PCB产业升级大趋势下格局将重塑IC载板厂商兴森科技将具有降维竞争力

【PCB工艺升级】升级前工艺CoWoS将芯片（CoW，Chip-on-Wafer）封装于载板（WoS，Wafer-on-Substrate），载板再封装到PCB 板上。 升级后工艺CoWoP直接将芯片（CoW，Chip-on-Wafer）封装到PCB板(WoP，Wafer-on-PCB)上。 < 【PCB产业升级大趋势下，格局将重塑：IC载板厂商兴森科技将具有降维竞争力】 【PCB工艺升级】升级前工艺CoWoS将芯片（CoW，Chip-on-Wafer）封装于载板（WoS，Wafer-on-Substrate），载板再封装到PCB 板 升级后工艺CoWoP直接将芯片（CoW，Chip-on-Wafer）封装到PCB板(WoP，Wafer-on-PCB)上。 CoWoP封装相比CoWoS封装，直接省略了载板，这意味着降低成本、减少信号损耗、提升电源完整性、提升散热性能，无疑是PCB技术路线演进方向。 【PCB厂商竞争格局重塑】CoWoP封装技术，看似省略了载板，但实际上是将载板功能融合到PCB板，这就要求厂商同时具备载板和PCB 板的能力。 1. GB200目前工艺为PCB+ABF载板+芯片，传统PCB厂商只提供PCB主板，ABF载板由IC载板公司（如兴森科技）提供，在封装厂提前与芯片合封，再与PCB载板合封。 2. GB300已确定将使用下一代Rubin方案，类载板工艺（CoWoP/mSAP等）将确认使用，IC载板厂商（兴森科技/深南电路等）竞争优势初显。 3. Rubin再下一代架构Feyman架构将确认使用UHD路线（ABF+HDI），具有ABF能力的IC载板公司（兴森科技）将具有绝对竞争优势。