拓荆科技机构调研纪要

调研日期: 2023-10-30 拓荆科技股份有限公司成立于2010年,是一家国家高新技术企业,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项,并多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。2020年,公司在北京、上海、海宁成立三家子公司。拓荆公司的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,拥有自主知识产权,技术指标达到国际同类产品先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。拓荆公司在20多个地区设有技术服务中心,为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。拓荆公司总部位于沈阳市浑南区,占地80亩,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房,总建筑面积达40,000平方米。第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。拓荆公司愿意与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。 问答环节主要内容: 1. 根据公司披露的《2023年第三季度报告》,公司2023年第三季度存货仍在攀升,是否主要因为存货中原材料采购量的增加?是否存在供应链供需关系紧张、原材料价格波动的情况? 答:公司2023年第三季度存货中发出商品及原材料金额占比较大,存货的增加主要由于发出商品和原材料部分量的增加。目前,公司已搭建了全球化供应链,采用多货源供应策略,供需关系稳定,保证了公司供应链的稳定性。 2. 公司2023年第三季度合同负债环比保持稳定,是否存在客户付款方式、付款时间调整? 答:公司2023年第三季度合同负债环比小幅下降,一方面因为公司营业收入规模持续增加,另一方面,由于公司战略发展需要,于2023年年初进行了组织架构调整,公司部分与客户已签订的订单转让给全资子公司,公司、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。公司客户付款方式及付款时间未发现有较大调整和变动情况。 3. 公司2023年第三季度营业收入维持了同比和环比增长,营业收入中主要产品占比结构情况如何? 答:公司2023年第三季度营业收入持续增长,主要由于下游晶圆厂持续扩产带来的需求增加,公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。在公司营业收入中,PECVD设备销售收入占比相对较大,ALD、SACVD等其他新产品也在逐步扩大量产规模。 4. 公司预计2023年第四季度订单情况及明年订单展望? 答:公司一直积极跟进客户的扩产节奏,与客户持续签订产品订单,目前在手订单饱满,具体订单情况要视客户需求节奏及资本开资情况而定。 5. 公司2023年第三季度股份支付费用及后续股权激励费用情况? 答:公司2023年第三季度股份支付费用约为4500万。公司于2022年11月24日在上海证券交易所网站发布了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》等相关公告,其中,列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式。公司于2023年10月28号披露了拟实施的2023年股权激励计划(尚需公司股东大会审议),相关股份支付费用情况敬请关注公司披露公告。 6. 公司PECVD ACHM产品进展情况? 答:公司PECVD ACHM产品已实现量产,并不断扩大量产规模。 7. 公司PE-ALD、Thermal-ALD产品进展情况及覆盖情况如何? 答:公司研制的PE-ALD设备已实现量产,可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料,Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证,可以沉积 Al2O3等金属化合物薄膜。 8. 公司预计2023年第四季度及2023年全年的营业收入规模能达到多少? 答:公司于2022年10月披露了《2022年限制性股票激励计划》,其中设置了营业收入增长率的考核指标,具体营业收入情况要视公司产品在客户端的验证进展情况而定。 9. 公司混合键合设备进展情况如何?未来需求情况如何? 答:公司目前晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已实现量产,并获得复购订单。混合键合设备市场未来需求规模目前很难量化,预估潜在市场需求和未来增长空间较大。 10. 目前国内也有其他厂商要做同类薄膜设备产品,公司如何看待国内竞争格局? 答:公司暂未从公开信息了解到国内厂商具体进展情况。半导体设备行业具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点。公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年,形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势。未来公司将不断提升产品性能,保持产品核心竞争力,进一步提升市场占有率。 11. 公司未来1-2年的规划情况? 答:公司将继续在高端半导体设备领域深耕,并围绕CVD领域做深做精,不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面,扩大市场占有率,同时,积极推进混合键合设备的研发与产业化。