硅零部件加速成长

核心观点与关键数据

神工股份2025年半年度报告显示公司业绩显著增长，主要得益于半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求。报告期内，公司营收和净利润均实现大幅提升，销售毛利率保持稳定。

• 2025H1业绩：营收2.09亿元，同比+66.53%；归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44%；销售毛利率37.59%。
• Q2业绩：营收1.03亿元，同比+53.49%；归母净利润2,032.73万元，同比+515.88%；扣非归母净利润2,123.59万元，同比+632.75%；销售毛利率35.45%。

业务亮点

1. 大直径硅材料业务：销售结构不断优化，16英寸以下/16英寸以上产品分别实现营收4,233万元和5,020万元，毛利率分别为63%/67%。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。
2. 硅零部件业务：受益于国产设备技术提升和产品迭代，2025H1实现营收1.12亿元，接近2024年全年收入水平。产品已进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和存储类集成电路制造厂商，泉州、锦州工厂按需扩产。

市场前景

根据弗若斯特沙利文数据，中国晶圆厂硅零部件采购额预计2029年将增长至96.9亿元，公司业务保持强劲增长态势。

投资建议

预计公司2025-2027年营收分别为4.71/7.09/10.05亿元，净利润分别为1.08/2.03/3.24亿元，维持“买入”评级。

风险提示

需关注客户集中风险、供应商集中风险、原材料价格波动风险、业务波动及下滑风险、市场开拓及竞争风险、毛利率下滑风险、行业周期性波动风险、宏观环境风险。