拓荆科技机构调研纪要

拓荆科技股份有限公司成立于2010年,是一家国家高新技术企业,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项,并多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。2020年,公司在北京、上海、海宁成立三家子公司。拓荆公司的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,拥有自主知识产权,技术指标达到国际同类产品先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。拓荆公司在20多个地区设有技术服务中心,为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。拓荆公司总部位于沈阳市浑南区,占地80亩,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房,总建筑面积达40,000平方米。第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。拓荆公司愿意与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。 天弘基金交银施罗德基金杭银理财上海国际信托长江证券(上海)资产管理山西证券资产管理国信证券资产管理三井住友资产管理(香港)Nanyang Commercial Bank Limited 中信保诚资产管理浙江龙航资产管理上海复胜资产管理农银汇理基金上海敦颐资产管理上海岳海资产管理丰琰投资管理(浙江自贸区)北京浦来德资产管理北京神农投资管理 国新投资华西银峰投资国弘天下资本集团上海竹润投资上海森锦投资管理安信基金上海瞰道资产管理上海原点资产管理上海璞远资产管理 伟星资产管理(上海)上海见龙资产管理浙江壁虎投资管理北京方圆金鼎投资管理上海左道投资管理上海禾昇投资管理深圳吉石资本宝盈基金国亚金控资本管理 上海数联投资管理HARMOLANDS CHINA EQUITY FUNDKS CAPITAL INVESTMENT FUND SPCAstroll InvestmentSCEP MANAGEMENT LIMITEDELEVATION INVESTMENT MANAGEMENT LIMITEDFIL HK-CHAPLTHao Capital上海乾惕投资管理 财通基金上海禅龙资产管理上海乘是资产管理华商基金民生加银基金泰康基金中邮基金宏利基金国投瑞银基金 诺安基金民生基金江信基金华富基金诺德基金华夏基金长安基金圆信永丰基金太平基金 鑫元基金长信基金东吴基金东方阿尔法基金东兴基金创金合信基金前海联合基金南方基金国联基金 金信基金富荣基金施罗德投资(上海)国寿资产管理平安资产管理华夏久盈资产管理中国平安财产保险友邦人寿保险太平养老保险 嘉实基金交银人寿保险中邮人寿保险东吴人寿保险鼎和财产保险国任财产保险招商证券中信证券华泰证券 中金公司中国银河证券汇添富基金国信证券东方证券光大证券长江证券兴业证券方正证券 华西证券山西证券西部证券太平洋证券工银瑞信基金南京证券开源证券五矿证券中天国富证券 英大证券国投证券金元证券财信证券国泰海通证券平安证券招商基金摩根士丹利SEQUOIA CAPITAL Point72淡水泉投资管理深圳市凯丰投资管理巨杉资产管理(上海)源峰基金上海宽远资产管理北京市星石投资管理上海世诚投资管理富国基金 深圳聚鸣投资管理上海同犇投资管理上海丹羿投资管理上海瀛赐私募基金上海磐厚投资管理上海紫阁投资管理北京泓澄投资管理深圳源乘投资管理上海君和立成投资管理 上海明河投资管理银华基金上海亘曦私募基金上海运舟私募基金上海见合私募基金深圳市辰禾投资深圳河床投资管理上海朴拙投资管理国泰君安证券资产管理 平安证券资产管理广发证券资产管理招商证券资产管理 问答环节主要内容:1.公司产品线的布局和扩展策略?答:在设备品类方面,公司目前仍主要聚焦薄膜沉积设备(PECVD、ALD、Gapfill)、三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备,此外,公司通过投资参股等方式,布局覆盖了炉管式薄膜沉积、ALE(原子层刻蚀)等设备。从技术迭代方面,公司将持续高强度研发投入,围绕芯片前沿技术及客户的先进需求不断向纵深推进。2.请问公司在产业投资和并购重组等方面的布局和规划?答:公司近两年一直紧密围绕半导体产业链进行产业投资布局,开展了对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资,助推我国半导体设备及零部件产业发展。同时,公司也在关注合适的标的,在未来的发展规划中,不排除通过并购契合公司战略、能够产生协同效应的优质标的助力公司业务的深度拓展,实现资源的高效整合与优化配置,进一步提升公司整体的市场竞争力。 3.公司预计2025年的营业收入和净利润的规模?答:公司2025年的营业收入和净利润可详见后续定期报告。4.2025年第二季度是否可以看到毛利率的回暖趋势?答:公司新产品在客户端已经逐步成熟,2025年第二季度毛利率预计会呈现明显改善趋势。5.先进制程芯片扩产对公司订单需求量如何?答:公司多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客户验证,因此,如有先进制程芯片扩产,公司凭借先进产品的性能优势及深厚的技术积累,预计会获得较好的订单份额。 6.公司键合设备产品布局和设备竞争力?答:公司逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局,包括先进键合产品及配套的量检测产品。(1)晶圆对晶圆键合产品:已实现量产并获得复购订单,其关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平;(2)晶圆对晶圆熔融键合产品:可实现载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合,具备优异的产能表现,2024年已经获得客户订单;(3)芯片对晶圆键合前表面预处理产品:已实现量产,目前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备;(4)芯片对晶圆混合键合产品:具有高精度、高产能、低污染的特点,2024年该产品已获得客户订单并出货;(5)键合套准精度量测产品:可以实现混合键合后的键合精度量测,具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点,已通过客户验证。(6)键合强度检测设备:主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测,已通过客户验证。公司键合设备核心竞争力体现在设备类型的多元化,以及量产设备的关键技术指标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。 7.公司PECVD设备后续迭代升级的方式及工艺是什么?答:公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统等优化设计,持续推出更高产能的设备平台及更高性能的反应腔,提升设备稳定性、设备产能、薄膜工艺均匀性、薄膜表面颗粒度等关键性能指标,满足下游客户持续提升的技术需求,同时,有助于提升客户产线的产能,减少客户产线的生产成本。8.公司产品的交货和验收周期时长?答:根据产品不同、客户需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。 9.公司目前人员规模大概是多少?如何吸引和留住人才?未来人才团队建设规划情况?答:公司目前人员规模已超过1500人,已形成较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,同时,充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。未来公司将结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,扩大人员规模,一方面,公司将积极吸纳高校的优秀应届生,为公司注入创新活力,另一方面,积极引进经验丰富的资深人才,带领团队实现技术攻关,为公司的技术升级、产品优化等关键环节提供强有力的支撑。