系列，稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响，努力将公司打造成高品质功率半导体与功率集成芯片供应商。报告期内，公司主要经营管理工作如下： (一)持续注重研发创新，强化核心竞争力 报告期内，研发费用为3,602.11万元，同比增长58.55%。公司为维持技术优势和保持产品竞争力，持续推进技术和产品研发，2023年度，新立项研发项目37个，在研项目合计达89个。同时新设南京分公司作为研发中心，依托周边高校资源，配合总部研发中心承担研发项目。通过业务培训、技术研讨、高校合作等方式不断完善人才培养体系，加强人才梯队建设，积极引进高技术研发人才和研发团队，公司研发人员人数从年初的40人增至年末的65人。 在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级，力求实现产品和技术的自主可控，为下一步产品多样化设计、降本增效、提升产品盈利能力打下基础。以第三代功率半导体SiCMOSFET为例，公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700VSiCMOSFET的生产工艺平台，其中 1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段。 (二)加强品牌建设，完善销售布局 报告期内，公司销售费用1,048.29万元，同比增长3