锴威特：苏州锴威特半导体股份有限公司2024年年度报告

公司简称：锴威特 苏州锴威特半导体股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司经营产生实质性影响的特别重大风险，公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-97,189,285.81元，截至2024年12月31日，母公司期末未分配利润为人民币-14,326,215.92元。 根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，鉴于公司归属于母公司所有者的净利润为负数，综合考虑公司生产经营及未来资金投入的需求，为保障公司持续稳定经营，稳步推动后续发展，更好维护全体股东的长远利益，因此公司2024年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。 上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议及第二届监事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者关注投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................47第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................64第六节重要事项............................................................................................................................72第七节股份变动及股东情况......................................................................................................118第八节优先股相关情况..............................................................................................................126第九节债券相关情况..................................................................................................................126第十节财务报告..........................................................................................................................127 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 公司营业收入、净利润及每股收益大幅下降的主要原因系：一方面，2024年度宏观经济增长放缓，公司所处功率半导体行业下游终端市场整体维持温和复苏格局。在消费类市场，由于市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，成本诉求增加，导致销售规模有所下降。另一方面，公司坚持创新驱动，不断巩固和提升公司产品技术领先和创新优势，在研发人员引进、产品研发等方面持续加大研发投入，同时为持续开拓市场和销售渠道，加大营销队伍建设、市场推广和品牌建设等市场营销资源投入，积极应对市场变化，导致经营性费用增加。整体来看，公司期间费用的增加对净利润造成了阶段性影响。 经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因系：营业收入下滑导致销售回款减少及经营性支出增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司部分信息涉及商业秘密，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，公司已按照《苏州锴威特半导体股份有限公司商业秘密管理制度》《苏州锴威特半导体股份有限公司信息披露管理制度》《苏州锴威特半导体股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》完成相应的审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司实现营业总收入13,013.44万元，较上年同期下降39.12%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,718.93万元，较上年同期下降646.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,825.84万元，较上年同期下降1,430.30%。 受宏观经济增长放缓及中美脱钩加剧的双重影响，半导体产业的整体复苏周期较预期更为漫长。2024年，消费者对未来收入的乐观预期有所减弱，导致市场需求持续低迷。同时，2021年“缺芯潮”期间启动的晶圆扩产项目陆续完工，行业产能集中释放，形成了供大于求的市场格局，进一步加剧了功率半导体产品的市场价格竞争。在此背景下，公司产品售价持续承压，而上游FAB的成本传导存在滞后效应。上述因素共同作用，导致公司销售规模及利润指标出现下滑。 在高可靠领域，公司主营产品处于产业链配套的末端，产品验证周期较长，收入确认时间相对滞后。同时，受行业客观因素影响，阶段性需求有所放缓，下游新增订单不及预期。此外，客户面临成本压力，为满足其需求，部分产品公司推出了低成本解决方案，整体营业收入同比减少，净利润同比下降。 报告期内，公司经历了上市以来的首次亏损，面对复杂多变的内外部形势，坚持以“强基、赋能、保质、控本、增效”为工作主线，凝心聚力，攻坚克难，沉着应变，综合施策。公司为实现逆势布局，全面提升设计研发、供应链保障、封装测试、应用测试、质量管控等综合能力，积极应对各种风险挑战，坚持创新驱动，不断巩固和提升公司产品技术领先和创新优势，在研发投入、市场开拓、供应链管理、产品质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，导致经营性费用增加。公司期间费用的增加对净利润产生了阶段性影响。然而，从长期来看，有利于巩固公司的长期发展基础，增强应对外部环境变化的灵活性，为未来的高质量发展奠定了坚实基础，努力推动公司高质量可持续发展，提升公司未来的整体盈利能力。 报告期内，公司主要经营管理工作如下： (一)强基固本，筑牢发展根基 报告期内，公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求，不断完善法人治理结构，进一步增强规范运作意识，积极组织对公司董事、监事、高级管理人员等开展培训学习。公司股东大会、董事会（包括专门委员会）、监事会及经营层，积极履行各自职责，严格履行信息披露义务，确保公司规范治理得到持续加强，切实维护公司及全体股东利益，助力公司实现高质量健康发展。 报告期内，公司秉持“人才是第一资源”的理念，一方面，大力提升现有人才队伍整体素质，公司全年新增37人，同比增加24.18%，其中不乏行业内的资深专家和优秀应届毕业生，为公司注入了新鲜血液，充实了研发、营销、管理等各领域的人才储备。另一方面，基于对业务支持的基础上，针对各岗位员工不同的业务需求，不断探索组织内部培训课程，开展特色专项培训，涵 盖专业技能培训、管理能力提升、企业文化宣贯等多个方面，员工的专业素养和综合能力得到显著提升，为公司长远发展提供了坚实的人才支撑，满足人才学习发展的需求。 (二)赋能升级，激发创新活力 2024年度，报告期内研发费用为5,866.02万元，同比增长62.85%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。 PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品。为提高电源系统效率，推出了可支持反激、QR、LLC等拓扑的同步整流驱动IC，工作频率可高达1MHz，工作电压可达300V。 功率驱动IC方面：公司推出80V3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片，同时可支持100%占空比工作中，进一步提升系统的安全