拓荆科技机构调研纪要

调研日期: 2024-04-30 拓荆科技股份有限公司成立于2010年,是一家国家高新技术企业,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项,并多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。2020年,公司在北京、上海、海宁成立三家子公司。拓荆公司的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,拥有自主知识产权,技术指标达到国际同类产品先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。拓荆公司在20多个地区设有技术服务中心,为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。拓荆公司总部位于沈阳市浑南区,占地80亩,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房,总建筑面积达40,000平方米。第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。拓荆公司愿意与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。 问答环节主要内容: 1. 公司持续推出新工艺和新产品,在客户端验证进展及覆盖情况如何? 答:公司根据客户的需求,持续进行产品的迭代创新和工艺拓展,在客户端整体验证进展顺利。2023年,公司有4款新产品通过客户验证,包括Thermal-ALD、HDPCVD以及两款不同的混合键合设备。目前,公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用。 2. 请介绍下公司2023年度和2024年第一季度订单情况,以及预计2024年订单趋势情况? 答:截至2023年12月31日,公司在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),2024年第一季度订单情况暂未披露,目前公司在手订单充足。公司产品订单主要来自存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域。目前公司正在积极推进客户端新工艺产品的验证和订单签订,量产规模持续扩大。公司结合在手订单及客户需求,预计2024年出货反应腔数量将超过1000个。 3. 公司在2024年第一季度确认收入的设备是什么时候发货的?一般发出设备到确认收货的周期是多久?公司新产品相比成熟产品在确认周期上有何区别? 答:公司2024年一季度确认收入的设备主要为2022年和2023年发货的产品。薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。根据历史经验统计,成熟产品平均验证周期通常在3-6个月左右,新产品的平均验证周期相对成熟产品较长一些,一般在6-24个月左右。 4. 公司推出的新产品平台和反应腔在哪些方面会有提升? 答:公司研发的新平台进一步提升了设备产能,机械产能可提高约20%至60%,新型反应腔进一步提升了薄膜沉积的性能指标,包括薄膜均匀性、颗粒度等指标,可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求,新型设备平台及反应腔均 已出货至不同客户端验证。2023年,超过130个新型反应腔(pX和Supra-D)获得客户订单,超过40个新型反应腔(pX和Supra-D)出货至客户端验证。 5. 目前公司的产能情况如何?未来产能规划? 答:目前公司在沈阳、上海和海宁有研发和产业化基地。沈阳一期研发和生产基地年产能约300-350台套,上海临港一期研发与产业化基地产能约为80台套,上海临港二期(正在建设)研发与产业化基地约支撑年产能400台套。目前,公司正在规划沈阳二期产业化基地的建设,为公司后续发展提供产能支撑。 6. 公司键合设备进展情况?未来拓展空间如何? 答:公司混合键合设备在客户端表现出色,2023年,首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证,复购设备再次通过验证,为国产首台 应用于量产的键合设备,该设备的性能和产能指标达到国际领先水平,此外,公司推出的芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证,实现了产业化应用,为国产首台应用于量产的同类型产品。 公司将持续推进现有两款产品的客户拓展,并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。 7. 公司目前整体的人员规模、研发人员的占比情况?公司在员工激励方面主要采取哪些措施? 答:截至2023年12月31日,公司人员规模达到1070人,研发人员占比约45%,预计到2024年底公司人员规模将达到1500人。公司高度重视员工的积极性与参与度,注重激发年轻一代员工的活力和创新精神,公司在理解并尊重员工个性化发展需求的同时,为员工提供了多维度的职业发展路线。公司制定了完善的、全面的员工培训计划,旨在帮助员工不断提升专业技能和综合能力,从而更好地实现员工的自我价值。同时,公司实施了两期股权激励计划,充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。 8. 公司预计2024年研发费用及毛利率的趋势情况如何? 答:研发是公司发展的基石,公司会持续进行高强度的研发投入,不断拓展新产品、新工艺,并根据客户需求进行产品迭代升级,进而促进公司的稳定发展,预计2024年研发投入占营业收入的比例将保持在20%以上。公司毛利率需要结合公司产品确认收入等情况确定。 9. 公司全资子公司上海岩泉科技有限公司投资平台未来的投资规划? 答:岩泉科技主要围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动,面向与公司具有产业协同性、有发展潜力的相关业务实体开展业务。未来,将继续积极探索并投资半导体行业领域内的企业,促进产业链上下游协同发展,并扩大公司在半导体设备领域的技术覆盖面,进而提升公司的综合竞争力。 10. 公司未来发展战略如何定位,是否会考虑向平台化转型? 答:公司主要聚焦在高端半导体设备领域,目前主要围绕化学气相薄膜沉积设备领域及混合键合设备领域拓展技术和产品,力争通过专精深的专业技术在上述领域实现快速发展,进而为投资者带来回报,暂无计划拓展其他领域,未考虑向平台化公司转型。