
公司简称:国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、未出席董事情况 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人(会计主管人员)张海滨声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成本公司对投资者的承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................9第三节管理层讨论与分析......................................................12第四节公司治理.............................................................56第五节环境与社会责任.......................................................58第六节重要事项.............................................................59第七节股份变动及股东情况....................................................84第八节优先股相关情况.......................................................90第九节债券相关情况.........................................................90第十节财务报告.............................................................91 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 本报告期公司营业收入同比增长5.34%,主要是本报告期内自主芯片与模组收入比上年同期增长11.16%,芯片定制服务收入比上年同期增长9.17%,IP授权业务没有发生。 归属于上市公司股东的净利润同比减少4,714.75万元,主要原因系:(1)本报告期内总体毛利率从23.76%下降至20.21%,毛利额减少了-612.14万元;(2)其他收益和投资收益同比减少2,312.26万元,主要是政府补助和理财收益减少所致;(3)公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇,公司报告期内加大了对汽车电子芯片等自主芯片的研发投入和市场团队建设,员工薪酬、差旅、材料等支出增加,导致本报告期研发费用、销售费用同比分别增加3,406.39万元和261.70万元。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,857.37万元,主要原因系本报告期内总体毛利率同比下降,公司增加了研发人员和市场团队的数量,导致本报告期研发费用、销售费用同比增加等因素所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增加5,957.62万元,主要是公司加大了回收应收款项力度,销售回款增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司的主营业务 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。 公司基于自主研发的嵌入式CPU技术,为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司自主产品主要是围绕着以上三大关键领域的芯片和模组,其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主,公司自主产品主要情况如下: 1、汽车电子领域的主要产品 在汽车电子领域,公司重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术,开拓MCU+ASIC芯片套片组,形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案,已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度,在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括: (1)域控制芯片 在域控制芯片领域,公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核,推出的主要芯片产品有CCFC2016BC、CCFC3007BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等产品,可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。CCFC2016BC芯片对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列,目前已实现批量供货和装车。同时,公司高端的域控制芯片CCFC3008PT、CCFC3007PT、CCFC3007BC系列主要对标NXPMPC5775、MPC5777以及Infineon CYT4BB系列,按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,目前CCFC3007PT和CCFC3008PT芯片获得多家头部汽车零部件厂商客户定点开发,特别是CCFC3007PT作为国内主要新能源车主机厂的位置域控制器(ZCU)和车身域控制器等应用,客户2024年第二季度陆续开始采购。CCFC3007BC是CCFC3007PT的简化版本,主要用于客户车身域控制器的低成本方案。 (2)辅助驾驶芯片 在汽车辅助驾驶芯片领域,公司目前主要产品有CCFC3012PT,该产品内嵌多个公司自主可控PowerPC架构的CPU核C3007,并构成多核架构,算力可以达到2700DMIPS,是公司面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和垮域融合领域设计开发的高性能主控芯片,可以对标Infineon TC397/399系列芯片产品。 (3)汽车电子专用DSP芯片 围绕新能源汽车主动降噪和汽车高阶音效等应用需求,对标ADIADSP21565,公司推出了DSP芯片CCD5001芯片,该芯片采用12nm先进工艺技术设计和生产,已经向客户提供工程样品。该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等。 (4)动力总成芯片 公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核,推出了CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT、CCFC2017BC、CCFC3007PT、CCFC3008PT等适用于汽车动力总成的芯片,其中CCFC2003PT对标NXP MPC5634、CCFC2006PT对标NXP MPC5554,并已在重型发动机中获得实际应用;CCFC2007PT对标NXP MPC5674,采用国产40nm eFlash工艺;CCFC2017BC芯片对标InfineonCYT2B98、NXP SPC5744B,已在国内头部主机厂乘用车发动机ECU定点开发和测试;高端动力总成控制芯片产品CCFC3008PT芯片对标NXP MPC5775,已获客户VCU领域应用订单;高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT对标NXP MPC5777,在国内头部企业发动机ECU进行台架实验,并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发,是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。CCFC3007PT/CCFC3008PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景。公司构建了以汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局,共同定义新产品,实现国产化替代。 (5)新能源电池管理(BMS)芯片 在新能源电池控制芯片领域,公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核,推出的主要芯片产品有CCFC2007PT、CCFC3008PT、CCFC3008PC等产品。CCFC2007PT对标NXPMPC5674,已在国内头部汽车动力电池厂商实现装机应用。公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT对标NXP MPC5775,已送样给新能源BMS相关模组厂商进行评估和开发测试;CCFC3008PC是CCFC3008PT的简化版本,对标Infineon TC234/TC334,可用于动力电池BMS的低成本方案,已在客户处进行评估和开发测试。 (6)线控底盘控制芯片 在底盘应用领域,公司基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核,推出的主要MCU芯片产品系列有:CCFC2012BC、CCFC2011BC、CCFC2016BC、CCFC2017BC、CCFC3008PC、CCFC3008PT、CCFC3007PT等产品,其中CCFC2012BC/CCFC2011BC对标NXP MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST SPC560B50、SPC560B64系列,已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单;CCFC2016BC/CCFC2017BC对标Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系列,用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制,如空气弹簧等,已经进入实车测试阶段;CCFC3008PT/CCFC3007PT对标NXPMPC5775/MPC5777,可用于线控制动系统和转向系统包括电子液压制动系统EHB的One-box和Two-box方案、电子机械制动系统EMB、电动助力转向系统EPS、线控转向系统SBW以及集成式底盘域控制器等产品。同时,为方便客户底盘方案实现,公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B,以降低客户的方案BOM成本,C