恒玄科技：2025年年度报告

公司代码：688608 恒玄科技（上海）股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）杜骏杰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案如下： 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利14元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本168,693,735股，以此计算合计拟派发现金红利236,171,229元（含税）,本次利润分配金额占2025年度归属于上市公司股东净利润的39.76%。 2、公司拟向全体股东每10股以资本公积转增4股。截至本公告披露日，公司总股本为168,693,735股，本次转增后，公司的总股本为236,171,229股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例及每股转增比例不变，相应调整分配总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................41第五节重要事项............................................................................................................................67第六节股份变动及股东情况........................................................................................................89第七节债券相关情况....................................................................................................................96第八节财务报告............................................................................................................................96 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，不断开拓新客户和新应用，市场领先地位得到进一步巩固与提升。报告期内，公司实现营业收入35.25亿元，较上年同期增长8.02%；归属于母公司所有者的净利润5.94亿元，较上年同期增长29.00%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.19亿元，较上年同期增长31.41%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能硬件芯片。公司芯片集成多核异构CPU、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、DSP声学和音频系统、超低功耗蓝牙/Wi-Fi基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能家居、无线麦克风、智能会议助手等端侧智能终端产品提供低功耗音视频主控及无线连接芯片。 公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo、摩托罗拉等安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音、Nothing等专业音频厂商，3）阿里、字节跳动、谷歌、九号等互联网和智能硬件公司。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。 2025年度，全球半导体市场呈快速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，其中中国市场增长17.3%。SIA预计2026年全球半导体市场预计增长超25%，规模达9750亿美元。 随着技术的不断进步，可穿戴产品的渗透率持续提升，应用场景更为广泛。端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇。CounterpointResearch报告指出，2025年全球智能手表市场销量增长4%、平均单价上涨5%。根据IDC最新发布的报告数据，2025年中国腕戴设备市场出货量为7,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061万台，同比增长17.2%。手环市场出货量2,329万台，同比增长29.4%。 在新兴可穿戴设备中，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，AI眼镜有望实现渗透率的快速提升。IDC报告显示，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。在全球化布局与中国本土生产的共同驱动下，中国智能眼镜厂商的出货量预计将占据2026年全球市场的45%。IDC还预计，2026年智能眼镜市场中端侧支持AI的占比将超过30%，语音助手支持大模型的占比将超过75%，为复杂任务提供支撑。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要