电子布专家电话会十一：再谈石英电子布会议

市场需求与供给

• 市场需求： 目前石英电子布市场需求预期偏高，预计明年月均需求量达到100万平米/10万平米每月的量级并不现实，更可能是在2027年年终以后才能达到。目前处于验证阶段，各环节都在进行相互磨合。
• 供给情况：
  • 国内厂商： 泰博（中材）在产品验证方面走在最前面，菲利华也在积极扩产，但验证结果并不理想。红河是主要的支付厂商，也是最早进行验证的厂商之一，但仍有问题需要改进。林州光远和重庆国际等厂商尚未拿到正式样品。
  • 国外厂商： 信越化学是电子布支付领域的专家，每月从中国采购大量石英纤维进行织布，良率最高。日兴化学也在积极向中国大陆探索更好的产品。

行业壁垒与竞争格局

• 行业壁垒： 石英电子布行业壁垒较高，主要体现在：
  • 石英纤维生产技术难度大，产能受限。
  • 石英纤维原材料生产需要高纯度二氧化硅，成本高。
  • 石英电子布织布和后道处理工艺复杂，需要专业人才和技术团队。
• 竞争格局： 目前能够进行电子级石英布生产的厂商只有四家：台积电、林州光远、中材和信越化学。其他厂商尚未具备相关技术和产能。

价格走势与未来展望

• 价格走势： 目前石英电子布价格较高，主要受限于产能和技术。预计未来随着量产和工艺的成熟，价格会有所下降，但下浮空间有限。
• 未来展望： 预计到2027年，电子级石英电子布的年产能将达到200吨，其中60%供应海外，40%供应国内。主要供应厂商包括台积电、菲利华、安徽药石、苏州德宏电子和山东瑞丽太阳等。

LCP材料

• LCP材料属于第三代ODK，具有低膨胀系数，主要应用于中高端产品，如手机、电脑等消费电子产品，以及高端芯片封装板。
• 目前LCP材料市场需求旺盛，但产能不足，主要厂商包括红河、台积电、日兴化学等。