业绩阵痛期已过，高端产能扩产成长可期

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2025年H1公司营收同比增长19.43%，达到25.65亿元，但归母净利润同比下降11.96%，至1.96亿元。这主要受泰国工厂产能爬坡及良率提升阶段的影响。单季度来看，Q2营收和利润均实现同环比增长，但毛利率和净利率分别下降2.95pct和3.81pct。

• 利润预期调整：基于泰国工厂的亏损情况，分析师小幅下调了2025年和2026年的利润预期，预计2025-2027年归母净利润分别为5.25/7.45/9.87亿元，EPS为1.66/2.35/3.11元。

• 业务发展：公司产品结构持续优化，AI属性业务占比提升，包括数据中心及服务器（CPU主板、存储板、散热板等产品稳定交付，GPU板组取得实质性进展）、汽车电子（与多家海外Tier1厂商建立合作关系）以及AIPC（渗透率持续提升）。

• 产能扩张：泰国工厂主要承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品订单，目前处于产能爬坡阶段。公司拟发行可转债募集资金不超过10亿元，用于投资18.2亿元的高端印制电路板项目，以增加高多层及HDI产能，支持AI等领域客户渗透。

研究结论

• 投资评级：维持“买入”评级，看好公司AI、汽车电子等领域的发展空间，认为高端产能的持续扩充将为公司带来长期增长动力。

• 风险提示：下游需求不景气、竞争加剧影响盈利能力、客户导入节奏不及预期。

财务预测摘要

• 收入预测：预计2025-2027年营业收入分别为55.52/71.99/90.71亿元，年复合增长率约为26.0%。
• 盈利预测：预计2025-2027年毛利率分别为25.7%/27.2%/28.2%，净利率分别为9.5%/10.3%/10.9%。
• 估值指标：当前股价对应PE为24.2/17.1/12.9倍，P/B为2.7/2.4/2.1倍。