国芯科技：2023年年度报告

公司简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配方案为：拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上述利润分配方案已经公司第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第二十一次会议审议通过，此方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................9第三节管理层讨论与分析.........................................................................................17第四节公司治理.........................................................................................................84第五节环境、社会责任和其他公司治理...............................................................108第六节重要事项.......................................................................................................113第七节股份变动及股东情况...................................................................................162第八节优先股相关情况...........................................................................................181第九节债券相关情况...............................................................................................182第十节财务报告.......................................................................................................182 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本报告期公司营业收入同比减少9.65%，受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务较上年同期增长23.64%，未能实现高比例增长。 2、归属于上市公司股东的净利润同比减少325.08%，主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少，同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，公司较大幅度增加了研发人员和市场团队的数量，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少3,263.02%，主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，公司较大幅度增加了研发人员和市场团队的数量，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。 4、经营活动产生的现金流量净额同比净流出增加3,199.42万元，主要是公司支付了大量的晶圆、技术等生产性投入以及增加了研发人员投入，导致经营活动产生的现金净流出增加。 5、归属于上市公司股东的净资产同比减少13.47%，主要是公司本年度经营亏损，分配股利以及回购股票等因素导致的。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础，面对全球经济增速放缓、PC等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，持续重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可靠Raid存储控制芯片等自主芯片重点业务，进一步加强团队建设，大幅度地增加研发投入，扩大研发队伍，提升研发水平，不断突破汽车电子、高可靠存储控制等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，努力开拓市场和客户，同时着重拓展市场与打造技术服务支持团队，注重用户需求和体验。开展上下游的产业链管理，有效保障产能和产品质量需求。公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，汽车电子、信创和信息安全、边缘计算等重点业务持续推进，高可靠存储控制业务在着力开拓中，定制芯片服务业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。 （一）2023年经营目标完成情况 截至2023年12月31日，公司总资产297,861.15万元，净资产243,932.34万元；本年度公司实现营业收入44,937.55万元，较上年同期减少9.65%；实现归属于上市公司股东的净利润-16,875.03万元，较上年同期减少325.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,368.63万元，比上年同期减少3,263.02%。 按应用领域来分，报告期内，公司信创和信息安全收入14,587.63万元，较上年同期减少27.85%；汽车电子和工业控制收入7,396.09万元，较上年同期减少60.74%；边缘计算和网络通信收入22,953.84万元，较上年同期增长142.49%。 本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期内IP授权收入减少；由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降，本报告期业务收入的平均毛利率为21.54%，去年同期为43.82%，下降了22.28个百分点；本报告期内公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，继续较大幅度增加了研发和销售团队人员的数量，并较大幅度增加研发投入，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用5,538.67万元，相比上年同期增加48.63%；管理费用5,000.99万元，相 比上年同期增长32.18%；研发费用28,337.55万元，相比上年同期增长86.18%；本报告期内，投资收益为1,946.91万元，相比上年同期减少45.72%；本报告期公司营业外收入为20.32万元，相比上年同期1,112.04万元有较大幅度的下降。 截至2023年12月31日，公司的在手订单金额为5.79亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.42亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.48亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.89亿元。 2023年，公司及子公司先后荣获2023中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖TOP10、工控中国ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023年度优秀密码应用方案奖、2022年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。 （二）2023年的主要经营举措和成效 1、重点发展汽车电子等自主芯片业务，形成公司技术产品领先优势 （1）中高端汽车电子芯片业务快速发展，产品线布局全面 2023年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子领域，更加聚焦行业头部重点大客户，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。 在汽车电子芯片领域，2023年第一季度以来，各Tier1厂商和主机厂均面临降低芯片库存的压力，汽车电子芯片短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需要未