公司动态研究报告：战略合作持续深化，医疗与半导体板块稳步增长

2025-06-28 俞家宁,胡博新,吕卓阳华鑫证券 M.凯

核心观点：昌红科技通过深化医疗板块与半导体板块的战略合作，实现业绩稳健增长和利润水平显著改善。医疗板块订单承接能力提升，半导体晶圆载具业务拓展可期，公司成长空间广阔。
关键数据：
- 业绩表现：2024年公司实现营业收入10.39亿元（同比增长11.56%），归母净利润1.02亿元（同比增长222.1%）；2025年一季度实现收入2.49亿元（同比增长6.7%），归母净利润0.18亿元。
- 医疗板块：与罗氏、费森尤斯医疗等签署战略合作协议，新增6家客户，预计2024年实现销售收入1.05亿元，客户粘性增强。
- 半导体板块：FOUP产品获得国内主流晶圆厂商采购订单，7个半导体产品在研，多个进入验证阶段。
盈利预测：2025-2027年收入预测分别为11.85、14.01、16.87亿元，EPS分别为0.24、0.32、0.43元，对应PE分别为50.7、38.4、28.1倍。
研究结论：昌红科技是国内高端医疗耗材龙头企业，医疗板块订单承接能力稳健提升，半导体晶圆载体业务拓展可期，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、新品推广不达预期、产能落地不及预期、市场竞争加剧、原材料成本上升、行业政策及监管风险、地缘政治风险。