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通信行业周报：AI浪潮重构PCB产业，CPO增量器件打开第三增长极

信息技术 2025-07-03 刘京昭,杨昕东上海证券胡冠群

核心观点：PCB产业在AI浪潮下迎来重构，高多层板与HDI技术双轮驱动，AI服务器和光模块需求催化高密度化升级。
市场规模：2024年全球PCB产值达736亿美元（YoY +5.8%），预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%。
技术路线：电子产品轻薄短小、高频高速需求推动PCB向高密度化、高性能化发展，HDI技术通过减少通孔数量提升元器件密度。
需求催化：AI服务器、高速网络及卫星通信需求驱动高多层板（18+层）与HDI市场快速扩容，预计2025年增速分别达40.3%、18.8%；高速光模块（400G/800G）及AI边缘设备亦对HDI形成强劲需求。
建议关注：高端PCB制造商，如胜宏科技，具备量产70层高精密板、28层八阶HDI等能力，在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球居首，且加速产能扩张。
CPO增量器件：CPO交换机推出在即，MPO跳线、光纤分纤盒及保偏光纤组件作为核心增量器件将直接受益；MPO因可大幅缩减前面板端口密度需求，增量价值显著。
关键数据：2026年约1/3出货手机芯片采用2nm/3nm先进工艺，推动智能手机芯片性能提升。
投资建议：维持通信行业“增持”评级，建议关注PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份等；CPO：太辰光、致尚科技等。
风险提示：国内外行业竞争压力，AIGC商业落地模式尚未明确，中美贸易摩擦。