AI智能总结
行业:日期:Tel:-11%-4%2%9%15%22%29%35%42%07/24 06/25 建议关注:PCB:胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益科技、广合科技;CPO:太辰光、致尚科技、长芯博创、光库科技、天孚通信;CW光源:源杰科技、仕佳光子等。◼行业要闻谷歌推出Imagen 4 / Ultra系列AI文生图模型,每张图片0.04美元起。谷歌将Imagen 4定位为“适用于大多数任务”的通用模型,每张图像为定价0.04美元。而Imagen 4 Ultra则被设计为能够更精准地遵循文本提示词的高端版本,其价格较普通版高出50%,每张图像收费0.06美元。CounterPoint预测2026年约1/3出货手机芯片采用2nm / 3nm先进工艺。市场调查机构CounterPoint Research预估2026年智能手机芯片出货量中,3nm / 2nm工艺节点的占比达到三分之一。该机构指出,在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下,特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面,智能手机芯片在2026年将迎来关键里程碑,约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。◼投资建议维持通信行业“增持”评级◼风险提示国内外行业竞争压力,AIGC商业落地模式尚未明确,中美贸易摩擦。 目录1过去一周行情回顾......................................................................41.1板块走势...........................................................................41.2涨跌幅top5......................................................................42周专题:AI浪潮重构PCB产业,CPO增量器件打开第三增长极...................................................................................................53行业重要新闻..............................................................................63.1人工智能...........................................................................63.2终端..................................................................................64行业重要公告..............................................................................75风险提示.....................................................................................7图1:中信一级行业周涨幅(%)..........................................4图2:过去一周涨幅前十个股(%)......................................4图3:过去一周跌幅前十个股(%)......................................4表1:过去一周重点公司公告.................................................7 请务必阅读尾页重要声明3图表 请务必阅读尾页重要声明1过去一周行情回顾1.1板块走势过去一周(2025.06.23-2025.06.29),上证指数、深证成指涨跌幅分别为1.91%、3.73%,中信通信指数整体涨跌幅为4.87%,在中信30个一级行业排第7位。板块内部结构来看,过去一周通信板块呈现分化走势,细分板块通信设备、增值服务II、通讯工程服务指数近一周涨幅分别达6.35%、9.07%、7.72%,而电信运营II指数则轻微下跌0.83%。1.2涨跌幅top5过去一周通信板块个股表现:股价涨幅前五名为:中光防雷47.26%、恒宝股份30.27%、有方科技22.85%、*ST信通17.77%、新亚电子17.24%。股价跌幅前五名为:德科立-4.30%、中国电信-1.90%、中国移动-1.68%、仕佳光子-1.42%、博创科技-0.90%。资料来源:iFinD,上海证券研究所图2:过去一周涨幅前十个股(%)图3:过去一周跌幅前十个股(%)资料来源:iFinD,上海证券研究所资料来源:iFinD,上海证券研究所-5.0-4.0-3.0-2.0-1.00.01.0 4 05101520253035404550 请务必阅读尾页重要声明52周专题:AI浪潮重构PCB产业,CPO增量器件打开第三增长极高多层板+HDI双轮驱动,AI服务器/光模块催化高密度化升级。PCB板块近期市场关注度持续提升,我们从规模、技术、需求三方面对其增长逻辑的持续性进行详解。市场规模层面,Prismark报告显示2024年全球PCB产值达736亿美元(YoY+5.8%),预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%,市场扩容为PCB的主要特征;技术路线层面,根据普华有策,电子产品轻薄短小、高频高速需求驱动PCB向高密度化、高性能化发展,高密度化对孔径、线宽、层数的更高要求催生高密度互连(HDI)技术,其通过精确设置盲埋孔减少通孔数量,节约布线面积并显著提升元器件密度,我们认为高端产品优化加速进行中;需求催化层面,PCB市场结构性改善由AI服务器、高速网络及卫星通信需求驱动,高多层板(18+层)与HDI市场快速扩容,预计2025年增速将分别达40.3%、18.8%,此外高速光模块(400G/800G)及AI边缘设备亦对HDI形成强劲需求,我们认为印证着以AI为核心的新型产业对PCB市场的有力催化。根据上述分析,在AI算力蓬勃发展的背景下,建议关注高端PCB制造商。代表性企业胜宏科技核心优势体现于两方面:1)领先AI领域布局:已具备量产70层高精密板、28层八阶HDI、14层任意阶HDI、12层软硬结合板、10层高精密FPC/FPCA(25μm线宽)的能力,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球居首;2)加速产能扩张:近年通过海外并购及加码泰越工厂建设扩张产能,5月13日公告拟投不超30亿元用于新厂房建设、设备购置及自动化升级,显著助力AI算力硬件产能释放与全球化布局深化。CPO交换机推出在即,三大增量新空间打开。英伟达最新产品线路图显示,其CPO交换机Quantum 3400 X800 IB与Spectrum4 Ultra X800以太网交换机预计将分别于2025Q3及2026年推出;MPO跳线(高密度多芯连接器)、光纤分纤盒(Shuffle box)及保偏光纤组件(PMFB)作为实现CPO交换连接的三大核心增量器件将直接受益。其中MPO增量价值显著:因CPO交换机内部需部署上千根光纤(如51.2T机型需1152根),采用高芯数MPO可大幅缩减前面板端口密度需求——例如同场景下采用16芯MPO仅需64个连接器端口,相较普通光纤方案(1024F)或保偏光纤方案(128F)显著优化空间占用。 请务必阅读尾页重要声明6建议关注:PCB:胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益科技、广合科技;CPO:太辰光、致尚科技、长芯博创、光库科技、天孚通信;CW光源:源杰科技、仕佳光子等。3行业重要新闻3.1人工智能月之暗面发布首个自主强化学习Agent。月之暗面(Moonshot AI)正式推出其首款Agent产品——Kimi-Researcher(深度研究),并已启动小范围灰度测试。该产品基于端到端自主强化学习(end-to-end agentic RL)技术打造,在HLE测试中表现优异,性能超越Claude 4 Opus、Gemini 2.5Pro及OpenAI Deep Research,并与Gemini-Pro的DeepResearch Agent持平。Kimi-Researcher是一款高度自主的智能研究助手,能够独立规划任务流程并交付完整结果。与其他Agent不同,它采用零结构设计,无需复杂提示词或预设流程,完全依靠自主决策能力在动态环境中运行。例如,它能自行判断信息冲突时的权衡策略、任务节点的切换时机,以及中间信息的取舍标准,其核心驱动力始终是任务的实际解决效果。(C114通信网2025.06.23)谷歌推出Imagen 4 / Ultra系列AI文生图模型,每张图片0.04美元起。谷歌推出了其最新版本的文本生成图像模型Imagen 4,并推出了高端版本Imagen 4 Ultra。与前代产品Imagen 3相比,此次更新旨在显著提升文本渲染效果。目前,这两个版本已上线Gemini API的付费预览版,并在Google AI Studio提供有限的免费测试。谷歌将Imagen 4定位为“适用于大多数任务”的通用模型,每张图像为定价0.04美元。而Imagen 4 Ultra则被设计为能够更精准地遵循文本提示词的高端版本,其价格较普通版高出50%,每张图像收费0.06美元。谷歌声称,与Dall-E和Midjourney等其他图像生成器相比,Imagen 4 Ultra的输出结果更为“出色(strong)”。(IT之家2025.06.26)3.2终端 请务必阅读尾页重要声明7CounterPoint预测2026年约1/3出货手机芯片采用2nm /3nm先进工艺。市场调查机构CounterPoint Research发布博文,预估2026年智能手机芯片出货量中,3nm / 2nm工艺节点的占比达到三分之一。该机构指出,在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下,特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面,智能手机芯片在2026年将迎来关键里程碑,约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。(C114通信网2025.06.24)4行业重要公告表1:过去一周重点公司公告公告内容公司发布24年年度权益分派实施公告,以方案实施前的公司总股本1.10亿股为基数,每股派发现金红利0.16元(含税),共计派发现金红利1766万元。公司发布公告,公司及及下属公司合肥四维、杰开科技获得中国国家知识产权局、欧洲专利局颁发的发明专利证书。公司发布24年权益分派实施公告,以调整后总股本1.76亿股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币2元(含税),合计派发现金股利3513万元(含税)。公司发布公告,公司股东徐士强先生、股东冯澄天女士计划以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过341.86万股(占公司总股本比例2.98%),其原持股比例分别为0.91%(104万股)、3.64%(418万股)。公司发布24年权益分派实施公告,以调整后的股份11.89亿股为基数,向全体A股股东每股派发现金红利0.15元(含税),共计派发现金红利1.78亿元(含税)。资料来源:各公司公告,上海证券研究所5风险提示国内外行业竞争压力:国内缺少相关核心技术人才,国内产品处在追赶位置,竞争压力长期存在。AIGC商业落地模式尚未明确:人工智能应用场景落地模式尚未明确,盲目扩张或带来短期产能过剩风险。中美贸易摩擦:大国博弈加剧一定程度上对全球经济产生扰动,中美经贸关系日益严峻,后期可能推动国际地缘政治格局变化,全球贸易、供应链均可能会受到波及。 请务必阅读尾页重要声明分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力,以勤勉尽责的职业态度,独立、客观地出具本报告,并保证报告采用的信