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国芯科技:2025年半年度报告

2025-08-27 财报 -
报告封面

公司代码:688262 苏州国芯科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人(会计主管人员)张海滨声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成本公司对投资者的承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................66第五节重要事项................................................................................................................................68第六节股份变动及股东情况............................................................................................................93第七节债券相关情况........................................................................................................................98第八节财务报告................................................................................................................................99 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、本报告期公司实现营业收入17,057.99万元,同比减少34.74%,主要原因是2025年上半年公司定制芯片服务业务收入同比减少61.33%,定制芯片服务业务收入的减少主要是公司定制芯片量产服务收入同比减少所致。自主芯片和模组产品业务收入同比增长18.21%,公司自主芯片和模组产品业务收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长,公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升。 2、本报告期利润总额同比扩大亏损1,016.84万元,主要原因是管理费用同比增长13.54%,研发费用同比增长6.40%;投资收益同比减少47.82%等原因所致。 3、归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损385.13万元,主要原因是管理费用同比增长13.54%,研发费用同比增长6.40%;投资收益同比减少47.82%;所得税费用减少17.91%等原因所致。 4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损110.68万元,主要原因是管理费用同比增长13.54%,研发费用同比增长6.40%等原因所致。 5、归属于本报告期的经营活动产生的现金流量净额为5,253.56万元,与上年同期相比由净流出状态转变为净流入状态,主要是公司在采购货款、人员成本支出等方面减少所致。 6、归属于上市公司股东的净资产同比减少4.19%,主要是公司本报告期经营亏损、回购股票等因素所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业情况 公司属于集成电路设计行业,为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》,公司属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“I652”。 集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业,是现代信息科技技术发展的重要载体,是未来科技发展的重要驱动力,是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看,集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工,各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系,已经分别发展成了独立、成熟的子行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品,设计水平的高低将直接影响芯片的性能,作为资本和技术密集型产业,集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素,也是集成电路产业的核心领域之一,是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体在集成电路设计行业的细分情况主要如下: (1)嵌入式CPU的行业情况 在嵌入式CPUIP授权领域,ARM占据领先地位,经过数十年的发展,基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。但由于ARM属于私有指令,授权费和提成费相对较高,开源的RISC-VCPU目前受到越来越多的客户重视和欢迎,RISC-V的发展正在迅速推进,主要得益于其开源和灵活的架构,非常适合特定需求定制,客户可以根据自己的需求定制CPU,以优化性能、功耗和安全性。国际上SiFive、SYNOPSYS等公司是近年来RISC-VCPU技术的领导型企业,基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核,受到行业内高度关注,有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥有成熟先进的特点,覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用,应用生态较为成熟。 目前,我国大部分芯片都建立在国外公司的IP授权基础上,核心技术和知识产权受制于人,只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长,基于开源的优势,国产嵌入式CPU自主化进程 和生态建设逐步加速,有较大的发展上升空间。其中我国RISC-V的发展使得嵌入式CPU技术走向多极化,从低功耗的端侧设备到高性能的云计算平台,全面覆盖物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域,凭借其开放性、灵活性和可定制性,推动了各类应用的创新与发展。 (2)信息安全领域的行业情况 在信息安全领域,随着移动互联网、物联网、人工智能等技术的飞速发展,传统被动防御已经难以应对全球数字化转型趋势下的网络安全保障需求;特别是进入云计算时代后,政府、企业、个体均与外部资源有更多的交互、共享和融合,云安全、数据安全等新兴安全领域需求明显上升。2023年1月3日印发的《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》提出到2025年,数据安全产业基础能力和综合实力明显增强,产业规模超过1500亿元,年复合增长率超过30%。到2035年,数据安全产业进入繁荣成熟期。而《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》(GB/T22239-2019)不仅将云计算、移动互联、物联网、工业控制系统等列入了标准范围,要求云安全保护等级不低于其支撑的业务系统等级,也更侧重主动防御、安全可信、动态感知和全面审计等方面。由于下游客户对自主可控的需求,自主可控国产信息安全芯片技术越来越受到重视,并正在占据更重要的市场地位。 面对海量的数据存储需求,传统的存储方案已难以满足高效性与安全性的双重标准。一方面,数据存储需要实现高度的可扩展性,以容纳不断增长的数据量;数据安全则成为不可忽视的重中之重,任何数据泄露或丢失都可能造成不可估量的损失。因此,RAID(独立磁盘冗余阵列)技术凭借其高可用性、容错性强的特点,成为了许多AI服务器中不可或缺的配置。RAID卡通过将数据分散存储在多个硬盘上,并利用冗余技术提高数据访问的可靠性和恢复能力,有效保障了数据的安全与完整。另一方面,随着云计算服务的广泛应用和普及,云计算安全芯片将成为保障云数据安全不可或缺的关键组件,其市场需求将持续增长。因此,可以预见的是,云计算安全与RAID存储控制芯片将在未来的科技发展中扮演更加重要的角色,为大数据与AI的繁荣发展提供坚实的技术支撑和安全保障。 (3)汽车电子领域的行业情况 在汽车电子领域,ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全球领先市场份额,但在域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构和TriCore架构依然占据较大份额,同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品,预计未来会逐步占据一定市场份额。目前,中国汽车芯片国产化率不到10%,其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低,尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化率比较低,主要被国外芯片厂商垄断。从需求端看,中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场,车规级芯片需求潜力巨大。从汽车电子芯片的政策端看,国内政策正在引导加速国产车规芯片发展。2017年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》首次将微控制器(MCU)列入战略性新兴产业重点发展产品;2019年国务院《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发,形成自主可控完整的 产业链,对于MCU等汽车核心芯片利好明显;2021年《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》提出加强MCU等智能网联汽车关键零部件开发;2023年《国家车联网产业