智能底盘：汽车高阶智能化的最后一块拼图

智能底盘：汽车高阶智能化的最后一块拼图一一智能汽车产业研究系列（九） 产业研究中心 摘要：2025年高阶智驾进入快速发展期，是驱动智能底盘行业的核心因素 O核心观点：智能底盘是汽车高阶智能化的最后一块拼图，市场空问广阔。 智能底盘负量自动驾歌机行供的功能，是实观L3及以上级别高阶智驾的基石，构筑汽车高阶智能化的我后一块拼图、随善2025年高阶智驾进入快速发展期，以及国产替代降本后搭载门概降低，智能底盘有望迎来广问的市场空间 整记编号 汽车底盘正经历从机械到智能线拉的转变。智能底盘对车弱运动控制三个方向，渠动，换挡、制动、意架、转向各项功能均进行了电动化和智能化升级。智能底盘当前处于2.0阶毅，形成了部分全线拉产品，实现底盘一体化域控，具务“车路你同知”能力，并续搭载上车， 往期回顾 丰平教村科京式（）闵产督代建行中海外AI数件正逐步实款型于平街线，AI以能2025.03.15办本格宝用关范表2025.03.10商业航天的态石：火行技术变展与除本2025.03.03有业4天系( 2125.112.26就空经净系到（五：监视依系的发展整终和产业 智能底盘需采用完余设计解决安全性担优，相比于机找站构，电子承统的可靠性和稳定性更难保证，引发了对于智能底盘安全性的担优：因此，智能底盘需要采用允余设计进行安全备份。 线控制动、线控转向、主动恶架是智能底盘三大关键子系航 线拉制动：EHBOne-boX为司前各车企采政的主流方案；EMB充其正意义上的全战控制动系统，仍处于技术研发阶段未实现量产。 线拉转向：EPS市场点熟搭战率超98%：SBW使用线控代替机械结构实现方向盘与转向轮的解据，仍处于技术研发阶段天实现量产 主动悬架：空气弹策+CDC减家器是目前主流实现方策；未来有楚结合AI算法实现势态自造应，并与制动、转向深度教合形成全域战控， 渗透率提升打开平亿空间，国产替代推动底盘自主可控 市场空间：预计到2030年，智能底盘市场规模送1078.6亿元，2024-2030年复合增速达24.5%，其中：线控制动，线控转向，主动基案的市场规模到2030年预计分别达257.5亿，229.1亿、592.0亿、 竞争格局：线控制动案道：国外厂商仍占主导：回产化率稳步程升，回产厂商重点布局EMB研发；线控转向赛道：EPS合资企业占提主导，图产广商布岛SBW研发：主助恶务案理：面产厂商占据份额前三名， O产业展望：重点关注主动悬架赛道 展望未来，智能底盘行业建议重点关注主动参架裹道、志架是智能底盘中价值量最高的部件；司前渗透率低，且随着高价智驾创造需求。国产替代后向平价年型下探，涉透率有望快速我升；空态市场回产缺应商占据主导，高价值量+渗率谈升+国产厂商主导，三点允势影整主动悬架赛道价值，国产龙头孔辉科技、拓鲁案因、保降科技具备技术和产品先发优势，有望受益于渗透平提升， 风险提示：技术落地不及预款，产品所发进度不及预期，渗资率提升不及预期，新能源车销售不及预期 目录 1.从机械走向线控，智能底盘构筑汽丰高阶智能化拼图1.1.核心观点：智能底盘是汽车高阶智能化的最后一块拆图，市场空间广.1.2.汽车底建正经历从机械到智能线控的转变1.3.智能底盘当前处于2.0阶段：产品陆续搭载上车......61.4.智能底盘仍引发安全性担忧，需采用完余设计进行备份...2，线控制动、线控转向、主动悬架是智能底盘三大关键子系统.2.1.线控制动：EIHBOne-bux为中间方案：EMB路线背未成熟...2.2.线控转向：电助力转向市场成熟，线控转向仍未量产...102.3，主动悬架：空气率备+CDC减震器是目前主流实现方案....12.2.4.线控暴动、线控换挡均已发展成熟....132.5.底盘域控制与跨域协同，提并整车驾驶体检，..153.渗读率提升打开千亿空间：国产替代推动底盘自主可控3.1.市场空问：预计2030-年智能底盘市场规模达1078.6亿元.......173.2.充争格局：国产化率提并，推动底盘自主可控......193.2.1.线控制动：国外厂商仍与主寻、国产化率稳步提升.......193.2.2.线控转向：EPS出合资企业主导，国产厂商布局SBW研发....213.2.3.主动湛架：国产厂商进速爆起，已占措份额前三名，...223.3.投融资情况：近年来智能底盘投融资呈增长趋势.234.产业展望：重点关注主动悬赛道...5. 双险提示 1.从机械走向线控，智能底盘构筑汽车高价智能化拼图 1.1.核心观点：智能底盘是汽车高阶智能化的最后一获研图，市场空间广) 智能底盘是实现L3及以上级别高阶智驾的基名，底整主要负责自动驾执行层的功能：进行车辆三方向六自由度上的行为控制。决策层输出方向盘转角和速度于息层，底盘接愿招令进行决速、精确的抗行、对于L3及以上级别高价智写而言：执行控制过程对底盘系统响应速度、精确度和功施协司性要求很高：故而具备线控化和协同化动能的智总底盘成为必需品， 智能底盘将成为构筑汽车高阶智能化的景后一决拼图。一方面，传统汽车三大件发动机、变速器和底盘中：发动机和变速器已经在新能源浓潮中恢三电系统所取代，盘是或后一件被司外三头把控的核心技术，当前国内底盘广商在积权布局智能底建、隧着技术进步和产品量产，有望实现底建技术的国产替代.另一方面、整年的高阶智能化需要感知，决家，执行三个层面相互配合，其前总知层和决策层的激光雷达，芯片，智驾算法等已受到广泛重祝并经历多轮选代，而执行层的底盘发展档对潜后；智能底盘技术在逐渐成熟后，将成为构筑汽车高价智能化的我后一一块讲图， 2025年高阶智驾进入快速发展期，周产替代降低搭载门槛，智能底盘市场空问广网、法规层击，2024年求多地发市的动驾装汽年条例，对L3及以上级别自动驾致资供了明确的法律依据和政策支持，技术层面，2024年多家车企已经推出搭载L2+别域市NOA的车型，为选化到L3级自动写驶进行准备、伴随着法规和术的成熟，2025年L3及以上级别高价智驾将进入快速发展期，这将成为驱动智能底益行业发限的稳心固素；再登加固产警代择低格载门益，智能底盘有望迎来广司的市场空阅。 1.2.汽车底盘正经厉从机到智能线控的转变 汽车底盘包括传动系统，转向系统，行驶系统，制动系统四大系统，由驱动、接挡、制动、悬架、转向五个部分组成，强动负有特动力传递到车轮，伙车辆能够行款：换档通过调整动力结构：以适应不同的行驶条件；制动通过摩整作用减速或停车，确保行车安全；参架速接丰轮与车身，象冲路面冲式，提升秉尘舒适性和案控稳定性：转向题运拉制车轮：调整车弱方向， 作为汽车电动化与智能化融合的载体，底盘正面临技术升级的迫切需求。汽车底盘的发展历经了三个阶发：机械底盘、机电落合、势能底盘， 机截底盘：结构相对简单，由机械部件构成。驱动系统内燃机驱动，转向系统靠拉杆、齿轻轮等，别动系统多为机械式别车杆和制动筛片，车辆在六个自宙度上的运动完全取决于驾驶资的操作，需要手动换检，整体操作负荷较大，信号传题和动作执行造度有限，响应速度较慢。 机电混合：结构上将机满液压与电子结合，在传统机线压设计基础上引入电子器件，通过电动助力使制动，转向等更轻松，减轻驾驶页操作负荷。出现了防抢死制动系统ABS、电子稳定注制ESC守电子控制系统，提高舒造性和安全性， 智能底盘：使用线控执行机构代替机械部件，各子系统集成通过域控制器协同控制。驾能底盘退求线控化与协同化两个目标，一方前退注电伤号传输代警传统机械连接，提高响应邀度和精准度；另一方西具各协同化控制能力，能根据感知到的路面信息和用户驾款数据，对底盘各部件造行统一调节，我升深织性和舒造生， 智能底盘对车辆运动控制的X、Y、Z三个方向，驱动、换挡、制动、基架，转向各项功能均进行了电动化和智能化升级： 驱动部分采用电驱动架构，出电机、电控和减速器组成，实现高效动力输出和能量利用.（Y方向）制动部分升级为线控制动，结会能量回收系统，实现更精确的制动力分配和能量回收。（Y方向）恶架部分引入主动悬架技术，实时监测路面和车身状态，动态调整悬架阻尼、刚度和高度，提升舒选性与模控性，（乙方向）转向部分采用效控转向技本，取消了传统的机械连接，遵电子信号控制转向电机，结合自动驾驶算法实现更灵活、精准的转向控制。（X方向）零款档部分依靠电积的高效调速特性实现平收的动力输出。 数据来源：特来宫网 数操来源：关埃孚宫间 1.3.智能底盘当前处于2.0价段，产品陆续落载上车 智能底盘发展可分为三个阶段，当前处于2.自阶段根据亿政智定定义：基于三个方向六个自内度上的线控化、协同化程度的不同，智能底盘的发展可以分为三个阶段： 智能底盘1.0（2020-2022率）线控化方面：在X和Y方向实现部分线控化：协同化方而，底盘其务城控，影成标准亿接口， 零智能底盘2.0（2023年-2025年）线控化方面、X、Y、Z三个方向)形点部分全线控产品；协同化方面：由较件定义底盘，实现底盘一体化域控，具务“车路协同如”能力， 智能底盘3.0（2026年+)：展望未象，在线控化方面，X。Y、Z三个方向将实现全面线花化；在协同化方面，由AI定义成款：具各主动感知、差制和自主学习能力，其备“丰路云协同感知”能力， 各大车企陆续推出智能底盘产品并搭截上车，2024年以来，智能底盘产品陆续格出，包持华为途灵智能底盘，智己VMC智慧数宇底金，蔚来SkyRide-天行底盐系统、比亚逆云擎又等，具备快速响应、自主感知、协同拉制功能的智能底盘车型即将会而走入我们的生法 数据来源：亿欧智库：国泰书安证券研究 1.4.智能底盘仍引发安全性担忧，需采用允余设计进行各份 尽管智能底盘具有各种优势，但其高度依赖电子系统的特点电引发了安全性拉忧。智能底建以电信卡传手警代机械信号传手，虽然响应速度更决，控精度更高但对电子系统高庭依赖，若电子系统出现故障：可能影响车辆正常行驶、相比于机就丝构连接，电子系统的可靠性和激定性更难保证，这也引发了用产对智能底盘安全性的担化 智能底盘需采取完余设计进行安全务份。为了解决电子系统可靠性问题：允会设计成为智能底或的必需品，目前允余设计主委有三种影式： （1）承航备份完余：以博世IPB线控制动产品为例：用完余制动系统RBU来进行制动安全备会，RBU连接在主红和应力调节模块之间、守线控制动失效时，RBU内部电机增压实现助力，于作用到4个轮站实现制动究余。 （2）机械结构元余：博世IPB除了使用RBU务份，还使用了机械结构完余：加果RBU电机也失效，则机械结构接通，踏板龄主缸息三后制动流流入到各个轮红选行制动，英菲总迪的Q50作为第一款应用线控转向技术的量产车型：电案用了机减转向系统作为了究余务份以保证安全性（3）跨系统完金：长速汽车的智能底度采联了系统备份+资系统允会的双保险 若系统备份失效：就会启动跨系统允余，例加：当转向系统全部失效时，可退过制动系统对两侧车轮施加不等的制动力，使丰辆形成转追关，从而实现转动作、 数强术源：电动表平人会 2.线控制动、线控转向、主动悬架是智能底盘三大关键子系统 汽车底盘由制动、转向、悬架、驱动、接挡五个部分组成，当前线控转向处于导入期，线控制动和主动悬架处于成长期，是智能底盘三大关键子系统；线控驱动和线控换挡已处于成热期，技术和市场格局趋于平稳。 2.1.线控制动：EHBOnc-box为中间方案，EMB路线暂未成熟 汽丰制动系统分为驻车制动和行车制动，驻车制动践控化成熟，行丰制动线控化快速提升。整车制动用于使已经停止的车辆独累原地保持不动，行车制动于使正在行驶中的汽年成建或停车。二者均经历了从机我化到电子化的变革。其中电子驻丰制动系统EPB较为成热，根据研观天下数据，2022年EPB渗适率超过80%；而行车别动线控系统过云几年渗透率快建提升，根据高工望能汽车数据，渗透率从2021年的15%提井到2024年的56%。 款据未源：云想电强动 数据表露：持世宝网 制动系统经历了液压制动、电于减压制