鼎龙股份机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司CMP抛光垫业务收入拓展情况怎样? 答:公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,是CMP抛光垫国产供应龙头。2025年上半年度,公司CMP抛光垫实现产品销售收入4.75亿元,同比增长59.58%,在国内主流晶圆厂客户端的渗透程度进一步加深,产品月销量从今年第二季度开始稳定在3万片以上。 问2:公司CMP抛光垫原材料布局情况如何? 答:公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备,其中:预聚体持续稳定供应,缓冲垫在潜江稳定生产,自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段。上述CMP抛光垫的原材料布局,对定制化开发、原料稳定供应、产品盈利空间等方面带来帮助,CMP抛光垫产品综合竞争力持续增强。 问3:公司CMP抛光液有哪些新型号在导入验证? 答:2025年上半年,除在售CMP抛光液产品在客户端持续放量之外,铜制程抛光液成功实现首次订单突破。铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入外,同时获得国内多家客户的验证准入资格,进入技术评估阶段;搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证,反馈良好。公司将努力加快CMP抛光液产品的验证导入及上量速度,推动相关产品收入规模增长。 问4:公司半导体显示材料在客户端的渗透情况怎样? 答:在半导体显示材料业务端,公司目前有YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售,2025年上半年度实现产品销售收入2.71亿元,同比增长61.90%。其中YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位,在国内主流显示面板厂客户端的渗透程度持续加深;TFE-INK产品持续进行市场突破,下半年出货量有望进一步增加。 问5:公司高端晶圆光刻胶项目,原材料布局情况如何? 答:公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步,在高端晶圆光刻胶领域,开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致 产酸剂等关键材料,同时在国内寻求有实力的合作伙伴,实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化,保障公司产品生产的自主可控、安全稳定,满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求。 问6:公司高端晶圆光刻胶产品的技术开发模式是怎样的? 答:在高端晶圆光刻胶业务方面,公司已经建成有机合成技术平台(开发特殊单体,光致产酸剂,淬灭剂和其他功能小分子添加剂)、高分子合成技术平台(开发主体树脂和树脂添加剂)、纯化技术平台(原材料的精制技术开发)、配方开发技术平台,四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料,纯化到配方的所有核心技术,做到全流程、全链条自主可控。 问7:高端晶圆光刻胶现有产能有多少? 答:目前,公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,同时承担工艺放大的开发重任;二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中,主体设备基本安装完毕,正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装,计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 问8:公司打印复印通用耗材经营情况怎样? 答:打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟,公司以全产业链运营为发展思路,上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,实现产业上下游的联动,支持公司的竞争优势地位。2025年上半年度,公司该业务板块的营业收入、归母净利润水平同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向,坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作,主动优化 终端硒鼓、墨盒低毛利的客户和产品品类,持续关注风险管控并减少风险损失,稳定公司打印复印通用耗材业务的综合竞争力。