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1 2材料方面，中焦背板有两种主要方案PTFE(PCFB)和M9。PTFE具有低阻抗优势，但因材料较软，导致加工温度高、压合与钻孔过程中易产生碎屑，良率较低；M9方案则继承M8体系，加工难度较低，但阻抗略高。综合来看，M9方案在当前阶段更具可行性，采用概率更高。Q:东山精密在AI服务器PCB市场中的优势体现在哪些方面?A:东山精密在AI服务器PCB市场中具备多重优势。首先，其在Rubin方案中的背板具有高层数(约78层),并采用四张背板拼接成大型背板结构，显著提升价值量。其次，公司在AI客户中已开展广泛布局与验证，技术能力强，预计随着AlPCB进一步扩产，具备较高增长弹性。此外，东山通过收购索尔思布局光模块领域，进一步增强其在AI产业链中的竞争力。综合来看，东山精密有望在AI服务器PCB市场实现快速增长，甚至“再造一个东山”。Q:深南电路在高端DCB产能紧缺背景下如何应对市场需求?A:在高端DCB产能紧缺的背景下，深南电路正加速导入海外头部算力厂商，提升市场占有率。公司已与AC客户合作，验证和订单进展顺利，并在海外头部厂商接触中表现出良好的现场实施能力。同时，公司通过满都四期和泰国新产能的投产，逐步缓解产能瓶颈，预计未来还将释放更多超预期产能。此外，公司在窄板业务上具备国内领先优势，去年营收接近32亿元，并受益于FPCSP等窄板涨价趋势。深南电路已具备批量生产20层以下APF产品的能力，20层以上产品处于认证阶段，与多家国内芯片厂商合作顺利，整体业务长期向好。Q:公司在Al服务器和高端PCB领域的市场表现和未来预期如何?A:公司在AI服务器和高端PCB领域具备较强技术实力，已受益于苹果Al创新，并在海外客户中完成认证，打样良率和效果优异。随着Al算力需求持续爆发，高端PCB处于缺货状态，公司凭借领先技术维持高订单量和高产能运行。未来随着AI服务器和800G交换机需求进一步上升，公司利润率预计将持续提升。此外，公司近两年加大产能投资，43亿元AIPCB扩产项目已启动，并与黄石达成不超过36亿元的投资磋商，预计下半年产能瓶颈将显著缓解，为后续成长奠定坚实基础。Q:江海股份在超级电容领域的技术布局与市场前景如何?A:江海股份在超级电容领域布局全面，涵盖LIC(离子电容)和EDLC(双电层电容)两大主流技术路线。LIC方面，公司技术与成本优势显著,相较日系厂商具备领先性；EDLC方面则具备多年先发优势。公司已实现重点服务器客户突破，并与主流服务器厂商合作，具备丰富产能储备。预计三季度将实现服务器领域超级电容的批量出货，相关产品毛利率可达40%-50%。随着AI服务器功耗上升推动超级电容从选配走向标配，公司产品价值量和市场弹性将进一步提升，具备显著利润增厚潜力。此外，公司当前估值水平较低，国资入股价格接近现价，具备积极配置价值。