石英纤维布：AI算力高速高频革命下的介电性能跃迁与产业机遇

应用需求。 发言人1 05:13从市场前景来看，高速的PCB的细分领域有望驱动是一部需求的爆发。Pris示，2024到2029的全球服务器存储领域的PCB市场年复合增率达到了11.6%。其中18层以上的多层板增速都达到了15.7%。发言人1 05:38随着1.6T的交换机商用进程的加速，石英布在高频覆铜板中的渗透率的预计将从当前的5%提升至2028年的25%。测算显示每万台的AI服务器对应的石英布需求约为2点3万平方米。按照2025年全球AI服务器出货量50万台机，但市场需求将突破100万平方米。大家看到这个量的话，还是相对比较可观的。发言人1 06:13从技术路径方面的话，石英布的制备工艺呈现高度的专业化特征。与传统的是窑拉丝不同，石英纤维的需要采用棒拉法生产，它的熔融的温度高达2000 2000 10度，需要通过专用的浸润剂和电子束辐辐照的处理来确保纤维的完整性。织布环节需要经过两次推降，残胶率需要低于0.05%。与精密开纤的工艺使得布面平整度控制在0.05微米毫米以内。这些工艺的壁垒的话，使得目前全球具备生产能力企的话是非常少的那这也会形成显著的护城河。发言人1 07:06当然风险因素的话，你需要注意几点，首先是下游需求的不及预期，说AI服务器出厂低于50万台每年，它直接影响时营部的不让节奏。第二个是技术潜在的风险，如有有机纤维与玻纤纤维的性能突破，可以改变材料的选择逻辑。第三块是工艺稳定性的挑战，那么石英布的良品率需要维持较高水平才能实现集体量产，这些指标话大家可以去重点去去跟踪。发言人1 07:44中石化的石英电子部作为高频高场景的关键材料之一的话，其技术特性与产区的话已经形成了明确的共振的一个趋势。那么在AI设立革命的这个驱动下的话，具备全程能力和稳定量产工艺的企业化，有望占据先发的优势。所以我们重点关注，建议大家关注的话这个石英纤维与电子一体化的头部企业菲利华。那么其在技术迭代和成本控制的综合优势化与旺其在这一波的行业扩容计划实现一个较快的一个增长。发言人1 08:26接下来的话，我们再把这个分利华的主要逻辑的话，给大家做一个简单的赘述。菲利华的话是航空航天半导体和光学领域石英材料的龙头企业，是国内全球少数几家具备石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域是用用的新型玻璃的主导供应商。它的半导体领域也获得了国内外的核心半导体厂商设备的认证。发言人1 09:00同时的话，我们看到的话，航空航天装备的升级换代的这个较高的景需求，以及包括未来的半导体与国产化替代的这个空间的话，还是比较广阔的。实际纤维化是航空航天领域不可或缺的战略材料之一。装备现代化建设有望持续的自由化，行业需求的较高景气。那么高半导体领域的话，国产化替代的这个领域的需求的话，也会牵引在这一块，也是有比较广阔的空间的那同时我们这一次的话，也重点给大家讲一下石英电子部的这个行业的产业趋势。所以我们建议大家重视石英电子部说对未来给菲利华贡献的两种弹性。一个是石英纤维本身的弹性，另外一个是石英布本身的弹性。另一个话就是石英纤维的弹性，它是具有石英纤维和石英布的潜在的双重弹性。这个地方大家要重视这个点。 mark的数据显 发言人1 10:02公司在石英电子布行业具有较强的产业化的整个产业链的一体化的布局优势。石英电镀除了带动公司的子公司中艺新材的实营部的需求以外的话，还有望拉动菲利华本部的神经纤维需求。在本轮的产品的话，有望获得双重的收益。大家去在测算这个相关的利润弹性的时候，大家可以从这个角度上去做做一下测算。会对菲利华的创企业创新化的的认可入化会有望更高。以上基于我们最新发布的石英电子部的申请报告的话的具体的描述数据化，我们做了以上的分析的汇报，也期待各位随时找我们去做一下关于最新的实验电路专题的需求的一个汇报，感谢各位的聆听，我们也会紧密跟踪相关材料性能升级和想要拓展的一个最新情况，及时给各位老师做汇报，谢谢。