大摩新经济会议：AI投资的最新行业热点

1、会议信息 时间：7月11日参会人：大摩分析师会议 2、全文摘要 在近期的讨论中，分析人员聚焦于半导体行业的多个关键领域，包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、先进封装技术（SPE）以及存储芯片市场。台积电被预期在AI与先进制程技术上持续增长，尽管面临汇率波动及供应链挑战。英特尔的业绩与市场策略亦是讨论重点。先进封装技术方面，ASMPT作为行业领先企业，尤其在中国市场份额预计增加。存储芯片领域，DDR4价格走势与HBM技术竞争格局成为关注焦点。整体而言，讨论揭示了半导体行业的复杂性及企业在应对全球贸易环境变化时的策略调整。 3、问答交流 问：台积电（TSMC）的业绩前瞻是怎样的？对于2026年台积电的关键看点有哪些？ 答：我们对台积电下半年的业绩相对乐观，预计其有机会调高全年营收增长率至高位2%。主要原因在于第三季度尽管PC和智能手机需求疲软，但AI领域的强劲需求支撑了业绩。此外，汇率对毛利的影响自动计算为每升值1%新台币，对贸易影响约有40个基点。我们预测第三季度的毛利率将在55%到56%之间。2026年有几个关键看点，包括AI领域的发展情况。预计台积电明年的产能增长约30%左右，这是一个较为健康的成长态势。另外，台积电今年可能会涨价3到5个百分点，因此在发布价格策略时，汇率影响是否被考虑进去是一个关注点。此外，英特尔是否能保持成长态势也值得关注，以及B30给中国特供版GPU能否顺利获 得许可并出货。 问：对于美国政府对台积电投资的态度如何？ 答：台积电在美国宣布的投资计划中，美国政府对于其扩张的态度较为正面，包括在税收上的支持和其他方面都有积极表现。我们希望台积电能争取到一些豁免或Graceperiod，以应对可能的未来挑战。 问：在AI芯片领域，有哪些最新的动态和发展？ 答：最近的热点是ASIC芯片的动态，我们在上周上调了Lchip的目标价，因为它全年有望完成两单，且其中一单基本确认。同时，Meta与台积电关于NVIDIA下一代芯片的谈判也成为关注焦点，但目前尚不确定谁会赢得这代芯片的设计项目。如果Meta也成功拿到芯片设计合同，将对MediaTek的股价有积极影响。 问：对于NVIDIA 2026年的展望有何更新？ 答：在六月初，我们对NVIDIA的评级转为正面，并关注到市场对于2026年NVIDIA业绩下滑的担忧。尽管目前尚无法精确统计服务器的数量，但从VR rub架构的最新信息来看，明年的Rubin将结合今年熟悉的两个架构——比安卡和口碑，形成新的设计。这将使NVIDIA在不受下游组装影响的同时，还能保证信号质量并降低制造成本，从而对相关硬件设计和制造产生积极影响，尤其是对做接口和控制器相关业务的公司会产生正面效应，因为内容会增加，ASP也会随之提高。 问：接下来是否可以请Daisy为我们介绍关于AUS Silicones最新行业进展以及ASMPT的业绩前瞻？ 答：好的，接下来由Daisy分享关于ASMPT的业绩前瞻。该公司计划于7月23日盘前发布业绩，并取消earningscall。在先进封装领域，尽管台积电的triptowaver的fx ness TCB已通过验证并进入少量试产，但今年的主要客户仅限于AMD和英伟达。明年的roomseries仍将继续使用filter bounder技术，不会转移到TCB，因此EASMPT在台积电的角色仍为coslonsubstrate的供应商。随着cosl产能增加，ASMPT的contentgrowth将主要集中在onsubstrate部 分。此外，关于WMCN和HBM的发展，虽然有新的技术趋势，但目前看来ASMPT在2Q并未在这些领域获得显著订单，中国市场可能会对其造成一定冲击，特别是在2.5D和3D分装，以及HBM方面。 问：ASMPT在TCB这边的技术地位如何？ 答：ASMPT在TCB这边的技术其实是领先的，优于其peercannice。尽管在helper帮您方面，其技术来源相较于荷兰公司B1dconductor略显落后，但今年appliedmaterial已成为其最大股东，并且在销售时会与appliedmaterial的前端产品一同推广。由于中国对美国出口设备有限制，中国半导体fab厂和memory ID长倾向于避开美国设备供应商，因此SMPT在中国市场的潜力较大。 问：对SMBT的评级是什么，以及对其估值如何？ 答：我们对SMBT持中性配置评级，其2026年的PE约为16倍，低于best的36倍和heming的21倍。考虑到advanced packaging占其营收比例较小（只有十几个percent），我们认为当前估值相对合理。 问：哪些股票是较好的本土化替代品proxy，以及为何推荐杨杰和豪威科技？ 答：在本土化替代趋势下，推荐的七个股票中，杨杰和豪威科技是较好的proxy。杨洁汽车segment的增长强劲，过去三年净利率稳定在18%左右；而豪威科技虽在国产替代方面已占据全球领先地位，但受益于汽车摄像头在汽车上的数量增加，以及近期营收强劲，有望受益于这一趋势。 问：对于全球auto semi在中国市场的“中国为中”策略，目前进展如何？ 答：目前来看，NFP和ST micro与中国本土企业的合作较为积极，而英飞凌则较为保守，仅与台湾方面的一些中国fab进行合作。整体而言，“中国为中”策略能否帮助全球autosemi重新获得中国市场份额还需进一步观察。 问：中国的汽车芯片能否直接出口？ 答：目前来看，中国汽车芯片直接出口的可能性较低。原因包括欧洲和日本等重 要市场与全球auto的关系深厚，贸易摩擦下海外车厂不愿意使用中国的autosemicomponents，此外还有关税增加导致的成本上升。因此，中国汽车芯片公司更多地是通过下游中国EV出口，而非直接出口。 问：关于DDR4行业动态，尤其是原厂是否会延长退出生产时间？ 答：目前渠道消息显示，力士、美光计划在2026年上半年停止DDR4生产，三星则保留部分产线生产工业和汽车用DDR4，主流PC和服务器用DDR4生产线将在今年十月份逐步退出生产。现货市场价格已超过DDR5，且预计在第三季度DDR4合约价格仍有30%至40%的上涨空间，但随着客户需求切换和产品升级，到第四季度DDR4需求将逐渐减少，整体价格上涨趋势不会持续，DDR4是一个短期趋势。 问：HBM竞争格局是否会改变？ 答：最近调研表明，产业链对三星312产品转产整体态度转为乐观，预计八月份将得到验证。关于HBM4的最新消息将在今年年底发布。 问：乐心在2025年下半年及2027年开始逐步释放WiFi 6E和WiFi 7的产能，这对Realtek的影响是什么？市场对Realtek的预期如何？ 答：在先进封装SPE领域，Basic从年初至今表现优于市场，主要原因是利润率较高以及TSMCSOIC产能扩张使其受益。此外，CPU方面的EIC和PICbonding步骤也使用了Best的hybridonetwo产品。在未来2-3年，Basic的结构性增长机会较多。至于ASMPT在中国市场的份额，由于贸易摩擦因素，因其股东背景和公司在港股上市，对其中国市场竞争力有所提升，尤其是先进封装市场的市场份额有望增加。在SMT业务方面，ASMPT面临来自日本公司的竞争，但今年日元汇率稳定减少了相关影响。