大摩新经济会议Computex调研及英伟达产业链点评20250601

英伟达产业链先进封装capex ASMPT TCB HBM SK hix EDA）调研与英伟达产业链的最新动态，同时探讨了先进封装技和数据中心的应用、台积电的产能与价格策略，以厂商和半导体设计公司的影响。英伟达产业链先进封装capex ASMPT TCB HBM SK hix EDA）调研与英伟达产业链的最新动态，同时探讨了先进封装技和数据中心的应用、台积电的产能与价格策略，以在先进封装领域的增长潜力、华市场需求展调研汇报及英伟达产业链的最新更新。）有所恢复上升，但大部分投资倾向于先进封装技术，而传统封装行相关营收的预期增速。欧洲在先进封装技术上取得了进展，但由于传统业务复苏缓慢，整业务短期内可能面临压力。市场的影响及加速国产替代进程市场的影响及加速国产替代进程）工具。目前，美国的的市场份额。尽管华大九工具可能持续受工具的导入和应用。分享了他们的业绩和市场预期。英伟达对组装汽车的能力表示有处理器，后者可能为中国市场提供类似功能的芯片。此外，英伟达与 国的制造成本能够顺利涨价，这将对市场和产业链产生正面影响。整体上，此解读认为英伟达及台积电的动向对于上下游产业及中国市场有重要意义。● 18:31英伟达业绩解析与半导体良率波动问题英伟达业绩解析与半导体良率波动问题对话首先讨论了英伟达近期业绩引发的疑问，特别是关于每周向每个大规模客户交付1KNVL汽车的声明，指出这可能是产能目标而非实际出货量。接着，深入探讨了半导体组装过程中的良率波动问题，特别是对于GB200和GB300的设计，指出组装过程中的手工插件环节是导致良率波动的主要原因。最后，提到了Computex展会上关于网络组件的问题，强调了组装过程对员工技能和工作时间的要求，以及这些因素如何影响整体良率和股价波动，建议等待良率稳定后再考虑购买相关股票。● 24:09 Real Tag的的AI眼镜技术与眼镜技术与PC安全功能创新安全功能创新Real Tag在Computex展出了其最新的AI眼镜和实时安全功能。AI眼镜采用定制芯片组，相较于高通的解决方案，成本可降低至五分之一，且体积更小，有望使未来AI眼镜更小巧且价格更亲民。此外，Real Tag还展示了针对PC的实时安全功能，可能对现有市场产生冲击，尤其是在台式机和笔记本电脑领域。整体来看，尽管对PC市场的看法仍偏保守，但Real Tag的创新技术展示了未来的可能性。● 27:30投资者问题解答：投资者问题解答：AWSN3项目与项目与EDA软件使用情况软件使用情况讨论了查理关于maven业绩和secure AWSN3项目的问题，指出该项目对L tube的积极影响。同时，讨论了台湾自拍线的生产能力，以及L线三代米项目在LG的进展。针对投资者关于EDA的疑问，解释了中国芯片设计公司使用已购EDA软件的情况，强调了EDA软件持续更新对于芯片设计的重要性，指出美国EDA软件若不能卖给中国公司，将对中国设计类公司产生较大影响。思维导图思维导图问答回顾问答回顾发言人发言人问：在本次会议上，您们将讨论哪些主要内容？问：在本次会议上，您们将讨论哪些主要内容？发言人答：本次会议中，我们将与团队成员查理和Daniel一起讨论关于computer tex调研的汇报以及英伟达产业链的最新更新。发言人发言人问：查理接下来会分享哪些内容？问：查理接下来会分享哪些内容？发言人答：查理将分享关于computer的一些关键看点，包括英伟达的MBL汽车生产进度、NV link优选以及RTXprocess面向企业IT的AI服务器等最新动态。发言人发言人问：先进封装领域有哪些最新的发展动态？对于先进封装的具体预测是怎样的？问：先进封装领域有哪些最新的发展动态？对于先进封装的具体预测是怎样的？发言人答：在先进封装方面，一季度看到相关公司的资本支出（capex）占销售额的比例有所恢复上升，尤其是偏向于先进封装的投资。传统封装复苏幅度较慢，而主要的后段封测设备厂营收同比转正，但增长幅度不大。预计O set今年的资本支出增长约15%，大部分投资用于先进封装，因此对有高比例先进封装曝光的后段设备厂来说是个利好消息。我们对先进封装做了时间投影，特别是ASMPT的TCB、TCBKNST以及hyper bonding的增速预测，这些项目的年复合增长率预计为37%，略低于台积电对未来五年AAI revenue增速的指引（45%）。发言人发言人问：在股票方面有哪些推荐？问：在股票方面有哪些推荐？发言人答：欧洲团队的nigel偏好Basic，并在反弹中有主导地位；韩国分析师ryan对HelmickConductor持乐观态度，尤其是考虑到SK展，如获得TSMC的订单。发言人发言人问：问：SMT业务的情况如何？业务的情况如何？hix近期获得黑米的订单，以及ASMPT在TCB业务上取得进发言人答：SMT业务方面，尽管主要客户如ST micro一季度业绩触底，但由于产能利用率尚未提升，设备厂商在这一周期内可能会面临业绩压力。发言人发言人问：关于问：关于EDA部分，目前有什么重要信息吗？部分，目前有什么重要信息吗？发言人答：美国BIS对中国EDA工具的禁运情况尚不明确，但已收到相关企业收到BIS notice的公告。若禁运属实，将加速国产客户对国产EDA的替代使用进程，尤其是华大九天等国内厂商。发言人发言人问：对于问：对于Nvidia CEO对未来产品涨价的看法，以及这对台积电的影响，您有何解读？对未来产品涨价的看法，以及这对台积电的影响，您有何解读？ 发言人答：Nvidia CEO表示希望合作伙伴能够获得利润，因为这关乎他的公司能否持续成功。尽管美国制造芯片存在困难和高昂成本，但他并未像去年那样直接否认低价订单，而是强调合作伙伴可以拒绝价值较低的订单。根据台积电其他美国客户的情况，涨价的可能性较大，预计下半年或明年开始实施。整体来看，这一消息对Nvidia及其供应链上的台积电来说较为正面，尤其是考虑到中国产地的芯片供应以及可能的涨价压力缓解。发言人发言人问：对于问：对于MVCQ的选择，您认为哪家公司更有优势？的选择，您认为哪家公司更有优势？发言人答：在MVCQ的选择上，L trip可能是较有利的选择，因为L trip的收费较低，并且Media本身拥有自己的设计CIP，因此对于他们来说，MVCQ的竞争性减弱。不过，具体情况还需视客户定制化需求而定。发言人发言人问：关于问：关于RTX protection在中国企业中的应用前景以及在中国企业中的应用前景以及Nvidia对中国业务的影响，您怎么看？对中国业务的影响，您怎么看？前，在台湾地区已经观察到加单现象，原本预计第三季出货量为0.5个迷人牛奶单位，现在可能达到一个迷人unit。虽然Nvidia在法务会上没有明确表示可以继续生产，但从各方面信息来看，都在为这一目标做准备。这对N media及其下游客户以及中国业的发展都是重要的，毕竟算力需求持续增长。法，您是如何理解的？法，您是如何理解的？发言人答：英伟达所提到的产能目标在实际操作中涉及多个因素，如生产良率、组件状况和生产线效率等。虽然良率有提升，但这是一个波动的过程，而非线性增长。对于高度自动化程度的半导体行业，良率通常只会往上提升，而组装过程中由于人工干预较多，良率可能会在一个区间内波动。因此，要解决这个问题，实际上需要增加组件备货量，以应对可能出现的设备故障。目前，从CSP的角度看，他们要求拿到良率百分之百的产品，但实际上这些产品仍依赖于ODN及其团队的努力。发言人发言人问：梁丽的爬坡中，对问：梁丽的爬坡中，对VIA的业绩和网络组件有何看法？的业绩和网络组件有何看法？发言人答：VIA的业绩中，每个客户的表现非常好。在Computex期间，我重点关注了一些网络组件，尤其是安贝诺的cable组装情况，目前单个组件的质量没有问题，但多个组件搭建起来后，由于人力限制和轮班制度，可能导致两地生产效率波动，从而影响股价。对于SB股票，建议等待下半年良率稳定后再考虑购买。发言人发言人问：问：Real Tag在此次在此次Computex上有何新展示？上有何新展示？发言人答：Real Tag在展会上重点展示了两款新产品：一是AI眼镜，该产品已经做得非常小巧且价格合适，但由于采用高通芯片组，边框相对较厚。而Real Tech计划使用自家的Notion芯片组，预计成本将降至高通的五分之一，并能进一步缩小眼镜体积。此外，Real Tech还展示了为PC未来security功能设计的新型散热技术，可能首先应用于台式机，随后扩展至笔记本电脑。发言人发言人问：对于问：对于Maven获得获得AWSN3项目的看法是什么？项目的看法是什么？发言人答：我们对Maven获得该项目感到惊讶，但经过核实，台积电去年11月就确认了这一全年项目。目前，L线三代产品的流片结果令人满意，且无须重新设计recipe。此外，关于Maven可能涉及其他项目的讨论较为模糊，但可以确认的是，目前有项目会在明年第二季度开始，相关细节会在五月底或六月初与台积电进行商议。发言人发言人问：中国的芯片设计公司能否继续使用已购买的问：中国的芯片设计公司能否继续使用已购买的EDA软件？软件？发言人答：EDA的订阅模式为三年一签，一年一付。虽然在离线状态下可以使用已购买的EDA软件，但芯片设计需要不断更新以获取新的功能和更快的time to market。若美国政府禁止PDA卖给中国公司，这将对中国芯片设计类公司产生较大影响。