恒玄科技：2025年半年度报告

公司代码：688608 恒玄科技（上海）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）杜骏杰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：报告期末至半年度报告披露日，公司股本以资本公积向全体股东每10股转增4股，根据相关会计准则的规定按最新股本调整并列报基本每股收益和稀释每股收益。 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能家居市场深耕，市场份额持续提升。2025年上半年，公司实现营业收入19.38亿元，同比增长26.58%。 2、2025年上半年，公司实现归属于上市股东的净利润3.05亿元，扣非后净利润2.84亿元，同比分别增长106.45%和153.37%，公司营业收入同比实现较快增长，同时上半年综合毛利率为39.3%，同比增加6.1个百分点，为净利同比快速增长奠定基础。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。 公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 (二)主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。 公司在智能可穿戴芯片市场技术领先，市场份额逐步提升。根据Canalys数据，2025年一季度全球TWS耳机出货量同比增长18%，达到7800万副，创下自2021年以来的最高增速。 根据IDC的报告数据，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%,其中，中国腕戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中智能手表市场2025年第一季度全球出货量3481台，同比增长4.8%；而中国智能手表市场出货量1140万台，同比增长25.3%。手环市场2025年第一季度全球出货量1076万台，同比增长34.0%；中国手环市场出货量621万台，同比增长67.9%。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能家居市场深耕，坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，市场份额持续提升。报告期内，公司实现营业收入19.38亿元，较上年同期增长26.58%；归属于母公司所有者的净利润3.05亿元，较上年同期增长106.45%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.84亿元，较上年同期增长153.38%；基本每股收益1.8150元，较去年同期增长106.44%。 1、BES2800芯片快速上量，巩固公司在业内的技术领先地位 报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品中得到广泛应用，BES2800采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、N