智能汽车产业研究系列（九）：智能底盘：汽车高阶智能化的最后一块拼图

智能底盘是实现L3及以上级别高阶智能驾驶的基石，是汽车高阶智能化的最后一块拼图。随着2025年高阶智驾进入快速发展期，以及国产替代降本后搭载门槛降低，智能底盘有望迎来广阔的市场空间。

智能底盘发展历程：

• 机械底盘： 结构简单，由机械部件构成，操作负荷大，响应速度慢。
• 机电混合： 引入电子器件，实现制动、转向等功能的电动化，提高舒适性和安全性。
• 智能底盘（当前阶段）： 使用线控执行机构代替机械部件，实现底盘一体化域控，具备“车路协同感知”能力。

智能底盘三大关键子系统：

• 线控制动： 目前主流方案为EHB One-box，EMB是真正意义上的全线控制动系统，仍处于技术研发阶段。
• 线控转向： 电助力转向市场成熟，线控转向SBW使用线控代替机械结构实现方向盘与转向轮的解耦，仍处于技术研发阶段。
• 主动悬架： 目前主流实现方案为空气弹簧+CDC减震器，未来有望结合AI算法实现动态自适应，并与制动、转向深度融合形成全域线控。

市场空间和竞争格局：

• 市场空间： 预计到2030年，智能底盘市场规模达1078.6亿元，2024-2030年复合增速达24.5%。
• 竞争格局： 线控制动赛道国外厂商仍占主导，国产化率稳步提升；线控转向赛道EPS由合资企业主导，国产厂商布局SBW研发；主动悬架赛道国产厂商占据份额前三名。

产业展望：

重点关注主动悬架赛道，因其价值量高、渗透率有望快速提升、国产厂商主导等优势。国产龙头孔辉科技、拓普集团、保隆科技有望受益于渗透率提升。

风险提示：

技术落地不及预期，产品研发进度不及预期，渗透率提升不及预期，新能源车销售不及预期。